小米自研3nm芯片玄戒O1亮相，会分走高通、联发科的“蛋糕”吗？
根据国际电子商情报道，小米在昨（22）晚举行新品发布会，其自主研发的玄戒O1正式亮相，一共展示了三款搭载玄戒O1的产品：手机、平板、手表。这标志着，玄戒O1正式进入小米...
本田汽车株式会社和瑞萨电子株式会社今天宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车 (SDV) 开发高性能片上系统 (SoC)。这款新型 SoC 旨在提供 2,000 *2 TOPS 的领先* AI 性能...
台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面，供应链透露，谷歌（Google）手机自研晶片Tensor明年转投台积电3纳米制程，也开始导入InFO封装，大幅减少芯片厚度，...
分类：业界动态 时间：2024/8/5 阅读：573 关键词：3nm芯片
1 月下旬，我们报道说英特尔获得了一家领先的“云、边缘和数据中心解决方案提供商”，该提供商将使用其Intel 3 节点。英特尔正加紧努力，为其英特尔代工服务部门签署利润丰...
2022年上半年最后一天，三星“压哨”实现了自己对3nm量产时间的承诺。6月30日上午，三星电子发布公告，称该公司已开始量产基于GAA晶体管（Gate-All-AroundFET，全环绕栅极...
分类：业界动态 时间：2022/7/1 阅读：2602
三星的3nm芯片终于在今天掀开面纱。三星宣布，基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT，简称“GAA”）制程工艺节点的芯片已经在其位于韩国的华城工厂启动大规模生产。此举使...
分类：业界动态 时间：2022/7/1 阅读：2338
三星宣布，与Synopsys合作的采用GAA架构的3nm制程技术已经正式流片。三星先台积电一步，提前在3nm制程中采用GAA工艺。 据了解，三星于去年1月便宣布将生产世界上第一个3...
分类：业界动态 时间：2021/6/30 阅读：3932
近日，台媒DigiTimes援引供应链消息称，英特尔已经决定把部分芯片外包给台积电，后者将于2022年下半年给英特尔打造3nm芯片。 虽然此消息十分突然，但是结合英特尔近两年的...
分类：名企新闻 时间：2021/1/28 阅读：4540
对于三星的晶圆代工业务来说，即将过去的2018堪称流年不利。在7nm节点上，三星毫无疑问地已经完败于台积电——进度落后到就连自家的猎户座Exynos 9820处理器都没用上自家的7nm EUV。而对比之下台积电已然一家独大，全球60%的晶圆代工市场...
分类：名企新闻 时间：2018/12/13 阅读：510 关键词：驱动半导体
根据台湾《经济日报》的报道，台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。台积电计划2020年开始建造的3nm制程的晶圆厂，同时最快可以在2022年实现对...
分类：名企新闻 时间：2018/8/17 阅读：406 关键词：台积电
