“将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识，这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积，提升集成度。3D封装顾名思义...
分类：名企新闻 时间：2020/8/17 阅读：1810 关键词：三星
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips...
分类：业界动态 时间：2019/8/15 阅读：1540 关键词：3D封装技术
AMD公布3D封装技术：处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起
在Rice Oil&Gas高性能计算会议上，AMD高级副总裁Forrest Norrod介绍，他们正跟进3D封装技术，目标是将DRAM/SRAM(即缓存等)和处理器(CPU/GPU)通过TSV(硅穿孔)的方式整合...
三星电子(SamsungElectronics)日前宣布，它已开发出一种芯片三维封装技术，基于其专利晶圆级堆叠工艺(WSP)。三星的WSP技术采用“Si贯通电极”(throughsiliconvia)互连，实现了用于手机和其它产品的一系列小型混合式
三星电子(SamsungElectronics)日前宣布，它已开发出一种芯片三维封装技术，基于其专利晶圆级堆叠工艺(WSP)。三星的WSP技术采用“Si贯通电极”(throughsiliconvia)互连，实现了用于手机和其它产品的一系列小型混合式
