台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面，供应链透露，谷歌（Google）手机自研晶片Tensor明年转投台积电3纳米制程，也开始导入InFO封装，大幅减少芯片厚度，提高能源效率，成为卡位高阶AI手机市场的关键一役。
　　台积电上周股价以903元作收，5日面临900元关卡保卫战，外资7月来大卖23.43万张。
　　台积电于FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发整合扇出型（InFO）封装，使InFO受到重视，并自2016年iPhone 7的A10处理器采用。台积电董事长暨总裁魏哲家日前揭密，手机客户在乎智能手机功能增加，大客户使用InFO多年没有其他人跟上，但现在正catching up（赶上）。
　　台积电指出，目前InFO_PoP发展至第九代，去年成功3纳米芯片，实现更高效率跟更低耗电的行动装置产品；具有背面线路重布层（RDL）的InFO_PoP技术，今年投入量产。
　　供应链透露，明年转向投片台积电的谷歌，将搭载于Pixel 10系列之Tensor G5芯片，除采用3奈米，也会以整合扇出型封装。而今年即将发表的Tensor G4芯片采用三星的FOPLP（扇出型面板级封装），外界猜测尽管面板级（PLP）相对晶圆级（WLP）更有优势，但现阶段考量良率及成本之下，仍由FOWLP胜出。
　　台积电也开始发展FOPLP技术，尽管三年内尚未成熟，但包含辉达等大客户已携手代工业者研发新材料。台积电某大客户已Spec-in（提供规格需求），即使用玻璃材料。
　　迄今晶片进展均透过更小的制程实现，如果透过新材料，可在单颗晶片放入更多电晶体，与晶片微缩目的殊途同归。以英特尔为例，其预计2030年使用玻璃基板可使单颗芯片放入一兆个电晶体，为苹果A17 Pro处理器拥有的50倍，换言之玻璃基板将成为芯片开发的下个重大事件。
　　载板业者也透露，玻璃基板是中长期技术蓝图一环，能为客户解决大尺寸，高密度互联等载板技术发展路径，目前还在技术研发早期阶段，对ABF影响预估会在2027后半年或更晚时间点发酵。
　　辉达（NVIDIA）新人工智能AI 芯片传出设计缺陷延后交付，市场仍预期AI 芯片加速先进封装需求，由于CoWoS 产能供给吃紧，台厂包括台积电、日月光、力成、群创、矽品等，积极布局扇出型面板级封装（FOPLP）。
　　AI 芯片出货传出杂音，外媒报导，辉达AI 新芯片Blackwell 系列因设计瑕疵，将延后交付客户，新芯片可能延宕至少3 个月时间。不过市场仍评估AI和高效能运算（HPC）芯片对CoWoS 等先进封装需求孔急，先进封装产能供不应求。台积电预估，今年和2025 年CoWoS 产能成长倍增。
　　半导体封测厂力成执行长谢永达说明，未来包括AI 和HPC 应用，带动包括多种规格和尺寸的小芯片（Chiplet），整合在一套系统单芯片（SoC）的异质整合设计趋势，未来系统芯片尺寸会越来越大。
　　CoWoS 产能吃紧，台湾半导体业者也积极布局包括扇出型面板级封装（FOPLP）等先进封装方案。谢永达指出，具备异质整合条件的先进封装方案，可强化系统芯片的运算效能，比晶圆封装模式（wafer form），能增加封装量以降低成本，量产条件也相对成熟。
　　市调研究机构TrendForce 分析，台积电在2016 年开发命名InFO 的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，并应用在苹果iPhone 7 的A10 处理器后，封测代工厂（OSAT）竞相发展FOWLP及FOPLP 技术。
　　TrendForce 指出，今年第2 季开始，AI 芯片大厂超微（AMD）等芯片业者，积极接洽台积电和封测代工厂商，洽谈芯片封装采用FOPLP 技术，带动业界对FOPLP 技术的高度重视。
　　力成说明，2016 年开始设立FOPLP 生产线，2019 年开始量产，2021 年扩充FOPLP 产线，今年以异质整合技术，推动新一代规格尺寸较大的面板级封装量产，切入AI 伺服器芯片应用。
　　面板厂群创光电2023 年9 月起跨入FOPLP 封装，今年开始量产，月产能未来可到1.5 万片，第一期产能已被订光。市场也传出记忆体大厂美光（Micron）和台积电，锁定群创台南5.5 代面板厂，规划转型FOPLP 产线，群创日前表示，目前属前置沟通阶段。
　　力成董事长蔡笃恭分析，力成和群创布局FOPLP 的产品定位和投资方向并不一样，力成主要投资FOPLP 前段的晶圆制程，群创主要与类比芯片大厂合作布局电源模组封装。
　　封测厂日月光投控也积极布局FOPLP，营运长吴田玉指出，投控在相关布局超过5 年，持续与客户合作，预估快2025 年第2 季设备到位。
　　台积电也切入FOPLP 领域，董事长魏哲家表示，台积电持续关注并研发FOPLP 技术，不过相关技术还尚未成熟，他个人预期3 年后FOPLP 可望到位。
　　TrendForce 表示，除了台厂包括力成、日月光、矽品精密、台积电、群创等切入FOPLP 外，韩国厂商Nepes 和三星电机SEMCO 等，也正积极布局。
　　TrendForce 分析，晶圆代工厂及封测厂将人工智能绘图处理器（AI GPU）2.5D 封装模式，从晶圆级转换至面板级，其中以超微及辉达与台积电、矽品洽谈AI GPU产品，受瞩目。
　　封测厂也正开发消费性IC 封装转换为FOPLP，TrendForce 表示，超微与力成和日月光洽谈电脑中央处理器（CPU）产品，高通（Qualcomm）与日月光洽谈电源管理芯片。
　　至于面板业者封装消费性IC 为发展方向，TrendForce 表示，以恩智浦（NXP）及意法半导体（STMicroelectronics）与群创洽谈电源管理芯片为主要代表。