报道称，AMD 将使用三星的 3nm 技术，寻求未来芯片的双源供应
据《韩国经济日报》报道，三星代工厂即将获得 AMD 的订单，将使用 3nm 级工艺技术和全栅极场效应晶体管 (GAAFET) 制造后者的处理器 。该信息完全是非官方的，应谨慎对待。...
分类：业界动态 时间：2024/5/31 阅读：273 关键词：AMD
苹果iPhone新机拉货推动，加上辉达新一代AI芯片需求，及微软、亚马逊、谷歌等自研芯片加持下，供应链指出，台积电制程领先、庞大产能支撑及良率拉高三大利多，带动业绩开始...
分类：业界动态 时间：2023/11/21 阅读：560 关键词：芯片
传芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措，在推出iPhone 15 Pro和 A17 Bionic 芯片之前，不再向苹果收取有缺陷的3nm芯片费用。 广泛传言 iPhone 15 Pro 配备 A17 Bionic...
据报道，苹果配备 3nm 芯片的 MacBook Pro 将于今年晚些时候推出
DigiTimes报告预览，苹果计划于 2023 年第三季度发布一款采用台积电先进 3nm 工艺制造的升级芯片的新款 MacBook Pro 。 预览称：“据行业消息人士透露，苹果定于第三季...
据业内消息透露，三星计划在“2023国际VLSI研讨会”上展示第二代3nm工艺芯片的预备展示材料。这些芯片比当前的4nm工艺芯片快22%，节能34%，并且芯片尺寸减少了21%。这是三星首次将其未来的芯片制造工艺与最初的4nm工艺进行比较，这一消息...
分类：名企新闻 时间：2023/5/10 阅读：419 关键词：3nm工艺芯片
据MacRumors报道，苹果在今年下半年量产M3芯片，使用台积电3nm工艺制程。 台积电无法满足M3和A17芯片产能要求，搭载M3芯片的Mac新品推迟到2024年发布。 根据了解，苹...
Marvell 在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 和 240 Tbps 并行芯片到芯片互连。 ...
1 月下旬，我们报道说英特尔获得了一家领先的“云、边缘和数据中心解决方案提供商”，该提供商将使用其Intel 3 节点。英特尔正加紧努力，为其英特尔代工服务部门签署利润丰...
台积电周四在其位于南台湾科学园区 (STSP) 的 Fab 18 举行了“量产和产能扩张仪式”。Fab 18 是使用其 N3（3 纳米级）工艺技术生产芯片的地方。该代工厂表示，其量产的 3 ...
分类：业界动态 时间：2022/12/30 阅读：774 关键词：台积电
台积电（中国）有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示，N3芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC（高性能计算）领域的客户交付，如果有手机的客户当下采...
分类：业界动态 时间：2022/8/22 阅读：1018
据国外媒体报道，正如韩国媒体上周所报道的一样，三星电子采用3nm制程工艺所代工的首批芯片，在今日正式发货，他们也为此举行了发货仪式。 从韩国媒体的报道来看，三星电...
分类：名企新闻 时间：2022/7/26 阅读：15439
2022年上半年最后一天，三星“压哨”实现了自己对3nm量产时间的承诺。6月30日上午，三星电子发布公告，称该公司已开始量产基于GAA晶体管（Gate-All-AroundFET，全环绕栅极...
分类：业界动态 时间：2022/7/1 阅读：2559
三星的3nm芯片终于在今天掀开面纱。三星宣布，基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT，简称“GAA”）制程工艺节点的芯片已经在其位于韩国的华城工厂启动大规模生产。此举使...
分类：业界动态 时间：2022/7/1 阅读：2288
据报道，iPhone的“A16”芯片将采用与iPhone13的“A15仿生”相同的工艺制造，而苹果为下一代Mac设计的“M2”芯片的性能将有更大的飞跃。与此同时，据名为“ShrimpApplePro...
分类：业界动态 时间：2022/5/30 阅读：662
人工智能、智能手机和高性能计算等应用不断普及，使得芯片设计日趋复杂。而芯片设计复杂程度的提高也意味着芯片测试变得更加复杂。在芯片交付前必须经过全面测试，这对测试...
分类：业界动态 时间：2022/1/11 阅读：3095
