智能手机制造商在人工智能（AI）手机领域的竞争已经超出了人工智能模型和功能的范围，还包括应用处理器（AP）技术，即驱动这些设备的大脑芯片。行业趋势是减少对高通等外部供应商在决定性能和价格竞争力的关键零部件方面的依赖，并增加内部开发芯片的比例。
据国外信息技术（IT）媒体报道，华为旗下芯片设计子公司海思今年第三季度芯片出货量为800万颗。与去年同期相比增长了211%，追赶三星电子（1700万台）。华为去年凭借搭载7纳米芯片“麒麟9000s”的“Mate 60”成功重振智能手机市场，近又于11月17日发布了其后继产品“Mate 70”和可折叠手机“Mate X6”。 26日（当地时间），进一步增强自给自足能力。此外，“麒麟8000”等中低端芯片的销量也有所增长。
小米还准备从明年开始批量生产用于下一代智能手机的自主设计芯片。尽管小米与高通合作密切，比其他公司更早地将其芯片融入“小米15”等旗舰产品中，但现在它的目标是作为竞争对手实现技术独立。值得注意的是，上个月外电报道称，小米采用3纳米工艺自行设计的芯片已进入流片阶段，并已移交给一家代工公司。这一进展表明，小米可能会超过三星电子，后者尚未实现 3 纳米芯片的商业化。
据报道，三星电子计划于 7 月份为其可折叠手机系列“Galaxy Z Flip 7”配备 3 纳米芯片“Exynos 2500”，错过了原定于 1 月份推出“Galaxy S25”的计划。该公司还于 11 月 27 日对其高管团队进行了改组，以重组其半导体业务。
苹果近还推出了首款人工智能 iPhone“iPhone 16”，其中配备了神经处理单元 (NPU)“神经引擎”性能显着增强的“A17 Pro”，以及用于 iPad 的“M4”和“M4 Pro”。 ”和“M4 Max”，其GPU核心数量是M4的两到四倍，重点加强其AI半导体竞争力。谷歌在 8 月份发布的首款 AI 手机“Pixel 9”中搭载了“Tensor G4”。
