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抢占AI封装赛道!韩日巨头共建Glass Core合资企业GlaSSEM

7月3日,据财闻海外资讯消息,三星电机与日本住友化学集团旗下东友精细化工于7月2日正式签署协议,将共同设立面向新型封装基材玻璃芯(Glass Core)的合资公司,暂定名为“...

分类:业界要闻 时间:2026/7/9 阅读:1993

人工智能驱动 CPU 变革,多巨头争雄新兴市场

在全球人工智能蓬勃发展的大背景下,半导体行业的核心战场之一 ——CPU 市场正在经历一场深刻的变革。长期以来,中央处理器市场一直由英特尔和 AMD 占据主导地位,但如今,...

分类:业界动态 时间:2026/7/8 阅读:2710 关键词:人工智能

全球巨头裁员潮持续:微软Xbox砍20%,保时捷拟再裁4000人

2026年以来全球多行业头部企业接连推进裁员与业务重组,覆盖科技、游戏、汽车、制造、消费品等多个领域,调整范围从一线生产、研发延伸至后台职能与销售网络。7月,微软率...

分类:业界动态 时间:2026/7/7 阅读:3446 关键词:微软

巨头竞逐面板级封装

在半导体技术不断革新的当下,随着英特尔和台积电等行业巨头加速采用下一代大面积封装技术,扇出型面板级封装(FO - PLP)和玻璃基板市场正迎来前所未有的发展机遇,预计未...

分类:业界动态 时间:2026/7/3 阅读:5451 关键词:面板

果链巨头立讯精密赴港上市时间敲定,最高募资240亿港元

苹果核心供应商、精密智造企业立讯精密披露港股招股章程,正式启动H股全球发售,上市时间敲定:公司拟发行约3.83亿股H股,最高发售价每股63.28港元,超额配股权未行使情况...

分类:名企新闻 时间:2026/7/1 阅读:5745 关键词:立讯精密

存储巨头,竞逐400层NAND

SK海力士今年将推出375层NAND闪存,未来几年还将推出480层/604层后续产品。  SK海力士和三星正在竞相研发NAND闪存层数最多的产品。三星的目标是突破400层,其双层堆叠解...

分类:业界动态 时间:2026/6/15 阅读:4892 关键词:存储芯片

巨头融资2440亿,抢购谷歌芯片

近期,阿波罗全球管理公司和黑石集团正积极行动,致力于为一项规模约 360 亿美元(折合人民币 2440 亿)的债务融资交易引入更多投资者。此笔融资旨在助力人工智能初创公司 ...

分类:名企新闻 时间:2026/5/29 阅读:5248 关键词:谷歌芯片

1600 亿长江存储进入A 股,国产存储巨头正式启动IPO

近日,长江存储首次公开发行股票并上市辅导备案的消息,再次点燃了半导体行业与资本市场的关注热度。根据披露信息,长江存储成立于2016年12月21日,总部位于湖北武汉,业务...

分类:业界要闻 时间:2026/5/26 阅读:34922

狂砸8.5亿!博通、Meta等巨头联手打造AI人才工厂

根据媒体报道,博通、Meta、应用材料、格芯与新思科技这五家在半导体领域颇具影响力的企业,宣布与加州大学洛杉矶分校萨缪里工程学院达成一项重要合作。它们将共同设立一座...

分类:业界动态 时间:2026/5/22 阅读:8359 关键词:博通Meta

手机价格战再起,手机三巨头的高端机型集体降价

中国智能手机市场在“618”大促前夕迎来一波引人注目的价格调整。5月15日零点,苹果iPhone 17 Pro系列全线下调1000元,通过电商平台叠加补贴后,iPhone 17 Pro进入6000元价...

分类:业界动态 时间:2026/5/20 阅读:7815 关键词:手机

巨头技术

美国自动驾驶三巨头:解决魔鬼般的行驶场景细节

市调公司Counterpoint Research预测,由于美国发动「华为禁令」,今年全球智能手机市场将持续衰退。   据韩媒《Money Today》报导,Counterpoint Research针对美国禁令事件预测,今年智能手机市场将衰退1%。市调公司在年初时曾预测,...

基础电子 时间:2019/5/31 阅读:2933

连接器端子公司巨头排名

端子产品应用范围3C产品端子(1)信息产品:A.个人PC桌上型计算机:内部之电源供应器、不断电电源供应器(简称UPS)。B.工业计算机:内部之主机板、及机电控制板。C.外围设备:如扫描仪、打印机、复印机。(2)通讯产品A.有线传输及终端...

基础电子 时间:2012/11/10 阅读:7455

六巨头推新高速无线标准,目标高清家庭网络

据海外媒体报道,六家大消费电子公司正在制定60GHz无线技术标准,目的是将高清内容引入家庭网络。LG、松下、NEC、三星、索尼和东芝,还有一家无线技术新兴企业SiBeam本周二宣布它们已经组成了WirelessHD联盟。这个组织将在明年初推出每秒...

基础电子 时间:2007/12/20 阅读:1768

芯片巨头英特尔称软件产业阻碍芯片发展

在多年以来遵循摩尔定律之后,芯片巨头英特尔日前表示,软件产业已经拖住了芯片技术的发展。据CNET报道,根据摩尔定律,每18个月芯片上集成的晶体管数量就要翻一番,这也使得英特尔和AMD等制造商拼命式的提高产品型能。而日前英特尔公开...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1682

信产部上海把脉 液晶三巨头重组或生变

由信息产业部经济运行司牵头,京东方、上广电及龙腾光电三大液晶面板厂相关负责人再次坐到了一起。知情人士称,围绕着久拖未决的液晶产业“三合一”重组事宜,几方再次进行了探讨。“每家企业心态都不同,一切仍然悬而未决,唯一能确定的...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1495

半导体巨头与飞高性能DDS芯片AD9959及其应用

引言 AD9959是美国ADI公司推出的一款四通道高速直接数字频率合成器。该芯片内部集成了四个DDS核,因此可对四个内部同步输出通道独立进行编程。通过一个公用系统时钟在芯片内部同步其独立的通道,AD9959可以对由于模拟处理(例如滤波、...

设计应用 时间:2007/11/27 阅读:1971

半导体巨头与飞思卡尔新款Flexis系列微控制器(MCU)

飞思卡尔推出新的Flexis系列微控制器(MCU)的首两款产品,在8位与32位产品间兼容性方面取得了新的突破。基于S08内核的MC9S08QE128和款基于ColdFire? V1内核的器件MCF51QE128是业内的针脚兼容的8位与32位微控制器,而且采用相同片上外围...

新品速递 时间:2007/11/15 阅读:1829

NOR闪存巨头Spansion抛出“DRAM竞争论”

Spansion计划把它专有的MirrorBit技术定位成DRAM的竞争者,开辟高端手机、PDA和通讯手机市场。Spansion目前只供应NOR闪存,由于激烈竞争和价格压力,已经在10个季度中没有盈利。Spansion的总裁兼首席执行官Bertra

技术方案 时间:2007/8/7 阅读:2249

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