Synopsys -Toshiba与新思科技开展合作加快3D Flash验证

双方合作将FineSim Pro FastSPICE NAND Flash电路仿真速度提升两倍 　　重点： 　　· 使用新思科技FineSim Pro FastSPICE工具为3D NAND Flash提供2倍的仿真加速。 　　· 蒙特卡罗优化为离散（variability）分析提供2倍的额外吞吐量...

分类：名企新闻 时间：2018/6/15 阅读：727 关键词：3D Flash验证新思科技