小米手机芯片玄戒O1采用3nm制程,累计研发投入超135亿元

类别:业界动态  出处:中国电子报  发布于:2025-05-20 10:01:46 | 303 次阅读

  小米集团创始人、董事长雷军在社交媒体平台称,小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。在该博文发布的1个小时前,雷军在另一条博文中透露,小米玄戒O1将于5月22日晚间在小米战略新品发布会正式亮相。

  雷军发布长文《小米芯片之路》玄戒O1是小米继“澎湃S1”之后,时隔8年推出的第二款自研手机SoC(系统级芯片)。雷军表示,在2017年“澎湃S1”正式亮相之后,小米遭遇挫折,暂停了SoC大芯片的研发,转向了“小芯片”路线。此后,小米澎湃各种芯片陆续面世,包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等,在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。2021年初,小米决定重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。天眼查信息显示,小米于2021年12月成立上海玄戒技术有限公司,注册资本15亿元。2023年6月,上海玄戒注册资本增至19.2亿元。2023年10月,北京玄戒技术有限公司成立,注册资本30亿元。两家公司法人均由小米集团副总裁兼国际业务部总裁曾学忠担任。“我们深入总结第造芯的经验教训。我们发现,只有做高端旗舰SoC,才会真正掌握先进的芯片技术,才能更好支持我们的高端化战略。于是玄戒立项之初,就提出了很高的目标:的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。”雷军表示。为支持这一目标定位,小米为玄戒制定了长期持续投资计划:至少投资十年,至少投资500亿元。截至今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过135亿元。目前,小米玄戒研发团队规模超过2500人,今年预计研发投入将超过60亿元。

关键词:小米手机芯片3nm

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