在电子电路设计与制造领域，元器件封装是一项至关重要的技术环节。元器件封装是指将集成电路、晶体管等电子元器件的引脚或接触端用特定的材料和技术包裹起来，其主要目的是保护内部元件，使其免受外界环境如灰尘、湿气、机械损伤等的影响...
基础电子 时间：2026/7/7 阅读：167
在当今集成电路飞速发展的时代，元器件特征尺寸持续减小，晶体管密度呈指数型增长。然而，当工艺达到 45nm 技术节点后，集成电路性能提升的同时，晶体管特征尺寸减小带来的经济效益却日益降低。为推动半导体器件进一步发展，三维（3D）集...
基础电子 时间：2026/6/25 阅读：211
WLCSP 区别于传统封装模式，其核心特点是在整片完整晶圆上完成所有封装、布线、植球工序，最后再切割分粒。成品封装尺寸与芯片裸片尺寸几乎一致，具备体积极小、引脚密度高、散热好、寄生参数低、成本可控的优势，广泛应用于手机、可穿戴...
基础电子 时间：2026/6/17 阅读：1026
在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工过程中，贴片元器件和插件元器件是两种常用的电子元件类型。电子元器件的封装形式主要分为直插和贴片两种，它们在结构、安装方式、尺寸重量、应用领域、识别标识以及焊接...
基础电子 时间：2026/4/27 阅读：439
TEL 推出单颗芯片测试探针台 Prexa SDP，面向先进封装 KGD 筛选
半导体制造设备供应商 TOKYO ELECTRON (TEL) 当地时间本月 16 日宣布推出面向切割后单颗芯片测试的芯片探针台 Prexa SDP。 这款设备面向 2.5D / 3D 异构集成流程中的封装前 KGD（注：已知良品芯片）筛选工序，可与传统的晶圆级测试设...
新品速递 时间：2026/4/23 阅读：511
在半导体器件领域，封装技术至关重要，它不仅影响着器件的性能，还关系到其在各种电子设备中的应用。TO 封装，全称为 Transistor Outline，是一种被广泛应用的半导体器件封装形式，主要用于晶体管、二极管等电子元件的封装。下面我们将对...
基础电子 时间：2026/4/22 阅读：219
在半导体器件领域，封装技术至关重要，它不仅影响着器件的性能，还关系到其在各种电子设备中的应用。TO 封装，全称为 Transistor Outline，是一种被广泛应用的半导体器件封装形式，主要用于晶体管、二极管等电子元件的封装。下面我们将对...
基础电子 时间：2026/4/22 阅读：262
PCB封装是元器件在PCB上的“占位符”，直接决定元器件能否精准焊接、布局是否合理、信号是否稳定，是衔接元器件选型与PCB布局的关键环节。封装设计不当，会导致元器件无法安装、焊接虚焊/连锡、引脚接触不良，甚至影响信号完整性，导致PC...
设计应用 时间：2026/3/24 阅读：684
MOSFET的封装不仅决定器件的物理尺寸、安装方式，更直接影响散热性能、电气特性、装配效率及成本控制，是电源设计、电机驱动等场景中不可或缺的关键环节。实际选型过程中，工程师常因对封装特性、场景需求把握不足，出现封装与需求不匹配...
基础电子 时间：2026/2/28 阅读：596
MOSFET的结温（Tj）是决定其寿命与可靠性的核心指标，当结温超过额定最大值（常规为150℃）时，会导致器件参数漂移、导通电阻增大，严重时引发热失控、芯片烧毁。在功率转换、电机驱动等高频高功耗场景中，散热设计的核心的是快速导出芯...
基础电子 时间：2026/2/24 阅读：409
