一“晶”难求!台积电3nm产能全线告急,全球芯片巨头被迫踩下“刹车”
当前全球半导体行业正面临一场前所未有的产能危机。据最新消息披露,台积电3纳米制程产能目前已处于极其罕见的"超载"状态,一场席卷整个半导体供应链的产能争夺战正残酷上...
分类:业界要闻 时间:2026/3/30 阅读:4101
英国芯片设计公司安谋(Arm)近日宣布推出其首款自研3nm制程数据中心芯片「Arm AGI CPU」,标志着公司从IP授权模式向芯片设计领域的战略转型。这款专为智能体AI基础设施打造的处理器,不仅性能较传统x86架构提升两倍以上,更以超低功耗与高...
分类:业界动态 时间:2026/3/25 阅读:3722
突破!中国大陆首个3nm旗舰芯片诞生当全球半导体产业还在为5nm工艺争得头破血流时,小米却悄然跨入了3nm俱乐部。近日,小米集团总裁卢伟冰的一席话在科技圈掀起波澜——玄戒O1这颗中国大陆唯一的3nm旗舰SoC,只是小米芯片战略的第一步。...
分类:业界动态 时间:2026/3/5 阅读:9112
据最新消息,台积电计划调整其在日本熊本的第二座晶圆厂的生产工艺,从原定的6nm升级为更先进的3nm芯片制造技术。这一调整使得总投资额从最初的122亿美元大幅提升至170亿美...
分类:业界要闻 时间:2026/2/5 阅读:73080
微软发布新定制AI芯片Maia 200:台积电3nm工艺,性能强三成还更省水
2026年1月27日,微软正式发布其自主研发的AI加速芯片Maia 200,标志着人工智能计算领域迎来重大突破。这款采用台积电3nm尖端制程工艺的芯片,正在微软全球数据中心逐步部署...
分类:业界要闻 时间:2026/1/27 阅读:79776
2025年5月,小米在北京发布了里程碑式的自研芯片玄戒O1,标志着中国科技企业在3nm先进制程领域实现历史性突破。这款采用台积电第二代3nm工艺的芯片,以创新性的十核四丛集架构和3.9GHz超高主频刷新行业标准,使小米成为中国大陆首个、全...
分类:名企新闻 时间:2026/1/13 阅读:112060
苹果重磅发布四颗芯片:3nm A19 Pro领衔,自研N1无线网络芯片
北京时间2025年9月10日凌晨,苹果公司震撼发布四款自研芯片,包括两大手机处理器A19 Pro与A19,以及全新N1无线网络芯片和C1X调制解调器。此次发布标志着苹果在芯片设计与无...
分类:新品快报 时间:2025/9/10 阅读:24583
博通推新一代 Jericho4 芯片,台积电 3nm 工艺助力
博通公司推出了新一代网络芯片 Jericho4,这款芯片肩负着连接远距离数据中心以及加速人工智能计算速度的重任。 随着人工智能技术的飞速发展,构建和部署人工智能所需的...
分类:新品快报 时间:2025/8/5 阅读:2796 关键词:博通
谷歌携手台积电,3nm 自研芯片 Tensor G5 将随 Pixel 10 登场
智能手机芯片自研的赛道上,谷歌又迈出了重要一步。谷歌官方正式宣布,将于 8 月 20 日推出备受关注的 Pixel 10 系列手机,该系列新品将首发搭载谷歌自主研发的旗舰处理器 ...
三星首款 3nm 芯片 Exynos 2500 发布,性能亮点引关注
三星电子近日宣布正式发布其新一代旗舰移动处理器 Exynos 2500。这一芯片不仅是三星首款基于 3nm 工艺的旗舰智能手机芯片,还将由三星小折叠屏新机 Galaxy Z Flip7 在 7 月...