3D芯片

3D芯片资讯

IMEC和Atrenta开发3D芯片设计流程

日前,EDA公司Atrenta宣布,与IMEC合作的3D整合研究计划,己针对异质3D堆栈芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月6~8日的DAC展中,展示双方共同开发的设计流程。该设计流程结合了由Atrenta

分类:名企新闻 时间:2011/5/31 阅读:1358

厚翼科技与工研院共同开发3D芯片技术

消费性电子产品功能日趋复杂,对电子产品的轻、薄、短、小更加重视,三维晶片(3DIC)是一种将多颗晶片以垂直方向堆叠整合的新技术,同时达到提升晶片功能与缩小晶片体积;台湾新创公司厚翼科技(HOYTechnologies)日前宣布,将与工研院资通...

分类:名企新闻 时间:2011/5/30 阅读:319

英特尔3D芯片难以称在移动市场称霸

Gartner分析师指出,英特尔新3DTri-Gate晶体设计将不足以达成该公司在手机与平板计算机市场的野心。Gartner副总裁杜拉内(KenDulaney)表示,英特尔(Intel)将采用突破技术支持IvyBridge22纳米处理器,但它的设计

分类:行业趋势 时间:2011/5/10 阅读:893 关键词:英特尔

口袋里的战争 移动世界3D芯片构架演义

作为世界上的独立GPU供应商,NVIDIA在桌面领域的风光可以说无人不知无人不晓,其在桌面领域的成绩和成就无需多言。但在移动显示领域,似乎NVIDIA还是个新丁,人们真正开始大量见到NVIDIA在移动领域的实际产品是在CES2011之后。其实N

分类:业界动态 时间:2011/5/9 阅读:708

Semicon West 2010揭开3D芯片标准制定序幕

一群工程师(约60名)聚集SemiconWest2010技术交流会,首次获取了3D芯片所需的标准大纲。采用微型硅过孔连接芯片堆保证了实现需要更少的能量且能在各种应用下具有更高性能的更加小型化的设备。但工程师们认为,现在需要一系列广泛的标准来...

分类:业界要闻 时间:2010/7/16 阅读:1220

HP实验室展示集CMOS电路与忆阻器3D芯片

惠普实验室(HPLabs)日前在加州柏克莱(Berkeley)举行的一场研讨会上,介绍了该机构正在研发中的首款3D忆阻器(memristor)芯片原型。该原型是惠普研究人员QiangfeiXia将忆阻器纵横栓(crossbar)内存细胞堆栈在一颗C

分类:名企新闻 时间:2008/12/4 阅读:732 关键词:CMOS实验室

无晶圆半导体BeSang公司推出世界首款3D芯片

世界上款3D芯片工艺已经准备获取牌照,该工艺来自于无晶圆半导体设计公司BeSang公司。BeSang公司制作的用于演示的芯片在其控制逻辑上使用了1.28亿个垂直晶体管用作内存位单元。该芯片的设计在国家Nanofab中心(韩国大田)和斯坦福Nan

分类:业界要闻 时间:2008/8/18 阅读:730 关键词:半导体

世界首款3D芯片诞生 工艺来自BeSang公司

世界上款3D芯片工艺已经准备获取牌照,该工艺来自于无晶圆半导体设计公司BeSang公司。BeSang公司制作的用于演示的芯片在其控制逻辑上使用了1.28亿个垂直晶体管用作内存位单元。该芯片的设计在国家Nanofab中心(韩国大田)和斯坦福Nan

分类:名企新闻 时间:2008/8/15 阅读:1829

德国研究机构开发出晶体管开关频率超过200GHz的3D芯片工艺

设在柏林的FerdinandBraun超高频(FBH)研究所已经开发了晶体管开关频率可以超过200GHz的半导体工艺。该工具还有可能吸引半导体工业的其他特点:该工艺具有实现三维集成电路的能力。由FBH的研究人员开发的转移衬底工艺采用铟砷化镓(InG

分类:名企新闻 时间:2008/8/4 阅读:220 关键词:晶体管

东芝公司推出高性能手机游戏3D芯片

东芝公司称研制出手机游戏功能专用的图片处理LSI新产品———TC35711XBG,可以实现每一秒处理1亿个多边形(100Mpps)的世界速3D图形LSI。目前手机的游戏软件芯片一般每一秒只能处理数百万多边形,和台式游戏机处理能力相差较大。东芝公

分类:名企新闻 时间:2007/7/19 阅读:993 关键词:高性能

三星开发3D芯片堆叠技术 4GB内存达成

4月中旬我们向大家介绍了《扩展摩尔定律IBM详述3D芯片堆叠技术》。今天,三星电子也宣布使用“穿透硅通道”(TSV)技术开发出首款全DRAM堆叠的内存封装。三星的晶圆级堆叠封装(WSP)包含4块512MbDDR2DRAM芯片,藉以提供容量2GB

分类:业界要闻 时间:2007/4/24 阅读:96

扩展摩尔定律 IBM详述3D芯片堆叠技术的突破

IBM日前宣布,公司研发出了一种垂直方向上以堆叠方式连接不同芯片的技术,这种称为“through-siliconvias”的技术可以大大减少不同芯片之前(如处理器和内存)的距离,从而加速数据的传输,并节省产品的功耗。在IBM公司的方案中,两个芯...

时间:2007/4/16 阅读:843 关键词:IBM

IBM设计3D芯片 用钨丝连接不同芯片层

4月13日消息,IBM公司表示,它已经设计了一款3D芯片,这将使它在芯片能耗和尺寸方面拥有优势。据theinquirer网站报道称,这并非是个全新的创意,内存芯片厂商已经进行了一些这方面的工作,但IBM的技术显然有新颖之处。据《华尔街日报》报...

分类:名企新闻 时间:2007/4/13 阅读:476 关键词:IBM

AMD推出1031美元天价3D芯片 专为游戏迷设计

6月28日国际报道AMD的3D芯片AMD星期一推出了Athlon64FX-57,售价1031美元。这款芯片的时钟速度为2.8GHz,带1MB的二级缓存。它能够轻松的运行“半条命2”(Half-Life2)以及CAD等游戏与软件。AMD上一个推出

分类:维库行情 时间:2005/6/28 阅读:902 关键词:AMD