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TDK 推出双输出 3D 霍尔效应开关系列，用于精确感应电机速度和方向

TDK 株式会社（TSE：6762）推出 Micronas HAL 13xy 系列，这是一款工厂可编程霍尔效应开关传感器，专为汽车和工业应用场景中的速度和方向检测而设计。HAL 13xy采用TDK-Micr...

分类：新品快报时间：2026/6/1 阅读：15110 关键词：TDK

埃赛力达推出XTOF飞行时间（ToF）成像芯片与模组，在复杂光照下实现高速3D感测

全新解决方案为工业、机器人及激光雷达（LiDAR）应用提供高性能距离测量能力　　埃赛力达Excelitas? 近日宣布推出全新的 XTOF? 系列飞行时间（ToF）成像芯片及 XTOF-M?系列...

分类：新品快报时间：2026/5/25 阅读：13926 关键词：埃赛力

vivo S60 系列来袭：同档唯一，3D 超声波指纹解锁体验再升级

vivo S60 系列。近日，vivo 官方正式开启了该系列的预热活动，并公布了其在解锁体验方面的重大升级。　　据 vivo 产品经理韩伯啸透露，全新的 vivo S60 系列将支持 3D 超声...

分类：名企新闻时间：2026/5/25 阅读：2880 关键词：vivo S60

苹果推出LiTo大模型：单图构建3D模型，AI多视角光影还原能力显著提升

2026年3月16日，苹果AI研究团队发布了一项震撼科技界的成果——名为LiTo（表面光场标记化）的新型3D重建模型。该模型仅需单张平面图像，就能重建出具备物理一致光影效果的完整3D对象，在多视角光影还原度上显著超越现有技术，为3D建模、...

分类：业界动态时间：2026/3/17 阅读：3019

博通押注3D堆叠技术：2027年剑指百万级AI芯片出货

在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，芯片巨头博通(AVGO)正式公布了其雄心勃勃的市场计划——到2027年，基于革命性的3D堆叠芯片技术，预计将实现至少100万颗的芯片销售量，潜在市场规模可达数十亿美元。这一战略标志着半导体行业向...

分类：业界动态时间：2026/2/27 阅读：6011

英特尔18A+14A工艺合体震撼登场 3D封装技术突破光罩极限

当台积电还在规划9.5倍光罩尺寸时，英特尔已悄然突破12倍极限！全球半导体行业正见证一场史诗级的技术跃迁——英特尔最新公布的18A与14A工艺3D封装方案，不仅重新定义了芯片制造的物理边界，更在AI算力竞赛中投下一枚"技术核弹"。突破物...

分类：行业趋势时间：2025/12/24 阅读：165271

美国团队突破性研发：首颗单片3D芯片性能提升四倍

近日，美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的工程师团队与半导体代工厂SkyWater合作，成功制造出全球首颗高性能单片3D芯片。这一突破性成果通过垂直堆叠架构，实现了比传统2D芯片高达四倍的性能提升，为人工智...

分类：业界动态时间：2025/12/15 阅读：7077

IEEE-3D打印食物：未来美食还是黑暗料理？

摘要：自3D打印机进入消费市场以来，人们就开始用它来制作食物。尽管已经出现了一些专门设计的3D食品打印机，但3D打印食品仍主要局限于高端厨师和商业厨房的领域。在自家厨房台面上打印食物的日子可能还很遥远，但这种做法一直在为太空旅...

时间：2025/11/5 阅读：176 关键词：IEEE

AMD双3D V-Cache新品来袭：R9 9950X3D2

AMD即将为高性能处理器市场带来全新力作！据最新爆料，锐龙9000X3D系列将推出两款搭载3D垂直缓存技术的新品：旗舰级Ryzen 9 9950X3D2和主流级Ryzen 7 9850X3D，规格设计与性能表现再度突破。　　旗舰双CCD堆叠：R9 9950X3D2　　作为业界...

分类：新品快报时间：2025/10/23 阅读：14244

ams OSRAM-先临三维EinScan Rigil多功能无线一体式手持3D扫描仪搭载

全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维今日宣布，在第26届中国国际光电博览会（CIOE）现场，共同揭幕先临三维多功能无线一体式手持3D扫描仪——EinScan Rigil...

时间：2025/9/15 阅读：1609 关键词：ams OSRAM

3D技术

3D 封装中硅通孔的电–热–结构耦合分析

在当今集成电路飞速发展的时代，元器件特征尺寸持续减小，晶体管密度呈指数型增长。然而，当工艺达到 45nm 技术节点后，集成电路性能提升的同时，晶体管特征尺寸减小带来的经济效益却日益降低。为推动半导体器件进一步发展，三维（3D）集...

基础电子时间：2026/6/25 阅读：210

数字DSP功放芯片-BA95630空间音效，3D环绕，相位算法及动态低音增强

数字DSP功放芯片：2x35W立体声输出，集成先进音频算法3D环绕与动态低音增强算法，支持96kHz高解析音频，通过40组可编程滤波器实现专业级音效调校，适用于智能电视、蓝牙音箱等高保真音频系统。　　采用第四代DSP运算核心，支持96kHz/24bi...

新品速递时间：2025/6/16 阅读：2319

实现高度集成的三维 (3D) 可拉伸电子器件

电子与可拉伸特性的集成彻底改变了多个学科，包括医疗保健、可穿戴技术和智能纺织品。在三维结构中获得高水平集成，同时保留电子功能，为开发尖端应用提供了绝佳的机会。然...

设计应用时间：2023/9/26 阅读：575

WPG - 大联大推出基于NXP产品的3D打印机方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图 3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一，...

新品速递时间：2023/3/20 阅读：705

3D磁感应辅助汽车控制

感测汽车控制功能（例如档位选择器和转向信号指示器）的位置和移动是现代汽车设计中的一项重要要求。然而，感测 3 轴运动并不简单，传统的传感器技术给工程师带来了挑战。这些范围从物理设备尺寸和可靠性到功耗和成本。最近推出的 3D 磁...

设计应用时间：2023/3/3 阅读：966

Allegro MicroSystems推出面向车辆安全和 ADAS应用的无PCB 3D磁性传感器

运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布推出3D 霍尔效应位置传感器A31316，这是Allegro 3DMAG? 3D 传感器系列的最新成员，它采用业界...

新品速递时间：2022/11/18 阅读：754

ROHM面向性能日益提升的ADAS传感器和雷达应用开发出 300mA输出的小型车载LDO稳压器“BUxxJA3DG-C系列”

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）中的传感器和雷达等性能日益提升的小型车载应用，开发出LDO稳压器*1IC“BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA...

新品速递时间：2022/10/11 阅读：756

艾迈斯欧司朗推出新型Mira220全局快门图像传感器，高量子效率推动2D/3D传感微型化

新型Mira220图像传感器拥有高量子效率，可搭配使用低功率发射器，无惧昏暗的照明条件；堆叠式芯片设计采用了艾迈斯欧司朗的背照技术，将封装尺寸缩小到仅为5.3mm x 5.3mm，为智能眼镜和其它空间受限的产品制造商提供更大的设计灵活性...

新品速递时间：2022/7/21 阅读：1256

三菱电机3D仿真软件 MELSOFT Gemini 新品上市

基于数字空间技术，实现产线?设备方案的提前验证由于新冠疫情的扩大，人员的移动和面对面交流受到限制，产线、设备在生产现场中的导入和维护工作难度激增。另外，制造业对数字化转型的需求不断扩大，在解决生产现场的问题时，数字空...

新品速递时间：2022/5/10 阅读：961