3D-维库电子市场网

3D

3D资讯

WPG-大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU为核心，辅以华邦电子（Winbond）W25Q80 Flash、纳芯微（Novosense）NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651运算放大器、SGM61410同步降压稳压器、SGM2059 LDO稳压器以及...

时间：2025/6/12 阅读：32 关键词：WPG

ams OSRAM-艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品满足极高要求3D传感应用需求

艾迈斯欧司朗最新推出的BIDOS P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器，通过优化红外激光技术显著提升3D传感技术精度　　全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，随着工业机器人...

时间：2025/5/29 阅读：51 关键词：ams OSRAM

艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品满足极高要求3D传感应用需求

艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，随着工业机器人环境传感、多模态人脸识别、物体检测及机器视觉等现代应用对3D传感技术的需求持续增长，艾迈斯欧司朗基于垂直腔面发射激...

分类：新品快报时间：2025/5/23 阅读：3032 关键词：艾迈斯欧司朗

Molex与3D打印领军企业Prusa Research携手合作，支持其在3D打印领域的快速发展

凭借稳健而简约的互联解决方案，支持家用爱好者、学生、小型企业及大型工业公司广泛使用热门的Prusa 3D打印机　　为了确保灵活且无懈可击的性能，去年Prusa打印机共采用了超百万个Molex莫仕器件，最多搭载16种CLIK-Mate连接器　　Molex莫...

时间：2025/5/20 阅读：52 关键词：Molex

3D光电子集成技术取得新突破

根据中国电子报报道，哥伦比亚大学研究团队的一项关于三维（3D）光电子集成技术的研究成果在国际学术期刊《自然光子学》（Nature Photonics）上在线发表，该研究通过80通道...

分类：业界动态时间：2025/3/25 阅读：396 关键词：3D光电子

模拟芯片，也能3D集成了

尽管数字技术不断渗透到商业、工业和休闲活动的各个领域，模拟集成电路(IC) 在全球半导体市场仍占有一席之地。今年的收入预计将达到 850 亿美元，相当于年复合增长率 10% ...

分类：业界动态时间：2025/3/6 阅读：339 关键词：模拟芯片

Kioxia的新第10代332层4.8 GB/S 3D NAND Flash比其第8代ICS快33％消息由Sayem Ahmed出版12小时前

根据外媒报道，Kioxia与Sandisk合作，揭示了其第十代3D NAND闪存技术，该版本与国际固态电路会议（ESSCC）2025相吻合。新闪光灯可提供高达33％的性能和增强的位密度，增强...

分类：名企新闻时间：2025/2/21 阅读：864 关键词：Kioxia

3D DRAM，将要到来

虽然闪存通过单片 3D 处理在容量方面取得了重大进展，但 DRAM 在实现类似的 3D 架构方面仍面临挑战。主要障碍是需要足够大的电荷存储方式，通常采用电容器的形式。　　增加...

分类：业界动态时间：2025/1/3 阅读：924 关键词：3D DRAM

3D DRAM第一步是什么？

闪存凭借 200 多层堆叠实现的单片 3D 处理技术，实现了惊人的容量飞跃，未来几代将达到 1,000 层。但同样重要的 DRAM 也实现了类似的可制造 3D 架构。事实证明，对足够大的...

分类：业界动态时间：2024/12/19 阅读：377 关键词：3D DRAM

X3D再创神话，技嘉X870小雕助力9800X3D打造卓越游戏体验

近日AMD官方发布了全新一代的锐龙7 9800X3D 处理器，作为传奇的游戏利器“X3D”系列的最新续作，9800X3D不仅采用了全新的Zen5架构，同时还继承了特有的超大64MB L3缓存特点，主频频率更是可高达5.2GHz并支持超频，仅就游戏性能而言是当之...

时间：2024/11/8 阅读：61 关键词：技嘉X870

3D技术

实现高度集成的三维 (3D) 可拉伸电子器件

电子与可拉伸特性的集成彻底改变了多个学科，包括医疗保健、可穿戴技术和智能纺织品。在三维结构中获得高水平集成，同时保留电子功能，为开发尖端应用提供了绝佳的机会。然...

设计应用时间：2023/9/26 阅读：322

WPG - 大联大推出基于NXP产品的3D打印机方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图 3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一，...

新品速递时间：2023/3/20 阅读：518

3D磁感应辅助汽车控制

感测汽车控制功能（例如档位选择器和转向信号指示器）的位置和移动是现代汽车设计中的一项重要要求。然而，感测 3 轴运动并不简单，传统的传感器技术给工程师带来了挑战。这些范围从物理设备尺寸和可靠性到功耗和成本。最近推出的 3D 磁...

设计应用时间：2023/3/3 阅读：854

Allegro MicroSystems推出面向车辆安全和 ADAS应用的无PCB 3D磁性传感器

运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布推出3D 霍尔效应位置传感器A31316，这是Allegro 3DMAG? 3D 传感器系列的最新成员，它采用业界...

新品速递时间：2022/11/18 阅读：554

ROHM面向性能日益提升的ADAS传感器和雷达应用开发出 300mA输出的小型车载LDO稳压器“BUxxJA3DG-C系列”

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）中的传感器和雷达等性能日益提升的小型车载应用，开发出LDO稳压器*1IC“BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA...

新品速递时间：2022/10/11 阅读：602

艾迈斯欧司朗推出新型Mira220全局快门图像传感器，高量子效率推动2D/3D传感微型化

新型Mira220图像传感器拥有高量子效率，可搭配使用低功率发射器，无惧昏暗的照明条件；堆叠式芯片设计采用了艾迈斯欧司朗的背照技术，将封装尺寸缩小到仅为5.3mm x 5.3mm，为智能眼镜和其它空间受限的产品制造商提供更大的设计灵活性...

新品速递时间：2022/7/21 阅读：1071

三菱电机3D仿真软件 MELSOFT Gemini 新品上市

基于数字空间技术，实现产线?设备方案的提前验证由于新冠疫情的扩大，人员的移动和面对面交流受到限制，产线、设备在生产现场中的导入和维护工作难度激增。另外，制造业对数字化转型的需求不断扩大，在解决生产现场的问题时，数字空...

新品速递时间：2022/5/10 阅读：828