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三星发布全球首款2nm智能手机芯片 预计将搭载于Galaxy S26系列

2025年12月22日,三星电子正式发布全球首款2纳米制程智能手机处理器Exynos2600,这项突破性技术预计将搭载于2026年初上市的Galaxy S26系列旗舰手机,标志着移动芯片工艺正...

分类:业界动态 时间:2025/12/22 阅读:5121 关键词:三星

全球首款2nm手机芯片震撼来袭!成本优势碾压高通骁龙8Eli

半导体行业迎来历史性转折点——三星电子突然宣布全球首款2nm手机芯片Exynos2600即将量产,这款采用革命性GAA架构的处理器不仅性能跑分超越高通骁龙8EliteGen5,更在成本控...

分类:业界动态 时间:2025/11/24 阅读:4288 关键词:2nm

手机芯片:从SoC到Multi Die

先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素,与片上系统相比,它能够实现更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。  单片SoC凭借其外形尺寸、成熟的经验和较低的...

分类:业界要闻 时间:2025/7/9 阅读:940 关键词:芯片

手机芯片,大变局

领先智能手机厂商正在努力应对本地生成式AI、标准手机功能以及日益增长的手机与云之间数据交互所带来的计算和功耗压力。  除了边缘侧的功能(例如人脸识别等本地应用),...

分类:业界动态 时间:2025/6/7 阅读:756 关键词:芯片

全球首款!博通发布 102.4 Tbps 交换机芯片 Tomahawk 6

在当今科技飞速发展的时代,网络基础设施的性能对于推动各行业的进步至关重要。尤其是随着人工智能(AI)技术的蓬勃发展,对网络带宽和处理能力的要求也越来越高。在这样的...

分类:新品快报 时间:2025/6/4 阅读:2004 关键词:博通

小米手机芯片玄戒O1采用3nm制程,累计研发投入超135亿元

小米集团创始人、董事长雷军在社交媒体平台称,小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。在该博文发布的1个小时前,雷军在另一条博文中透露,小米玄戒...

分类:业界动态 时间:2025/5/20 阅读:385 关键词:小米手机芯片3nm

三星、华为、小米追求AI手机芯片独立

智能手机制造商在人工智能(AI)手机领域的竞争已经超出了人工智能模型和功能的范围,还包括应用处理器(AP)技术,即驱动这些设备的大脑芯片。行业趋势是减少对高通等外部...

分类:业界动态 时间:2024/11/29 阅读:464 关键词:三星华为小米

SEMI:2027年计算机芯片制造设备支出将达到 4000 亿美元

SEMI在周四发布的估计数据中表示,2025 年至 2027 年,半导体制造商在计算机芯片制造设备上的支出将达到创纪录的 4000 亿美元,其中中国大陆、韩国和中国台湾将占据领先地...

分类:行业趋势 时间:2024/9/27 阅读:1574 关键词:计算机芯片设备

高通首席执行官讨论与三星合作实现智能手机芯片代工多元化

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙正在认真考虑与三星电子在半导体制造代工服务方面进行合作。  6月4日,在台北W酒店举行的媒体见面会上,阿蒙回答了外国记者关于智能手...

分类:名企新闻 时间:2024/6/6 阅读:557 关键词:高通

联发科预估今年手机芯片收入增长50%,全靠天玑 9300

根据了解受益于手机、宽带及电视客户补充库存的需求,联发科在2024年第一季度实现了1334.58亿元的营收,环比增长3%,超出了1218亿至1296亿元的市场预期。毛利率也有了显著...

分类:名企新闻 时间:2024/4/30 阅读:770 关键词:联发科

机芯技术

单片机芯片封装类型有哪些?

单片机(MCU)芯片封装类型详解单片机的封装类型决定了其尺寸、引脚数量、散热性能以及适用场景。常见的封装类型主要分为插装式(DIP)和表面贴装式(SMD)两大类,以下是详细介绍:1. 插装式封装(Through-Hole)适用于手工焊接或面包板...

基础电子 时间:2025/7/17 阅读:1039

采用三片机芯JG-988型散件进行黑白电视机的安装与调试

一般的黑白电视机是通过购买三片机芯JG-988型散件进行组装的。主要特点是图像通道采用集成电路μPC1366C,伴音通道采用μPC1353C、场扫描电路采用μPC1031H2,电源电路和行...

设计应用 时间:2020/3/5 阅读:786

Marvell 发布多端口多速率千兆车载以太网交换机芯片

推出新一代具备多速率千兆路由吞吐能力的高端口数、超低延迟车载交换机芯片系列。新系列创新产品包含业界首个高端口汇聚交换机芯片,可为所有端口提供千兆性能,从而实现高级驾驶辅助系统 (ADAS)中安全关键传感器数据的汇聚以及高速PCI...

新品速递 时间:2019/9/30 阅读:5483

交换机芯片背后的黑科技解密

世界上现有的交换机制造商可以从服务器(server racket)上学到一些东西。实际上,他们也的确这样做。但这是因为世界上的超大规模用户和云建设者一直在倡导他们分解交换机的组件,以开放交换机的架构,并推动他们让器件更可编程,这样便...

设计应用 时间:2018/6/23 阅读:428

从基频、中频和射频零部件来解读手机芯片是什么样的

一、基频、中频和射频概述  基音的频率即为基频,决定整个音的音高。电机中的基频指电机在额定扭矩时的频率。 基频(Baseband),又叫基带。在声音中,基频是指一个复音...

设计应用 时间:2018/4/21 阅读:3722

单片机芯片解密详解

其实了解单片机芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密,网络上对芯片解密的定义很多,其实芯片解密就是通过半导体反向开发技术手段,将已加密的芯片变为不加密的芯片,进...

设计应用 时间:2017/12/9 阅读:1169

手机芯片的工作原理

为了介绍手机通信元器件的具体工作方式,首先我们要了解「调变技术(Modulation)」与「多工技术(Multiplex)」是完全不一样的东西,让我们先来看看它们到底有什么不同? ...

设计应用 时间:2017/1/16 阅读:938

解读手机芯片基频、中频、射频零部件

无线通讯的频谱有限,分配非常严格,相同频宽的电磁波只能使用,为了解决僧多粥少的难题,工程师研发出许多“调变技术”(ModulaTIon)与“多工技术”(MulTIplex),来增加频谱效率,因此才有了 3G、4G、5G 不同通讯世代技术的发明,那...

基础电子 时间:2016/10/22 阅读:1281

解析通讯元件:由基频、中频、射频零部件让你看懂手机芯片

无线通讯的频谱有限,分配非常严格,相同频宽的电磁波只能使用,为了解决僧多粥少的难题,工程师研发出许多"调变技术"(Modulation)与"多工技术"(Multiplex),来增加频...

基础电子 时间:2015/10/28 阅读:3052

无人机芯片平台及方案商超级大盘点

今年前5个月,由深圳口岸出口的民用消费级无人机增长至16万台,货值达到7.5亿元人民币,较去年同期暴涨69倍和55倍!目前,从深圳口岸出口的无人机占全国出口无人机的99.9%。取得这一成绩的大背景是,同期,中国电子信息产品总出口额为294...

新品速递 时间:2015/10/16 阅读:10456

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