台积电扇出型(InFO)封装制程将打破苹果一家独大局面,供应链透露,谷歌(Google)手机自研晶片Tensor明年转投台积电3纳米制程,也开始导入InFO封装,大幅减少芯片厚度,...
分类:业界动态 时间:2024/8/5 阅读:447 关键词:3nm芯片
报道称,AMD 将使用三星的 3nm 技术,寻求未来芯片的双源供应
据《韩国经济日报》报道,三星代工厂即将获得 AMD 的订单,将使用 3nm 级工艺技术和全栅极场效应晶体管 (GAAFET) 制造后者的处理器 。该信息完全是非官方的,应谨慎对待。...
分类:业界动态 时间:2024/5/31 阅读:291 关键词:AMD
苹果iPhone新机拉货推动,加上辉达新一代AI芯片需求,及微软、亚马逊、谷歌等自研芯片加持下,供应链指出,台积电制程领先、庞大产能支撑及良率拉高三大利多,带动业绩开始...
分类:业界动态 时间:2023/11/21 阅读:569 关键词:芯片
传芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措,在推出iPhone 15 Pro和 A17 Bionic 芯片之前,不再向苹果收取有缺陷的3nm芯片费用。 广泛传言 iPhone 15 Pro 配备 A17 Bionic...
据报道,苹果配备 3nm 芯片的 MacBook Pro 将于今年晚些时候推出
DigiTimes报告预览,苹果计划于 2023 年第三季度发布一款采用台积电先进 3nm 工艺制造的升级芯片的新款 MacBook Pro 。 预览称:“据行业消息人士透露,苹果定于第三季...
据业内消息透露,三星计划在“2023国际VLSI研讨会”上展示第二代3nm工艺芯片的预备展示材料。这些芯片比当前的4nm工艺芯片快22%,节能34%,并且芯片尺寸减少了21%。这是三星首次将其未来的芯片制造工艺与最初的4nm工艺进行比较,这一消息...
分类:名企新闻 时间:2023/5/10 阅读:421 关键词:3nm工艺芯片
据MacRumors报道,苹果在今年下半年量产M3芯片,使用台积电3nm工艺制程。 台积电无法满足M3和A17芯片产能要求,搭载M3芯片的Mac新品推迟到2024年发布。 根据了解,苹...
Marvell 在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes(串行器/解串行器)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 和 240 Tbps 并行芯片到芯片互连。 ...
1 月下旬,我们报道说英特尔获得了一家领先的“云、边缘和数据中心解决方案提供商”,该提供商将使用其Intel 3 节点。英特尔正加紧努力,为其英特尔代工服务部门签署利润丰...
台积电周四在其位于南台湾科学园区 (STSP) 的 Fab 18 举行了“量产和产能扩张仪式”。Fab 18 是使用其 N3(3 纳米级)工艺技术生产芯片的地方。该代工厂表示,其量产的 3 ...
分类:业界动态 时间:2022/12/30 阅读:777 关键词:台积电