虽然闪存通过单片 3D 处理在容量方面取得了重大进展，但 DRAM 在实现类似的 3D 架构方面仍面临挑战。主要障碍是需要足够大的电荷存储方式，通常采用电容器的形式。 增加...
分类：业界动态 时间：2025/1/3 阅读：925 关键词：3D DRAM
闪存凭借 200 多层堆叠实现的单片 3D 处理技术，实现了惊人的容量飞跃，未来几代将达到 1,000 层。但同样重要的 DRAM 也实现了类似的可制造 3D 架构。事实证明，对足够大的...
分类：业界动态 时间：2024/12/19 阅读：377 关键词：3D DRAM
DRAM IC 也需要使用 EUV 光刻技术。如今，三星和 SK 海力士在几层芯片上使用 EUV，成本高昂。据 The Elec 报道，SK 海力士的一位研究人员在一次行业会议上表示，为了大幅降...
根据外媒报道，SK海力士正在加速其在通常被称为“梦想记忆”的尖端领域的领先地位，即三维（3D）DRAM。该公司凭借其高带宽内存 （HBM） 已经成为人工智能 （AI） 半导体市...
分类：名企新闻 时间：2024/6/28 阅读：507 关键词：SK海力士
SK海力士正在加速其在被称为“梦幻存储器”的三维（3D）DRAM这一尖端领域的领先地位。该公司已经凭借其高带宽存储器（HBM）在人工智能（AI）半导体市场中处于领先地位，现...
分类：名企新闻 时间：2024/6/25 阅读：573 关键词：SK海力士
NEO Semiconductor今天宣布，将推出用于 3D X-DRAM 的性能提升浮体单元机制（Floating Body Cell Mechanism）。该公司创始人兼首席执行官 Andy Hsu 在 2024 年韩国首尔第 1...
美光亏损23.12亿美元，DRAM和3D NAND需求急剧下降
美光2023财年第二季度 张贴 收入同比下降近53%，并表示由于对3D NAND和DRAM的需求仍然疲软，其收益将在当前季度进一步下降。该公司不得不减记价值数十亿美元的库存，并表示...
三星电子和 SK 海力士——正在加速 3D DRAM 的商业化，据说这将改变内存行业的游戏规则。而在DRAM产业中排名第三的美光，自2019年就已经开始了3D DRAM的研究，获得的专利数...
杀死NAND Flash，替代DRAM；3D Xpoint有这个能力吗？
在3D NAND Flash大行其道的21世纪，当Intel和美光在2015年首次介绍3D Xpoint的时候，市场掀起了轩然大波。据当时的介绍，3D Xpoint的会比NAND Flash快1000倍，且寿命也会比其长1000倍。 但实际上，这样的性能表现只能出现在PPT里。...
3DSuper-DRAM是什么?为何需要这种技术?就算3DNAND的每位成本与平面NAND相比较还不够低，NAND闪存已经成功地由平面转为3D，而DRAM还是维持2D架构;在此同时，DRAM制程的微缩...
分类：业界动态 时间：2017/3/18 阅读：449 关键词：DRAM
