很近亮相的一批高性能处理器表明，延续摩尔定律的新方向即将到来。根据约定速成的规定，每一代处理器都需要比上一代拥有更好的性能。这意味着将更多的逻辑集成到硅片上。但...
分类：业界动态 时间：2022/3/17 阅读：1002
世界先进的芯片上3D深度感知引擎，深度分辨率可达1280x800@60fps，感知距离达到6m，深度感知精度误差仅为1%； NU4000集成3D深度感知、SLAM实时定位建图引擎、及人工智能算...
分类：业界动态 时间：2021/11/26 阅读：1921
三星电子宣布，公司的3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今 的工艺节点。 利用三星的硅直通（TSV）技术，X-Cube实现了速度和功率效率的...
分类：名企新闻 时间：2020/8/18 阅读：1828 关键词：三星
作为全球的晶圆代工公司，台积电在半导体制造上的技术没啥可说的了，但很多人不知道的是台积电近年来加大了半导体封装技术的研发，过去几年能够代工苹果A系列处理器也是跟他们的封装技术进步有关。 日前在台积电说法会上，联席CEO魏哲...
分类：业界动态 时间：2019/4/23 阅读：444 关键词：台积电
为了追赶，麻省理工与斯坦福两所大学的计算机科学家和电气工程师们，携手开发出了一种集成了和、并采用线来连接的 3D 计算芯片。该团队制造了一台小规模的碳纳米管（CNT）...
2月14日，中芯长电3D芯片集成加工项目开建，这是中芯长电在江阴投资建设的二期项目，总投资达到80亿元，由中芯国际、国家集成电路产业投资基金和美国高通共同投资建设，拟新建3栋高等级的集成电路硅片制造厂房，主要提供12英寸高密度凸块...
分类：名企新闻 时间：2017/2/16 阅读：414
摩尔定律诞生50年来一直能够自我实现，引导整个行业每两年将同样大小芯片上的晶体管数目翻倍。但近年来，摩尔定律“终结”的声音愈发甚嚣尘上。面对如此行业瓶颈，硬件厂商正不断吞并融合原先软件领域的技术来谋求变革和发展，硬件和软件...
分类：业界要闻 时间：2016/9/28 阅读：599 关键词：半导体
三维(3D)晶片制造商面临许多新的制程挑战，包括通孔填充须达到高深宽比且无空隙、焊接凸块电镀制程须低成本/高可靠性，以及薄晶圆传送时容易脆裂等。所幸，电子材料开发商已针对上述问题研发出对应的新材料，可明显改善3D晶片制程品质与...
分类：新品快报 时间：2015/12/28 阅读：1068 关键词：电子
电子系统层级（ESL）和高阶合成（HLS）方案试图以硬件取代软件。在过去，由于软件内容不多、产品制备不容易延滞，开发业者会先设计硬件，再完成软件设计。时至今日，软件内容大增，软件设计逐渐比硬件占更多时间与成本，且是产品功能重要...
分类：业界要闻 时间：2015/10/9 阅读：294 关键词：半导体
应用材料公司今天宣布全新推出AppliedVarianVIISta?9003D系统。作为业内的中电流离子注入设备，该系统专为2x纳米以下节点的FinFET和3DNAND制程而开发，具有超凡的控制能力...
分类：名企新闻 时间：2014/7/7 阅读：1090
根据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)日前所发布的一份报告，晶片代工巨擘台积电(TSMC)公司可望在2011年底前推出首款具3D互连的半导体产品，因而可能和已经宣布即将推出首款3D晶片的英特尔(Intel)形成潜在的竞争关系。TAITRA发表的这
分类：名企新闻 时间：2011/7/7 阅读：1306 关键词：Intel
近日消息，据外国媒体报道，据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片业代工巨头台积电公司可望于今年年底前推出业内首款采用3D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。Intel曾于今年五月份表示，他们将于今年年底前开始量产结合了三门晶体管技...
分类：名企新闻 时间：2011/7/6 阅读：283 关键词：芯片
看好3D市场，DRAM大厂尔必达日前宣布，将与台湾力成科技、联华电子正式签约，携手展开TSV产品的共同开发；尔必达表示，三方还将针对3DIC整合技术、28纳米先进制程TSV（Through-SiliconVia,直通硅晶穿孔）进行开发与商务合作。
分类：名企新闻 时间：2011/6/1 阅读：248 关键词：尔必达
据南韩电子新闻报导，三星电子(SamsungElectronics)已完成3D芯片生产系统的建构，正准备投入量产。近来英特尔(Intel)宣告全球开发出3D芯片，三星也表示持有相当数量的相关技术，且已确保量产技术。业界专家认为，在行动应用处理器
分类：名企新闻 时间：2011/5/31 阅读：250
近日消息，据南韩电子新闻报导，三星电子(SamsungElectronics)已完成3D芯片生产系统的建构，正准备投入量产。近来英特尔(Intel)宣告全球开发出3D芯片，三星也表示持有相当数量的相关技术，且已确保量产技术。业界专家认为，在行动
分类：名企新闻 时间：2011/5/31 阅读：708 关键词：三星
