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近日AMD官方发布了全新一代的锐龙7 9800X3D 处理器，作为传奇的游戏利器“X3D”系列的最新续作，9800X3D不仅采用了全新的Zen5架构，同时还继承了特有的超大64MB L3缓存特点，主频频率更是可高达5.2GHz并支持超频，仅就游戏性能而言是当之...

时间：2024/11/8 阅读：16 关键词：技嘉X870

达索系统3D设计与工程应用软件最新版本发布

达索系统发布了3D设计与工程应用产品SOLIDWORKS的最新版本——SOLIDWORKS 2025。据了解，新版本有400多项新增功能，包括提供了增强的协作和数据管理功能，优化了用于零件、装配体、图纸、3D尺寸和公差、电气和管道布线、ECAD/MCAD协作以...

分类：名企新闻时间：2024/11/6 阅读：132 关键词：达索系统

需求弱于预期，内存生产商考虑削减 3D NAND 产量

DigiTimes 援引韩国媒体的报道称，由于 IT 行业的需求弱于预期，导致 3D NAND 内存价格下跌，主要闪存制造商正在考虑调整产量并减少对非易失性内存的投资。相反，随着人工...

分类：业界动态时间：2024/10/11 阅读：249 关键词：内存

SK 海力士称其 3D DRAM 生产成本减半

DRAM IC 也需要使用 EUV 光刻技术。如今，三星和 SK 海力士在几层芯片上使用 EUV，成本高昂。据 The Elec 报道，SK 海力士的一位研究人员在一次行业会议上表示，为了大幅降...

分类：业界动态时间：2024/8/19 阅读：206 关键词：SK 海力士 DRAM

Kioxia - 铠侠携3D NAND闪存荣获FMS终身成就奖

NAND闪存的发明者铠侠株式会社荣获2024年FMS（Future of Memory and Storage，全球闪存峰会）终身成就奖。由Hideaki Aochi、Ryota Katsumata、Masaru Kito、Masaru Kido、Hiroyasu Tanaka组成的铠侠工程团队，将接受这一殊荣，以表彰其在...

时间：2024/8/7 阅读：62 关键词：铠侠

3D Nor Flash，即将到来

NOR，作为非易失性存储器中与NAND关系较差的品种，有望借助旺宏电子的3D技术实现容量飞跃。　　总部位于台湾的旺宏电子提供小众 NAND、NOR 和 ROM 产品，并在 2020 年以 24...

分类：业界动态时间：2024/7/30 阅读：426

AKM推出全新高灵敏度3D磁传感器

旭化成微电子(AKM)推出了全新的3D磁传感器AK09940A，该产品使用TMR磁传感器，实现了世界认可*的低噪声、低功耗特性，是AK09940的兼容升级版。AK09940A相较于AK09940，追加配置了低功耗模式、高速采样模式、以及外部触发模式，应用范围更...

时间：2024/7/26 阅读：53 关键词：3D磁传感器

Samsung 与 Cadence 在 3D-IC 热管理方面开展合作

企业若想保持领先地位，往往需要在快速发展的技术领域中培养战略合作伙伴关系并开展前沿创新。Samsung 和 Cadence 在 3D-IC 热管理方面的突破性合作就完美诠释了这一策略。此举不仅解决了先进封装的关键挑战，还为半导体行业设立了新标准...

时间：2024/7/26 阅读：41 关键词：半导体

SK海力士在3D DRAM领域实现56%的良率

根据外媒报道，SK海力士正在加速其在通常被称为“梦想记忆”的尖端领域的领先地位，即三维（3D）DRAM。该公司凭借其高带宽内存（HBM）已经成为人工智能（AI）半导体市...

分类：名企新闻时间：2024/6/28 阅读：461 关键词：SK海力士

西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场

Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战　　新软件集成了西门子...

分类：新品快报时间：2024/6/26 阅读：305 关键词：西门子

3D技术

实现高度集成的三维 (3D) 可拉伸电子器件

电子与可拉伸特性的集成彻底改变了多个学科，包括医疗保健、可穿戴技术和智能纺织品。在三维结构中获得高水平集成，同时保留电子功能，为开发尖端应用提供了绝佳的机会。然...

设计应用时间：2023/9/26 阅读：262

WPG - 大联大推出基于NXP产品的3D打印机方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图 3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一，...

新品速递时间：2023/3/20 阅读：470

3D磁感应辅助汽车控制

感测汽车控制功能（例如档位选择器和转向信号指示器）的位置和移动是现代汽车设计中的一项重要要求。然而，感测 3 轴运动并不简单，传统的传感器技术给工程师带来了挑战。这些范围从物理设备尺寸和可靠性到功耗和成本。最近推出的 3D 磁...

设计应用时间：2023/3/3 阅读：819

Allegro MicroSystems推出面向车辆安全和 ADAS应用的无PCB 3D磁性传感器

运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布推出3D 霍尔效应位置传感器A31316，这是Allegro 3DMAG? 3D 传感器系列的最新成员，它采用业界...

新品速递时间：2022/11/18 阅读：513

ROHM面向性能日益提升的ADAS传感器和雷达应用开发出 300mA输出的小型车载LDO稳压器“BUxxJA3DG-C系列”

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）中的传感器和雷达等性能日益提升的小型车载应用，开发出LDO稳压器*1IC“BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA...

新品速递时间：2022/10/11 阅读：557

艾迈斯欧司朗推出新型Mira220全局快门图像传感器，高量子效率推动2D/3D传感微型化

新型Mira220图像传感器拥有高量子效率，可搭配使用低功率发射器，无惧昏暗的照明条件；堆叠式芯片设计采用了艾迈斯欧司朗的背照技术，将封装尺寸缩小到仅为5.3mm x 5.3mm，为智能眼镜和其它空间受限的产品制造商提供更大的设计灵活性...

新品速递时间：2022/7/21 阅读：1033

三菱电机3D仿真软件 MELSOFT Gemini 新品上市

基于数字空间技术，实现产线?设备方案的提前验证由于新冠疫情的扩大，人员的移动和面对面交流受到限制，产线、设备在生产现场中的导入和维护工作难度激增。另外，制造业对数字化转型的需求不断扩大，在解决生产现场的问题时，数字空...

新品速递时间：2022/5/10 阅读：787