苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光:台积电3nm工艺加持
据最新消息显示,科技巨头苹果正在加速推进其自研AI服务器芯片的研发进程,内部代号为"Baltra"。这款芯片将采用台积电最新的N3E工艺制程,这也是第二代3纳米技术的升级版本。 消息人士透露,苹果Baltra芯片将采用创新的芯粒架构组合,...
分类:业界动态 时间:2026/4/9 阅读:2553
苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光:台积电3nm工艺引关注
苹果公司再次展现了其在芯片领域的野心。据最新消息,苹果正在秘密研发代号为"Baltra"的AI服务器芯片,这一动作被视为其在AI硬件领域的重要布局。该芯片有望采用台积电最先进的3纳米N3E工艺制程,并采用创新的芯粒架构设计,将性能与能效...
分类:业界动态 时间:2026/4/8 阅读:4070
微软发布新定制AI芯片Maia 200:台积电3nm工艺,性能强三成还更省水
2026年1月27日,微软正式发布其自主研发的AI加速芯片Maia 200,标志着人工智能计算领域迎来重大突破。这款采用台积电3nm尖端制程工艺的芯片,正在微软全球数据中心逐步部署...
分类:业界要闻 时间:2026/1/27 阅读:79945
联发科天玑座舱S1 Ultra震撼发布:3nm工艺重塑智能座座舱,深蓝L06首发
智能汽车芯片迈入3nm时代 2025年10月17日,联发科正式发布旗舰级智能座舱芯片——天玑座舱S1 Ultra,以全球领先的3nm制程工艺掀起汽车智能化革命。这款芯片凭借280K DMIPS的CPU算力、4000 GFLOPS的硬件级光追GPU性能,以及53 TOPS的NP...
分类:新品快报 时间:2025/10/20 阅读:8489 关键词:联发科
根据外媒报道,最先进 FinFET 技术中的接口 ESD 保护具有挑战性:ESD 灵敏度非常高,而传统的 ESD 解决方案不再有效。幸运的是,Sofics 的专有钳位现已在硅中得到验证,可以保护 FinFET 电路免受 ESD 事件的影响。 “得益于我们通过开...
分类:名企新闻 时间:2023/10/26 阅读:462 关键词:台积电
据业内消息透露,三星计划在“2023国际VLSI研讨会”上展示第二代3nm工艺芯片的预备展示材料。这些芯片比当前的4nm工艺芯片快22%,节能34%,并且芯片尺寸减少了21%。这是三星首次将其未来的芯片制造工艺与最初的4nm工艺进行比较,这一消息...
分类:名企新闻 时间:2023/5/10 阅读:560 关键词:3nm工艺芯片
据MacRumors报道,苹果在今年下半年量产M3芯片,使用台积电3nm工艺制程。 台积电无法满足M3和A17芯片产能要求,搭载M3芯片的Mac新品推迟到2024年发布。 根据了解,苹...
根据了解,苹果自研5G基带芯片研发,将采用的台积电的3nm制程,射频ic将采用台积电7nm制程。 苹果将会把5g基带导入2024年推出的苹果16系列手机,此前高通CEO安蒙就暗示性表示,苹果将在iPhone16系列搭载自研的5g基带的芯片。
分类:名企新闻 时间:2023/3/7 阅读:381 关键词:苹果
三星:到2026年,全球3nm工艺节代工市场将达到242亿美元
根据了解,三星电子是唯一量产3nm的芯片公司,虽今年年底,晶圆市场占据最大的5nm和7nm,市场规模达到369亿元。但是未来市场份额会逐渐转战至3nm。 根据三星电子的代工...
分类:名企新闻 时间:2022/12/13 阅读:397 关键词:三星
据国外媒体报道,由于苹果与台积电之间关系紧密,台积电3nm工艺的大部分产能已被苹果预订,迫切希望获得3nm工艺代工产能的AMD,可能因此而成为三星电子3nm工艺的客户。 除...
分类:名企新闻 时间:2021/11/19 阅读:3121