Bourns推出具高耐热性全新厚膜电阻系列，采用紧凑型TO-227封装
PF2270系列功率厚膜电阻具备优异的功率耗散能力与热效率，适用于马达驱动器、电源转换以及电池储能系统 Bourns Riedon PF2270系列功率厚膜电阻 Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新厚膜电阻系...
时间：2025/7/25 阅读：52 关键词：Bourns
Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管
Nexperia今日宣布扩展其双极性晶体管(BJT)产品组合，推出12款采用铜夹片封装(CFP15B)的MJD式样的双极性晶体管。这款名为MJPE系列的新产品旨在满足工业与汽车领域对更高功率...
Vishay推出PLCC-6封装RGB LED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于车内照明、RGB显示屏和背光的新款三色LED---VLMRGB6122..，20 mA下发光强度达2800 mcd。车规级...
分类：新品快报 时间：2025/7/21 阅读：2598 关键词：Vishay
ST-意法半导体扩展ISO 26262标准车规负载驱动器产品系列，新增采用可节省空间的无引线封装的8通道低边驱动器
尺寸紧凑，具有诊断保护功能和故障安全相关的跛行回家模式 意法半导体的L9800车规8通道低边驱动器符合ISO 26262汽车功能安全标准，采用了紧凑的无引线封装，可节省车身控制模块、暖通空调和气候控制器以及功率域控制器的电路板空间。...
时间：2025/7/17 阅读：76 关键词：ST
Vishay 新款 RGB LED：PLCC - 6 封装，独立控色拓宽照明色域
在照明技术不断革新的当下，威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.）于近日推出了一款具有创新性的三色 LED——VLMRGB6122..，该产品采用 PLCC - 6 封装，通过独立控制红...
分类：新品快报 时间：2025/7/17 阅读：2739 关键词：Vishay
艾为重磅发布新一代小封装、超低功耗、全适配硅负极电池智能数字音频功放
艾为推出了全新一代Digital Smart K智能数字音频功放——AW88271CSR。该产品具备三大核心优势：超低功耗、超小封装，以及全面支持各类硅负极电池。 图1 AW88271CSR封装...
分类：新品快报 时间：2025/7/16 阅读：5207 关键词：艾为
近日传来一则重要消息：思摩威的 OLED 封装材料项目正式落地西安。这一举措不仅为西安的产业发展注入了新的活力，也为思摩威自身的业务拓展提供了新的机遇。 据悉，西安思摩威新材料有限公司（简称思摩威）与沣西新城签署了合作协议，...
分类：名企新闻 时间：2025/7/14 阅读：211 关键词：思摩威
联华电子（简称 “联电”）在先进封装领域取得重大突破，其自行研发的高阶中介层（Interposer）已获得高通验证，距离量产出货更近一步，这一进展或将为联电带来新的发展机遇。从市场环境来看，随着科技的不断发展，芯片产业对于先进封装...
分类：业界动态 时间：2025/7/10 阅读：281 关键词：联电
联华电子（简称 “联电”）在先进封装领域取得重大突破，其自行研发的高阶中介层（Interposer）已获得高通验证，距离量产出货更近一步，这一进展或将为联电带来新的发展机遇。联电先进封装获高通认可供应链消息显示，联电第一批中介层 15...
分类：名企新闻 时间：2025/7/10 阅读：456 关键词：联电
在先进封装领域，风向正悄然转变，扇出型面板级封装（FOPLP）有望接棒 CoWoS，成为未来 AI 芯片封装的新主流。目前，包括晶圆代工龙头台积电、日月光、力成、群创、SpaceX ...
单片机（MCU）芯片封装类型详解单片机的封装类型决定了其尺寸、引脚数量、散热性能以及适用场景。常见的封装类型主要分为插装式（DIP）和表面贴装式（SMD）两大类，以下是详细介绍：1. 插装式封装（Through-Hole）适用于手工焊接或面包板...
基础电子 时间：2025/7/17 阅读：155
贴片稳压二极管，也被称作齐纳二极管或稳压二极管，在各类电子设备中有着广泛的应用。它的主要功能是借助反向击穿电压，来稳定电路中的电压。在选择贴片稳压二极管的封装时，需要综合考量多个关键参数，像功率耗散、电压稳定性、热阻、电...
基础电子 时间：2025/7/17 阅读：127
在电子器件的制造过程中，封装环节至关重要，它直接影响着器件的性能和可靠性。然而，封装过程中往往会出现多种类型的封装缺陷，这些缺陷可能会导致器件出现各种故障，影响其正常使用。接下来，我们将详细介绍电子器件封装过程中常见的封...
基础电子 时间：2025/7/16 阅读：134
TSV 是先进封装技术里一种至关重要的垂直互连技术，通过在芯片内部打通通道，实现电气信号的垂直传输。这一技术可显著提高芯片之间的数据传输效率，减少信号延迟，降低功耗，同时提升封装的集成密度。工作原理TSV 基于硅片中的深孔刻蚀技...
基础电子 时间：2025/7/8 阅读：169
在半导体产业的发展历程中，技术革新从未停止。每数年便会出现小型技术革命，每 10 - 20 年则会迎来大结构转变的技术革命。如今，推动半导体产业变革的，不仅有将制程技术向更细微化发展、缩小裸晶尺寸的技术，封装技术的变革也正发挥着...
基础电子 时间：2025/7/7 阅读：101
在电子技术迅猛发展的当下，系统级封装（SIP）技术凭借其独特的优势，成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来，经过多年的发展，已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...
基础电子 时间：2025/6/6 阅读：163
芯片封装是将集成电路（IC）裸片（Die）通过特定工艺封装保护并实现电气连接与机械支撑的技术。封装类型根据应用场景、集成度、功耗及尺寸等因素分为多类，以下为专业分类及说明： 1. 传统封装类型（引线框架类）DIP (Dual In-line Pack...
基础电子 时间：2025/5/29 阅读：205
一、导热绝缘材料的物理基础特性功率半导体模块在电能控制与转换中发挥着关键作用，是节能减排的核心技术和基础器件，广泛应用于新能源、输配电、轨道交通和电动汽车等领域。功率模块封装技术是一门综合性学科，封装材料因功率模块封装方...
设计应用 时间：2025/5/23 阅读：207
晶体管外形封装晶体管外形封装是早期晶体管及小规模集成电路采用的直插式封装形式。它按照外壳材质可分为金属、陶瓷和塑料三类。这种封装形式能够满足器件基本的电气和保护需求。在早期的电子设备中，晶体管外形封装发挥了重要作用，为后...
基础电子 时间：2025/5/17 阅读：265
扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术概述 在集成电路封装领域，常规 IC 封装需要经历将晶圆与 IC 封装基板焊接，再把 IC 基板焊接至普通 PCB 的复杂流程。而扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术则基于 IC 晶圆，运用 PCB 制造技术，在晶圆上构建...
基础电子 时间：2025/5/15 阅读：237
