根据媒体报道,按照小米创始人雷军的说法,小米在 2021 年就做出了自研芯片重新上路的决定,而此次即将发布的玄戒 O1 芯片是基于 3nm 工艺打造。
这一消息瞬间引发了广泛的讨论,其中大家为关心的问题是,目前国内先进制程的代工能力仍存在一定瓶颈,小米的 3nm 芯片终会由谁来负责量产呢?芯片产业综合服务平台振芯荟联合创始人张彬磊表示,当前国内已有多家企业具备 3nm 设计能力,但在先进工艺的晶圆代工方面,仍主要依赖海外资源。
从行业发展的角度来看,如果未来中国能够建立起自有的 3nm 代工平台,这将为包括 GPU、CPU 在内的核心处理器设计提供巨大的发展空间。一方面,能够减少对海外代工的依赖,提高国内芯片产业的自主性和安全性;另一方面,也将促进国内芯片设计和制造技术的协同发展,推动整个产业向更高水平迈进。
值得注意的是,有业内人士指出,小米这款 3nm 工艺芯片不存在被美国管制的情况。因为其 190 亿晶体管规模与美国管制要求的 300 亿晶体管数值还有一定差距。不过,这并不影响这款芯片的重要意义。
在业内看来,虽然玄戒 O1 芯片的发布还难以在短期内直接改变全球芯片供应格局,但其象征意义极为重大。小米不仅在手机制造层面逐渐打破外界对国产品牌的技术偏见,也正在芯片设计领域努力树立属于中国企业的话语权。这对于推动中国芯片产业的发展,提升国产芯片在全球市场的竞争力具有积极的示范作用。未来,随着国内芯片产业的不断发展和技术突破,相信会有更多像小米这样的企业在芯片领域取得更大的成就。