半导体行业传来一则重磅消息。联发科发表声明，其下一代芯片计划独家采用英特尔的 EMIB - T 封装技术。按照规划，该芯片预计在 2026 年第四季度完成流片，2027 年第四季度实现量产。 目前，虽尚不清楚联发科具体哪些芯片会采用 EMIB -...
分类：名企新闻 时间：2026/6/4 阅读：1347 关键词：联发科
联发科发表声明称，其下一代芯片计划独家采用英特尔的 EMIB-T 封装技术。按照规划，该芯片将于 2026 年第四季度完成流片，并在 2027 年第四季度实现量产。 目前，虽然还...
分类：名企新闻 时间：2026/6/4 阅读：1507 关键词：英特尔
虹扬推出DFN1006－3L & DFN0603封装 ESD保护式组件
虹扬推出ESD保护式组件二极管，新发布DFN1006-3L & DFN0603封装产品，型号H05X43V3B、H06X45V0B、H02X312VBU可以满足IoT Terminal Equipment & Device、Smart Wear...
分类：新品快报 时间：2026/5/27 阅读：13298 关键词：ESD保护式组件
日月光半导体技术控股有限公司旗下成员、领先的半导体组装和测试服务提供商日月光半导体工程有限公司（ASE）今日宣布，已开发出业界首条自动化 310mm × 310mm 面板级封装...
分类：名企新闻 时间：2026/5/27 阅读：2915 关键词：日月光
Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
这些单向和双向器件采用0.88 mm的薄形设计，并具有易于吸附焊锡的侧边焊盘，不仅节省空间，而且能够提供高达137 V的卓越钳位能力 DFN6546A是Vishay Power DFN系列采用的最新封装尺寸，其尺寸为6.5 mm x 4.6 mm，典型厚度仅为0.88 mm，...
分类：新品快报 时间：2026/5/26 阅读：13041 关键词：Vishay
京东方发布最新投资者关系活动记录表，涉及LCD产品价格、玻璃基封装载板等内容。 关于公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互联相关领域的原因和优势，公司表示围绕多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心...
分类：名企新闻 时间：2026/5/26 阅读：3815 关键词：京东方
京东方与康宁签署合作备忘录，聚焦光互连、玻璃基封装载板等业务
京东方发布公告称，公司与CorningIncorporated（以下简称“康宁公司”）签署了合作备忘录（以下简称“备忘录”）。 备忘录的主要内容为： 京东方在显示器件、显示模...
分类：名企新闻 时间：2026/5/21 阅读：5347 关键词：京东方
在半导体封装技术领域，一场新的变革正在悄然来临。南韩记忆体巨头 SK 海力士的母公司 SK 集团近日宣布了一项重大决策，将投入高达 1.17 兆韩元用于面板级封装用的玻璃基板...
分类：名企新闻 时间：2026/5/18 阅读：2854 关键词：SK海力士
群创历经多年在扇出型面板封装（FOPLP）方面的精心布局，终于成功打入 SpaceX 供应链，这一突破宛如一颗重磅炸弹，在行业内引起了广泛关注。此后，台积电也将在 AI、高速运...
分类：名企新闻 时间：2026/5/13 阅读：2683 关键词：群创光电
长电科技召开2025全年及2026年一季度业绩说明会，向市场传递出较为明确的经营信号：在经历数年的战略聚焦与持续投入后，公司在2.5D等前沿先进封装技术与产业化能力方面已形...
分类：名企新闻 时间：2026/5/11 阅读：3010
在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工过程中，贴片元器件和插件元器件是两种常用的电子元件类型。电子元器件的封装形式主要分为直插和贴片两种，它们在结构、安装方式、尺寸重量、应用领域、识别标识以及焊接...
基础电子 时间：2026/4/27 阅读：355
TEL 推出单颗芯片测试探针台 Prexa SDP，面向先进封装 KGD 筛选
半导体制造设备供应商 TOKYO ELECTRON (TEL) 当地时间本月 16 日宣布推出面向切割后单颗芯片测试的芯片探针台 Prexa SDP。 这款设备面向 2.5D / 3D 异构集成流程中的封装前 KGD（注：已知良品芯片）筛选工序，可与传统的晶圆级测试设...
新品速递 时间：2026/4/23 阅读：430
在半导体器件领域，封装技术至关重要，它不仅影响着器件的性能，还关系到其在各种电子设备中的应用。TO 封装，全称为 Transistor Outline，是一种被广泛应用的半导体器件封装形式，主要用于晶体管、二极管等电子元件的封装。下面我们将对...
基础电子 时间：2026/4/22 阅读：194
在半导体器件领域，封装技术至关重要，它不仅影响着器件的性能，还关系到其在各种电子设备中的应用。TO 封装，全称为 Transistor Outline，是一种被广泛应用的半导体器件封装形式，主要用于晶体管、二极管等电子元件的封装。下面我们将对...
基础电子 时间：2026/4/22 阅读：207
PCB封装是元器件在PCB上的“占位符”，直接决定元器件能否精准焊接、布局是否合理、信号是否稳定，是衔接元器件选型与PCB布局的关键环节。封装设计不当，会导致元器件无法安装、焊接虚焊/连锡、引脚接触不良，甚至影响信号完整性，导致PC...
设计应用 时间：2026/3/24 阅读：634
MOSFET的封装不仅决定器件的物理尺寸、安装方式，更直接影响散热性能、电气特性、装配效率及成本控制，是电源设计、电机驱动等场景中不可或缺的关键环节。实际选型过程中，工程师常因对封装特性、场景需求把握不足，出现封装与需求不匹配...
基础电子 时间：2026/2/28 阅读：554
MOSFET的结温（Tj）是决定其寿命与可靠性的核心指标，当结温超过额定最大值（常规为150℃）时，会导致器件参数漂移、导通电阻增大，严重时引发热失控、芯片烧毁。在功率转换、电机驱动等高频高功耗场景中，散热设计的核心的是快速导出芯...
基础电子 时间：2026/2/24 阅读：387
IC芯片封装不仅是保护芯片内核、实现电气连接的核心载体，还直接决定芯片的安装方式、散热性能及焊接难度。工业生产、电子研发等场景中，工程师常因对封装形式不熟悉、焊接操作不规范，导致芯片虚焊、短路、损坏，影响产品良率与稳定性。...
基础电子 时间：2026/2/5 阅读：1863
二极管的封装不仅决定其安装方式、功率承载能力与适配场景，还直接影响散热效率；而散热设计则是保障二极管长期稳定工作、避免过热失效的关键。不同封装的二极管散热性能差异显著，需结合封装特性与工况需求针对性设计散热方案。本文梳理...
基础电子 时间：2026/1/26 阅读：387
电源IC的封装直接决定其安装方式、散热性能、功率承载能力及适配场景，是电源电路设计与器件选型的关键考量因素。不同封装形式在结构、尺寸、性能上差异显著，分别适配低压小功率、高压大功率、微型化高密度等不同需求，覆盖消费电子、工...
基础电子 时间：2026/1/21 阅读：450
