Kioxia - 铠侠携3D NAND闪存荣获FMS终身成就奖
NAND闪存的发明者铠侠株式会社荣获2024年FMS（Future of Memory and Storage，全球闪存峰会）终身成就奖。由Hideaki Aochi、Ryota Katsumata、Masaru Kito、Masaru Kido、Hiroyasu Tanaka组成的铠侠工程团队，将接受这一殊荣，以表彰其在...
时间：2024/8/7 阅读：13 关键词：铠侠
NOR，作为非易失性存储器中与NAND关系较差的品种，有望借助旺宏电子的3D技术实现容量飞跃。 总部位于台湾的旺宏电子提供小众 NAND、NOR 和 ROM 产品，并在 2020 年以 24...
分类：业界动态 时间：2024/7/30 阅读：377
旭化成微电子(AKM)推出了全新的3D磁传感器AK09940A，该产品使用TMR磁传感器，实现了世界认可*的低噪声、低功耗特性，是AK09940的兼容升级版。AK09940A相较于AK09940，追加配置了低功耗模式、高速采样模式、以及外部触发模式，应用范围更...
时间：2024/7/26 阅读：33 关键词：3D磁传感器
Samsung 与 Cadence 在 3D-IC 热管理方面开展合作
企业若想保持领先地位，往往需要在快速发展的技术领域中培养战略合作伙伴关系并开展前沿创新。Samsung 和 Cadence 在 3D-IC 热管理方面的突破性合作就完美诠释了这一策略。此举不仅解决了先进封装的关键挑战，还为半导体行业设立了新标准...
时间：2024/7/26 阅读：20 关键词：半导体
根据外媒报道，SK海力士正在加速其在通常被称为“梦想记忆”的尖端领域的领先地位，即三维（3D）DRAM。该公司凭借其高带宽内存 （HBM） 已经成为人工智能 （AI） 半导体市...
分类：名企新闻 时间：2024/6/28 阅读：401 关键词：SK海力士
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场
Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战 新软件集成了西门子...
分类：新品快报 时间：2024/6/26 阅读：269 关键词：西门子
SK海力士正在加速其在被称为“梦幻存储器”的三维（3D）DRAM这一尖端领域的领先地位。该公司已经凭借其高带宽存储器（HBM）在人工智能（AI）半导体市场中处于领先地位，现...
分类：名企新闻 时间：2024/6/25 阅读：481 关键词：SK海力士
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON 小型高功率红外LED实现小尺寸、高质量的照明效果
先临三维普及化手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗SFH 4726AS红外LED，打造真彩扫描、人眼安全、超高性价比的照明解决方案； 得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封...
分类：新品快报 时间：2024/6/19 阅读：301 关键词：3D扫描仪
AMD 12 核 Ryzen 9 7900X3D 处理器价格降至历史最低水平——目前比 7800X3D 便宜
根据 AMD 最近在台北国际电脑展上发布的 CPU 公告，我们知道下一批 Zen 5 处理器即将问世。因此，在 7000 系列芯片的价格下跌之前，必然会努力转移上一代 CPU 的一些过剩库...
分类：业界动态 时间：2024/6/12 阅读：195 关键词：AMD
TDK 推出具备外部信号处理能力的全新抗杂散场 3D 磁位传感器
TDK 株式会社（TSE：6762）利用其卓尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的最新成员 HAL/HAR 3936*，进一步扩展了其著名的 Micronas 3D HAL? 位置传感器系列。HAL/HAR 3...
分类：新品快报 时间：2024/6/6 阅读：311 关键词：磁位传感器
Farnell 将在其 Multicomp Pro 品牌下推出一系列 3D 打印耗材
arnell 将在其 Multicomp Pro 品牌下推出一系列 3D 打印耗材，目标客户是“设计工程师、创作者和业余爱好者”。 Farnell Multicomp Pro 3D 打印机线材 “随着对 3D ...
分类：新品快报 时间：2024/5/31 阅读：300 关键词：Farnell
OCS发布超高精度，微低功耗3D线性霍尔磁轴芯片OCH1970VAD－H
OCH1970VAD-H是灿瑞专为磁轴键盘应用设计的一款具备超高精度和微低功耗特性的3D数字输出线性霍尔传感器芯片。 该芯片的电路设计融合了霍尔元件、斩波处理电路、模数转换...
分类：新品快报 时间：2024/5/21 阅读：219 关键词：电子
NEO Semiconductor今天宣布，将推出用于 3D X-DRAM 的性能提升浮体单元机制（Floating Body Cell Mechanism）。该公司创始人兼首席执行官 Andy Hsu 在 2024 年韩国首尔第 1...
Teledyne e2v独特的5D图像传感器可提供实时2D视觉和3D深度数据
Teledyne e2v宣布推出Topaz5D，一款全高清CMOS图像传感器，旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。在挑战性照明条件下使用的单个Topaz5D传感器可根据检测到的对比度提供3D...
分类：新品快报 时间：2024/4/9 阅读：257 关键词：图像传感器
TDK 推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场 3D 位置传感器
HAR 3920-2100（双芯片）是一款精确的霍尔效应位置传感器，具有稳健的杂散场补偿能力，并配备比率模拟输出和开关输出 此传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全...
分类：新品快报 时间：2024/3/18 阅读：311 关键词：电子
