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英飞凌第三代 XENSIV 3D 磁传感器:开启多领域高精度位置检测新时代

在磁位置传感器领域拥有深厚技术积淀的英飞凌科技股份公司,作为全球功率系统和物联网领域的半导体领军企业,近日推出了第三代 XENSIV 3D 磁性霍尔效应传感器。这一创新产...

分类:新品快报 时间:2025/7/23 阅读:1594 关键词:磁传感器

WPG-大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)RT1050 MCU为核心,辅以华邦电子(Winbond)W25Q80 Flash、纳芯微(Novosense)NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微(SGMICRO)SGM8651运算放大器、SGM61410同步降压稳压器、SGM2059 LDO稳压器以及...

时间:2025/6/12 阅读:103 关键词:WPG

ams OSRAM-艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品满足极高要求3D传感应用需求

艾迈斯欧司朗最新推出的BIDOS P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器,通过优化红外激光技术显著提升3D传感技术精度  全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,随着工业机器人...

时间:2025/5/29 阅读:73 关键词:ams OSRAM

艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求

艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,随着工业机器人环境传感、多模态人脸识别、物体检测及机器视觉等现代应用对3D传感技术的需求持续增长,艾迈斯欧司朗基于垂直腔面发射激...

分类:新品快报 时间:2025/5/23 阅读:3292 关键词:艾迈斯欧司朗

Molex与3D打印领军企业Prusa Research携手合作,支持其在3D打印领域的快速发展

凭借稳健而简约的互联解决方案,支持家用爱好者、学生、小型企业及大型工业公司广泛使用热门的Prusa 3D打印机  为了确保灵活且无懈可击的性能,去年Prusa打印机共采用了超百万个Molex莫仕器件,最多搭载16种CLIK-Mate连接器  Molex莫...

时间:2025/5/20 阅读:85 关键词:Molex

3D光电子集成技术取得新突破

根据中国电子报报道,哥伦比亚大学研究团队的一项关于三维(3D)光电子集成技术的研究成果在国际学术期刊《自然光子学》(Nature Photonics)上在线发表,该研究通过80通道...

分类:业界动态 时间:2025/3/25 阅读:435 关键词:3D光电子

模拟芯片,也能3D集成了

尽管数字技术不断渗透到商业、工业和休闲活动的各个领域,模拟集成电路(IC) 在全球半导体市场仍占有一席之地。今年的收入预计将达到 850 亿美元,相当于年复合增长率 10% ...

分类:业界动态 时间:2025/3/6 阅读:350 关键词:模拟芯片

Kioxia的新第10代332层4.8 GB/S 3D NAND Flash比其第8代ICS快33% 消息 由Sayem Ahmed出版12小时前

根据外媒报道,Kioxia与Sandisk合作,揭示了其第十代3D NAND闪存技术,该版本与国际固态电路会议(ESSCC)2025相吻合。新闪光灯可提供高达33%的性能和增强的位密度,增强...

分类:名企新闻 时间:2025/2/21 阅读:896 关键词:Kioxia

3D DRAM,将要到来

虽然闪存通过单片 3D 处理在容量方面取得了重大进展,但 DRAM 在实现类似的 3D 架构方面仍面临挑战。主要障碍是需要足够大的电荷存储方式,通常采用电容器的形式。  增加...

分类:业界动态 时间:2025/1/3 阅读:946 关键词:3D DRAM

3D DRAM第一步是什么?

闪存凭借 200 多层堆叠实现的单片 3D 处理技术,实现了惊人的容量飞跃,未来几代将达到 1,000 层。但同样重要的 DRAM 也实现了类似的可制造 3D 架构。事实证明,对足够大的...

分类:业界动态 时间:2024/12/19 阅读:408 关键词:3D DRAM

X3D再创神话,技嘉X870小雕助力9800X3D打造卓越游戏体验

近日AMD官方发布了全新一代的锐龙7 9800X3D 处理器,作为传奇的游戏利器“X3D”系列的最新续作,9800X3D不仅采用了全新的Zen5架构,同时还继承了特有的超大64MB L3缓存特点,主频频率更是可高达5.2GHz并支持超频,仅就游戏性能而言是当之...

时间:2024/11/8 阅读:72 关键词:技嘉X870

达索系统3D设计与工程应用软件最新版本发布

达索系统发布了3D设计与工程应用产品SOLIDWORKS的最新版本——SOLIDWORKS 2025。据了解,新版本有400多项新增功能,包括提供了增强的协作和数据管理功能,优化了用于零件、装配体、图纸、3D尺寸和公差、电气和管道布线、ECAD/MCAD协作以...

分类:名企新闻 时间:2024/11/6 阅读:185 关键词:达索系统

需求弱于预期,内存生产商考虑削减 3D NAND 产量

DigiTimes 援引韩国媒体的报道称,由于 IT 行业的需求弱于预期,导致 3D NAND 内存价格下跌,主要闪存制造商正在考虑调整产量并减少对非易失性内存的投资。 相反,随着人工...

分类:业界动态 时间:2024/10/11 阅读:381 关键词:内存

SK 海力士称其 3D DRAM 生产成本减半

DRAM IC 也需要使用 EUV 光刻技术。如今,三星和 SK 海力士在几层芯片上使用 EUV,成本高昂。据 The Elec 报道,SK 海力士的一位研究人员在一次行业会议上表示,为了大幅降...

分类:业界动态 时间:2024/8/19 阅读:270 关键词:SK 海力士DRAM

Kioxia - 铠侠携3D NAND闪存荣获FMS终身成就奖

NAND闪存的发明者铠侠株式会社荣获2024年FMS(Future of Memory and Storage,全球闪存峰会)终身成就奖。由Hideaki Aochi、Ryota Katsumata、Masaru Kito、Masaru Kido、Hiroyasu Tanaka组成的铠侠工程团队,将接受这一殊荣,以表彰其在...

时间:2024/8/7 阅读:141 关键词:铠侠