据最新消息，台积电计划调整其在日本熊本的第二座晶圆厂的生产工艺，从原定的6nm升级为更先进的3nm芯片制造技术。这一调整使得总投资额从最初的122亿美元大幅提升至170亿美...
分类：业界要闻 时间：2026/2/5 阅读：35712
微软发布新定制AI芯片Maia 200：台积电3nm工艺，性能强三成还更省水
2026年1月27日，微软正式发布其自主研发的AI加速芯片Maia 200，标志着人工智能计算领域迎来重大突破。这款采用台积电3nm尖端制程工艺的芯片，正在微软全球数据中心逐步部署...
分类：业界要闻 时间：2026/1/27 阅读：56349
2025年5月，小米在北京发布了里程碑式的自研芯片玄戒O1，标志着中国科技企业在3nm先进制程领域实现历史性突破。这款采用台积电第二代3nm工艺的芯片，以创新性的十核四丛集架构和3.9GHz超高主频刷新行业标准，使小米成为中国大陆首个、全...
分类：名企新闻 时间：2026/1/13 阅读：54844
苹果重磅发布四颗芯片：3nm A19 Pro领衔，自研N1无线网络芯片
北京时间2025年9月10日凌晨，苹果公司震撼发布四款自研芯片，包括两大手机处理器A19 Pro与A19，以及全新N1无线网络芯片和C1X调制解调器。此次发布标志着苹果在芯片设计与无...
分类：新品快报 时间：2025/9/10 阅读：24480
博通推新一代 Jericho4 芯片，台积电 3nm 工艺助力
博通公司推出了新一代网络芯片 Jericho4，这款芯片肩负着连接远距离数据中心以及加速人工智能计算速度的重任。 随着人工智能技术的飞速发展，构建和部署人工智能所需的...
分类：新品快报 时间：2025/8/5 阅读：2775 关键词：博通
谷歌携手台积电，3nm 自研芯片 Tensor G5 将随 Pixel 10 登场
智能手机芯片自研的赛道上，谷歌又迈出了重要一步。谷歌官方正式宣布，将于 8 月 20 日推出备受关注的 Pixel 10 系列手机，该系列新品将首发搭载谷歌自主研发的旗舰处理器 ...
三星首款 3nm 芯片 Exynos 2500 发布，性能亮点引关注
三星电子近日宣布正式发布其新一代旗舰移动处理器 Exynos 2500。这一芯片不仅是三星首款基于 3nm 工艺的旗舰智能手机芯片，还将由三星小折叠屏新机 Galaxy Z Flip7 在 7 月...
在科技发展的浪潮中，小米推出的玄戒 O1 意义非凡，它不仅对小米自身发展起到关键作用，对中国芯片产业的推动也十分显著。 近日，北京大学经济学教授姚洋就小米 3nm 芯...
分类：行业访谈 时间：2025/6/23 阅读：1030 关键词：3nm 芯片
小米自研3nm芯片玄戒O1亮相，会分走高通、联发科的“蛋糕”吗？
根据国际电子商情报道，小米在昨（22）晚举行新品发布会，其自主研发的玄戒O1正式亮相，一共展示了三款搭载玄戒O1的产品：手机、平板、手表。这标志着，玄戒O1正式进入小米...
根据媒体报道，按照小米创始人雷军的说法，小米在 2021 年就做出了自研芯片重新上路的决定，而此次即将发布的玄戒 O1 芯片是基于 3nm 工艺打造。 这一消息瞬间引发了广...
