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2025年5月，小米在北京发布了里程碑式的自研芯片玄戒O1，标志着中国科技企业在3nm先进制程领域实现历史性突破。这款采用台积电第二代3nm工艺的芯片，以创新性的十核四丛集架构和3.9GHz超高主频刷新行业标准，使小米成为中国大陆首个、全...

分类：名企新闻时间：2026/1/13 阅读：2548

当全球芯片产业还在为5nm工艺争得头破血流时，台积电已经在美国悄然布下一盘大棋。最新消息显示，这家半导体巨头决定将亚利桑那州第二工厂的3nm量产时间表从原定的2028年提...

分类：业界动态时间：2025/12/30 阅读：12747

全球半导体行业正上演一场惊心动魄的产能争夺战。台积电3nm先进制程产能全面告急，以英伟达为首的AI芯片巨头率先掀起抢单浪潮，部分客户甚至不惜加价100%锁定产能，这场围...

分类：业界要闻时间：2025/11/13 阅读：45001 关键词：台积电

智能汽车芯片迈入3nm时代　　2025年10月17日，联发科正式发布旗舰级智能座舱芯片——天玑座舱S1 Ultra，以全球领先的3nm制程工艺掀起汽车智能化革命。这款芯片凭借280K DMIPS的CPU算力、4000 GFLOPS的硬件级光追GPU性能，以及53 TOPS的NP...

分类：新品快报时间：2025/10/20 阅读：8328 关键词：联发科

北京时间2025年9月10日凌晨，苹果公司震撼发布四款自研芯片，包括两大手机处理器A19 Pro与A19，以及全新N1无线网络芯片和C1X调制解调器。此次发布标志着苹果在芯片设计与无...

分类：新品快报时间：2025/9/10 阅读：24445

台媒《工商时报》于 8 月 16 日的一则报道引发了行业的广泛关注。报道指出，英伟达已悄然启动自家 HBM 内存 Base Die（基础裸片）的设计计划，这一举措极有可能改写下一代 HBM 市场的竞争版图。自研计划详情据悉，英伟达未来的 HBM 内存...

分类：业界动态时间：2025/8/19 阅读：413 关键词：英伟达

博通公司推出了新一代网络芯片 Jericho4，这款芯片肩负着连接远距离数据中心以及加速人工智能计算速度的重任。　　随着人工智能技术的飞速发展，构建和部署人工智能所需的...

分类：新品快报时间：2025/8/5 阅读：2757 关键词：博通

智能手机芯片自研的赛道上，谷歌又迈出了重要一步。谷歌官方正式宣布，将于 8 月 20 日推出备受关注的 Pixel 10 系列手机，该系列新品将首发搭载谷歌自主研发的旗舰处理器 ...

分类：业界动态时间：2025/7/21 阅读：647 关键词：谷歌台积电

三星电子近日宣布正式发布其新一代旗舰移动处理器 Exynos 2500。这一芯片不仅是三星首款基于 3nm 工艺的旗舰智能手机芯片，还将由三星小折叠屏新机 Galaxy Z Flip7 在 7 月...

分类：新品快报时间：2025/6/25 阅读：1974 关键词：三星 3nm 芯片

近期有机构做出预测，到 2026 年，采用 3nm 和 2nm 制程工艺的芯片将在智能手机系统级芯片（SoC）出货量中占据三分之一的份额。　　随着科技的飞速发展，智能手机对于芯片...

分类：行业趋势时间：2025/6/24 阅读：1355 关键词：智能手机

在芯片产业的新闻中，“28nm 工艺”“14nm 量产”“3nm 突破” 等表述频繁出现，“纳米（nm）” 俨然成为衡量芯片技术水平的核心指标。但对于多数人而言，“纳米等级” 究竟代表什么？不同纳米工艺（如 28nm、14nm、3nm）之间又有何本质...

基础电子时间：2025/9/15 阅读：3713

程天风（ASML 阿斯麦光刻设备有限公司）摘要：针对次100nm的生产,ASML 研发了一个新光刻系统,其中克服了许多底k1解晰度的挑战。其中包含0.85NA双载具193nm TWINSCAN的设计、性能与一些初步的量测数据。80nm的生产必须要有多方面的量测与...

新品速递时间：2007/4/29 阅读：3232

摘要：就象上一代248nm光刻技术一样，193nm光刻可能会继续拓展和延伸，其使用极限将远远超出人们的预计。随着强烈相位移和浸入式光刻以及其它一些技术的应用，193nm光刻至少可以维持到45nm工艺时代，甚至更远。尽管以前没有考...

新品速递时间：2007/4/29 阅读：3424