很近亮相的一批高性能处理器表明，延续摩尔定律的新方向即将到来。根据约定速成的规定，每一代处理器都需要比上一代拥有更好的性能。这意味着将更多的逻辑集成到硅片上。但...
分类：业界动态 时间：2022/3/17 阅读：1019
世界先进的芯片上3D深度感知引擎，深度分辨率可达1280x800@60fps，感知距离达到6m，深度感知精度误差仅为1%； NU4000集成3D深度感知、SLAM实时定位建图引擎、及人工智能算...
分类：业界动态 时间：2021/11/26 阅读：1936
三星电子宣布，公司的3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今 的工艺节点。 利用三星的硅直通（TSV）技术，X-Cube实现了速度和功率效率的...
分类：名企新闻 时间：2020/8/18 阅读：1837 关键词：三星
作为全球的晶圆代工公司，台积电在半导体制造上的技术没啥可说的了，但很多人不知道的是台积电近年来加大了半导体封装技术的研发，过去几年能够代工苹果A系列处理器也是跟他们的封装技术进步有关。 日前在台积电说法会上，联席CEO魏哲...
分类：业界动态 时间：2019/4/23 阅读：458 关键词：台积电
为了追赶，麻省理工与斯坦福两所大学的计算机科学家和电气工程师们，携手开发出了一种集成了和、并采用线来连接的 3D 计算芯片。该团队制造了一台小规模的碳纳米管（CNT）...
2月14日，中芯长电3D芯片集成加工项目开建，这是中芯长电在江阴投资建设的二期项目，总投资达到80亿元，由中芯国际、国家集成电路产业投资基金和美国高通共同投资建设，拟新建3栋高等级的集成电路硅片制造厂房，主要提供12英寸高密度凸块...
分类：名企新闻 时间：2017/2/16 阅读：431
摩尔定律诞生50年来一直能够自我实现，引导整个行业每两年将同样大小芯片上的晶体管数目翻倍。但近年来，摩尔定律“终结”的声音愈发甚嚣尘上。面对如此行业瓶颈，硬件厂商正不断吞并融合原先软件领域的技术来谋求变革和发展，硬件和软件...
分类：业界要闻 时间：2016/9/28 阅读：614 关键词：半导体
三维(3D)晶片制造商面临许多新的制程挑战，包括通孔填充须达到高深宽比且无空隙、焊接凸块电镀制程须低成本/高可靠性，以及薄晶圆传送时容易脆裂等。所幸，电子材料开发商已针对上述问题研发出对应的新材料，可明显改善3D晶片制程品质与...
分类：新品快报 时间：2015/12/28 阅读：1087 关键词：电子
电子系统层级（ESL）和高阶合成（HLS）方案试图以硬件取代软件。在过去，由于软件内容不多、产品制备不容易延滞，开发业者会先设计硬件，再完成软件设计。时至今日，软件内容大增，软件设计逐渐比硬件占更多时间与成本，且是产品功能重要...
分类：业界要闻 时间：2015/10/9 阅读：306 关键词：半导体
应用材料公司今天宣布全新推出AppliedVarianVIISta?9003D系统。作为业内的中电流离子注入设备，该系统专为2x纳米以下节点的FinFET和3DNAND制程而开发，具有超凡的控制能力...
分类：名企新闻 时间：2014/7/7 阅读：1112
