金信诺在接受机构调研时透露，公司已在海外逐步开展 MTP/MPO 生产。与此同时，通过技术与战略储备的不断完善，公司正致力于提高自身在市场中的份额与竞争能力。
近年来，金信诺在数据中心及超算领域、高速裸线、高速组件及连接器等方面进行了重点布局。其中，高速裸线业务呈现出快速增长的态势。公司不仅完成了 PCIe5.0、PCIe6.0、X112、X224 等高端内部线和外部线的研发与量产，还创造出了一系列独特的技术，如信号稳相技术、ePTFE 绝缘技术等十项技术。目前，金信诺拥有相关产品 40 多项。
面对全球 AI 算力需求的爆发式增长，金信诺凭借其在高速
线缆技术上的突破以及全球化交付能力，在数通赛道构建起了战略优势。从新订单获取方面来看，这些新技术极大地提升了金信诺产品的竞争力和市场吸引力。公司深度服务于浪潮、中兴、曙光等国内主流
服务器厂商，凭借搭载新技术的产品，成功获得了更多新订单，进一步巩固了合作关系。同时，金信诺还实现了海外市场的突破，通过台湾地区 G 公司、M 公司及国际客户 S 公司，完成了数十项新规格产品的开发交付，为高速业务开辟了新的增长途径。
在成本控制方面，新技术的应用也发挥了重要作用。新技术有效提高了产品的性能和稳定性，降低了生产过程中的不良品率，从而减少了生产成本。此外，新技术的研发量产还提升了生产效率，使公司能够更迅速地响应市场需求，提高客户满意度。
在高速组件及连接器领域，金信诺同样表现出色。其服务器高速线缆、连接器及组件应用于 Birch Steam 平台（pcie5.0）已实现大批量稳定交付国内外一流客户，且交付量持续增加。另外，公司已开发完成匹配
英特尔下一代平台
Oak Stream（pcie6.0）的相关产品，如 DA - CEM
线缆组件、Multi - trak 线缆组件等，成功跻身国内厂商的技术第一梯队。
随着金信诺在海外市场逐步开展 MTP/MPO 生产，以及在各业务领域的持续发力，其未来在市场中的表现值得期待。公司有望凭借自身的技术优势和市场布局，在全球数据通信市场中占据更有利的地位。
