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据最新消息显示，科技巨头苹果正在加速推进其自研AI服务器芯片的研发进程，内部代号为"Baltra"。这款芯片将采用台积电最新的N3E工艺制程，这也是第二代3纳米技术的升级版本。　　消息人士透露，苹果Baltra芯片将采用创新的芯粒架构组合，...

分类：业界动态时间：2026/4/9 阅读：2511

苹果公司再次展现了其在芯片领域的野心。据最新消息，苹果正在秘密研发代号为"Baltra"的AI服务器芯片，这一动作被视为其在AI硬件领域的重要布局。该芯片有望采用台积电最先进的3纳米N3E工艺制程，并采用创新的芯粒架构设计，将性能与能效...

分类：业界动态时间：2026/4/8 阅读：4003

据最新消息显示，苹果公司自主研发的AI服务器芯片即将在今年下半年进入量产阶段，预计明年正式应用于数据中心基础设施。这一里程碑式的进展标志着苹果在AI领域的垂直整合战略取得关键突破。　　芯片研发进程方面，苹果与博通(Broadcom)深...

分类：业界动态时间：2026/1/15 阅读：9962

据媒体报道，高通公司再次向数据中心CPU市场发起冲击，英特尔前Xeon处理器首席架构师Sailesh Kottapalli已加入高通，担任高级副总裁一职。　　高通在12月发布的一则招聘信...

分类：业界动态时间：2025/1/16 阅读：1337 关键词：高通

它是 192 核 3.2GHz（因此是 A192-32X）部件，按照 2024 年的标准来看，这似乎很平凡。据称，它于 2022-2023 年首次出售，主要在 Oracle Cloud 上。最初流向云提供商的量意味着它花了相当长的时间才进入其他客户手中。在 2024 年，情况发...

分类：业界动态时间：2024/11/7 阅读：788 关键词：Arm

台积电先进封装接单再传喜讯，继英伟达、超微（AMD）等大客户疯抢CoWoS产能，订单大爆满之后，同样隶属台积电先进封装平台的SoIC传首次获苹果采用，将用于M系列芯片与下世...

分类：业界动态时间：2024/7/4 阅读：567 关键词：台积电

根据外媒报道，谷歌将计划携手打造AI服务器芯片，将由台积电的5nm工艺制造，将在明年年初量产。对于此事，联发科发布公告称，是市场传言未经全面核实的错误报道，影响...

分类：名企新闻时间：2023/6/20 阅读：710 关键词：联发科

根据 DigiTimes Research 的数据，自 2017 年推出用于服务器的 EPYC（霄龙）处理器以来，AMD 一直在稳步扩大数据中心 CPU 市场份额，预计今年将占据超过 20% 的出货量。与...

分类：业界动态时间：2023/2/23 阅读：642 关键词：AMD Arm

在过去的日子里，Arm服务器芯片进行了三波尝试。第一波尝试是以Calxeda、AppliedMicro、AMD、Marvell、Nvidia和三星为代表的，但他们最后的结果令人失望。第二波则由博通、...

分类：业界动态时间：2022/9/15 阅读：1184

近日，AMD发布了2022年第一季度财报，当季收入达到创纪录的59亿美元，同比增长71%，即便排除收购赛灵思而带来的营收增长，其营收也同样达到了创纪录的53亿美元，同比增长55...

分类：业界动态时间：2022/6/2 阅读：5481

比特网(ChinaByte)12月14日消息(羽人编译)据国外媒体报道，AMD周四证实，将把全面发布新型四核服务器芯片的时间推迟至明年第一季度。不过，AMD仍向投资者承诺将于明年实现盈利。AMD首席执行官HectorRuiz表示，AMD一直在与较大

新品速递时间：2007/12/15 阅读：1549

据国外媒体报道，作为全球第二大计算机处理器生产商，AMD于当地时间本周三推出五款新皓龙服务器处理器，其中包括低功耗芯片产品。据了解，AMD产品清单日前新增三款低功耗皓龙芯片和两款主流功耗类别皓龙芯片。其中，低功耗皓龙芯片功耗不...

新品速递时间：2007/12/12 阅读：1432