随着传统晶体管微缩工艺的难度与成本持续攀升，先进半导体封装技术已成为提升芯片综合算力的关键突破口。行业研发思路已然转变，厂商不再执着于打造一体式超大尺寸单芯片处...
分类：业界动态 时间：2026/9/7 阅读：703 关键词：晶圆
SK海力士美国先进封装厂动工，2029年下半年量产“美国制造”HBM4E
在人工智能产业蓬勃发展的大背景下，SK 海力士在美国印第安纳州西拉法叶普渡大学举行了一场具有重要意义的奠基仪式，其面向 AI 的存储器先进封装生产基地正式动工。该基地...
分类：名企新闻 时间：2026/8/28 阅读：7089 关键词：SK海力士
NOVOSENSE-支持15mm爬电距离，纳芯微推出超宽体封装、集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x-DSWWR系列
纳芯微近日宣布推出采用超宽体封装、集成隔离电源的四通道数字隔离器NSIP984x-DSWWR系列，进一步补足了NSIP984x系列组合。NSIP984x系列作为NSIP88xx系列的迭代升级款，采用纳芯微第三代数字隔离技术，可提供更好的隔离耐压等级和性价比。...
时间：2026/8/25 阅读：42 关键词：NOVOSENSE
位于八打灵再也（Petaling Jaya）的工厂将提升内部封装测试产能，进一步多元化恩智浦的后端制造能力，增强全球供应链体系 依托先进的自动化技术，该智能工厂预计将于2028年第一季度开始逐步投产，全面投产后将使该基地的总产出提升一...
时间：2026/8/24 阅读：36 关键词：NXP
Counterpoint 预测：未来五年超 1.3 亿先进封装 AI 芯片出货，英特尔叫板台积电
市场研究机构 Counterpoint 发布报告指出，AI 加速器出货量的大幅增长将极大推动先进封装的需求。预计在未来五年内，超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片将采用先进封装的片...
分类：行业趋势 时间：2026/8/18 阅读：24644 关键词：AI 芯片
支持15mm爬电距离，纳芯微推出超宽体封装、集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x-DSWWR系列 纳芯微近日宣布推出采用超宽体封装、集成隔离电源的四通道数字隔离器NSIP984x-D...
分类：新品快报 时间：2026/8/17 阅读：13127 关键词：纳芯微
市场盛传，台积电将买下比邻其中科厂区的友达中科L7厂（7.5代厂）与L5C厂（5代厂）等两座厂，用来扩充先进封装产能，两家公司并将比照「群创模式」，携手发展先进封装技术...
分类：业界动态 时间：2026/8/11 阅读：4632 关键词：台积电
友达董事会通过新增 86 亿元新台币（约合人民币 18 亿元）的投资预算，这笔资金将重点用于面板级先进封装、Micro LED 光通信以及 AI 相关的新技术平台建设。与此同时，友达...
分类：名企新闻 时间：2026/8/3 阅读：1514 关键词：友达光电
产业拐点！TGV+CPO全链国产突破，中国先进封装告别跟随时代
在第二届先进封装与高算力热管理大会上，国内在TGV工艺装备与CPO光电共封装领域取得全链条国产技术突破，相关设备、工艺、材料与散热环节已形成完整自主方案，标志我国先进...
分类：行业趋势 时间：2026/7/30 阅读：43404
Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS整流模块，正向压降低至0.83 V
器件提供即插即用的替换方式，降低导通损耗，提高工业应用的效率 日前，威世科技Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V Gen 2 Trench MOS势垒肖特基（TMBS）整流...
时间：2026/7/28 阅读：90 关键词：Vishay
随着电力电子系统不断向高功率密度、高频化及小型化加速迈进，传统分立器件与常规功率模块在互连寄生参数、散热路径及系统集成方式等方面的局限日益凸显，已难以充分满足 AI 数据中心、新能源汽车等高性能领域的迫切需求。在此背景下，印...
基础电子 时间：2026/8/18 阅读：214
在现代微电子封装领域，随着多芯片、多元器件模块需求的不断增长，开发出高性能、高可靠性的封装技术成为关键。通过对封装结构设计、制造工艺流程以及相关制造工艺的深入研究，研究人员成功研制出了适于多芯片、多元器件微电子模块的 LTC...
基础电子 时间：2026/8/4 阅读：213
集成电路封装（Packaging，PKG）作为集成电路生产的最后环节，是利用膜技术及微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上进行布局、粘贴、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌注、固定构成整体结构的关键工艺。它主要对半...
基础电子 时间：2026/7/23 阅读：405
在半导体封装领域，功率器件封装朝着轻薄短小、高集成度的方向发展已成必然趋势。DrMOS 作为 Intel 公司在 2004 年提出的服务器主板节能技术，将一个集成电路（IC）芯片与...
设计应用 时间：2026/7/21 阅读：213
一、存储器简介 存储器是计算机的记忆装置，其主要功能是存放程序和数据。程序作为计算机操作的依据，数据作为计算机操作的对象，二者都依赖于存储器进行存储。在半导体元器件中，存储器占据着重要的地位，其比重高达 20%。存储芯片作...
基础电子 时间：2026/7/21 阅读：190
在半导体芯片引线键合封装工序里，弹坑是一种极为常见却又极具隐蔽性的工艺缺陷。与虚焊、脱焊、断线等肉眼容易识别的问题不同，绝大多数弹坑在生产当时不会直接导致产品报...
设计应用 时间：2026/7/20 阅读：202
在电子电路设计与制造领域，元器件封装是一项至关重要的技术环节。元器件封装是指将集成电路、晶体管等电子元器件的引脚或接触端用特定的材料和技术包裹起来，其主要目的是保护内部元件，使其免受外界环境如灰尘、湿气、机械损伤等的影响...
基础电子 时间：2026/7/7 阅读：280
在当今集成电路飞速发展的时代，元器件特征尺寸持续减小，晶体管密度呈指数型增长。然而，当工艺达到 45nm 技术节点后，集成电路性能提升的同时，晶体管特征尺寸减小带来的经济效益却日益降低。为推动半导体器件进一步发展，三维（3D）集...
基础电子 时间：2026/6/25 阅读：278
WLCSP 区别于传统封装模式，其核心特点是在整片完整晶圆上完成所有封装、布线、植球工序，最后再切割分粒。成品封装尺寸与芯片裸片尺寸几乎一致，具备体积极小、引脚密度高、散热好、寄生参数低、成本可控的优势，广泛应用于手机、可穿戴...
基础电子 时间：2026/6/17 阅读：1099
在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工过程中，贴片元器件和插件元器件是两种常用的电子元件类型。电子元器件的封装形式主要分为直插和贴片两种，它们在结构、安装方式、尺寸重量、应用领域、识别标识以及焊接...
基础电子 时间：2026/4/27 阅读：575
