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Teledyne e2v独特的5D图像传感器可提供实时2D视觉和3D深度数据

Teledyne e2v宣布推出Topaz5D，一款全高清CMOS图像传感器，旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。在挑战性照明条件下使用的单个Topaz5D传感器可根据检测到的对比度提供3D...

分类：新品快报时间：2024/4/9 阅读：215 关键词：图像传感器

TDK 推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场 3D 位置传感器

HAR 3920-2100（双芯片）是一款精确的霍尔效应位置传感器，具有稳健的杂散场补偿能力，并配备比率模拟输出和开关输出　　此传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全...

分类：新品快报时间：2024/3/18 阅读：267 关键词：电子

ST - 意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代时间飞行传感器

在直接飞行时间传感器领域处于前沿地位，二十亿的 FlightSense产品销量，意法半导体再次发力，针对相机辅助功能、虚拟现实、3D网络摄像头、机器人、智能建筑等重点目标应用，推出直接和间接飞行时间传感器　　v真正的一体化dToF激光雷达...

时间：2024/3/12 阅读：77 关键词：电子

意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代时间飞行传感器

在直接飞行时间传感器领域处于前沿地位，二十亿的 FlightSense?产品销量，意法半导体再次发力，针对相机辅助功能、虚拟现实、3D网络摄像头、机器人、智能建筑等重点目标应...

分类：新品快报时间：2024/3/6 阅读：217 关键词：时间飞行传感器

ST推出一款一体化直接飞行时间3D LiDAR模块

ST推出一款一体化直接飞行时间（dToF）3D LiDAR（光探测和测距）模块，具有市场领先的2.3k分辨率，并公布了全球最小50万像素的早期设计胜利间接飞行时间 (iToF) 传感器。　　ST推出了一款一体化、直接飞行时间（dToF ）3D LiDAR（光探测...

分类：新品快报时间：2024/2/26 阅读：186 关键词：苹果 AirPods

英特尔领先三星实现3D封装量产

英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产，成为第二家实现3D封装量产的企业。英特尔表示，其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的解决方案，可以使处理器的...

分类：业界动态时间：2024/1/26 阅读：1605 关键词：英特尔三星

英特尔3D封装厂正式开业，日月光先进封装厂也投入运营

英特尔今天庆祝其位于新墨西哥州里奥兰乔的尖端工厂 Fab 9 开业。这一里程碑是英特尔此前宣布的 35 亿美元投资的一部分，旨在装备其新墨西哥工厂，以制造先进的半导体封装...

分类：业界动态时间：2024/1/25 阅读：1302 关键词：英特尔日月光

Melexis推出新款微型3D磁力计，拓展性能极限

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出Triaxis微功耗磁力计MLX90394。这是一款基于霍尔效应的微型传感器，其完美的实现低噪音、微电流消耗和成本之间的平衡。该产品具有...

分类：新品快报时间：2023/12/14 阅读：361 关键词：3D磁力计

TDK 发布适用于汽车和工业应用场景的全新 ASIL C 级杂散场稳健型 3D HAL 传感器

HAL 3930-4100（单芯片）和 HAR 3930-4100（双芯片）是两款精确的霍尔效应位置传感器，具备稳健的杂散场补偿能力，并配备 PWM 或 SENT 输出接口　　单芯片传感器已定义为 ...

分类：新品快报时间：2023/11/29 阅读：389 关键词：芯片

联想ThinkVision发布创新发展20年成果 27英寸4K裸眼 2D/3D 显示器首发上市

在以“因思而变智领未来”为主题的Think Centre和ThinkVision 20周年纪念活动上，联想正式发布了业内首款2D/3D 可切换裸眼3D显示器——联想ThinkVision 27 3D。该产品首...

分类：新品快报时间：2023/11/20 阅读：170 关键词：联想

3D技术

实现高度集成的三维 (3D) 可拉伸电子器件

电子与可拉伸特性的集成彻底改变了多个学科，包括医疗保健、可穿戴技术和智能纺织品。在三维结构中获得高水平集成，同时保留电子功能，为开发尖端应用提供了绝佳的机会。然...

设计应用时间：2023/9/26 阅读：208

WPG - 大联大推出基于NXP产品的3D打印机方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图 3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一，...

新品速递时间：2023/3/20 阅读：417

3D磁感应辅助汽车控制

感测汽车控制功能（例如档位选择器和转向信号指示器）的位置和移动是现代汽车设计中的一项重要要求。然而，感测 3 轴运动并不简单，传统的传感器技术给工程师带来了挑战。这些范围从物理设备尺寸和可靠性到功耗和成本。最近推出的 3D 磁...

设计应用时间：2023/3/3 阅读：779

Allegro MicroSystems推出面向车辆安全和 ADAS应用的无PCB 3D磁性传感器

运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布推出3D 霍尔效应位置传感器A31316，这是Allegro 3DMAG? 3D 传感器系列的最新成员，它采用业界...

新品速递时间：2022/11/18 阅读：459

ROHM面向性能日益提升的ADAS传感器和雷达应用开发出 300mA输出的小型车载LDO稳压器“BUxxJA3DG-C系列”

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）中的传感器和雷达等性能日益提升的小型车载应用，开发出LDO稳压器*1IC“BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA...

新品速递时间：2022/10/11 阅读：501

艾迈斯欧司朗推出新型Mira220全局快门图像传感器，高量子效率推动2D/3D传感微型化

新型Mira220图像传感器拥有高量子效率，可搭配使用低功率发射器，无惧昏暗的照明条件；堆叠式芯片设计采用了艾迈斯欧司朗的背照技术，将封装尺寸缩小到仅为5.3mm x 5.3mm，为智能眼镜和其它空间受限的产品制造商提供更大的设计灵活性...

新品速递时间：2022/7/21 阅读：998

三菱电机3D仿真软件 MELSOFT Gemini 新品上市

基于数字空间技术，实现产线?设备方案的提前验证由于新冠疫情的扩大，人员的移动和面对面交流受到限制，产线、设备在生产现场中的导入和维护工作难度激增。另外，制造业对数字化转型的需求不断扩大，在解决生产现场的问题时，数字空...

新品速递时间：2022/5/10 阅读：733