富士康母公司拟 30 亿美元拿下 UTAC，推动半导体垂直整合升级
根据媒体报道，中国台湾电子代工巨头鸿海集团（富士康）正积极考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股（UTAC），此次交易估值预计高达 30 亿美元。 据知情人士透...
分类：名企新闻 时间：2025/5/26 阅读：343 关键词：富士康
苹果公司主要代工厂富士康传来消息，其与印度IT巨头HCL集团合资建设半导体工厂的项目已获得印度内阁批准。该项目投资额达370亿印度卢比（约合4.35亿美元），将建于印度北方邦，预计2027年投产。 根据印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳...
分类：业界动态 时间：2025/5/20 阅读：319 关键词：富士康
2nm 制程！富士通 FUJITSU - MONAKA 支持英伟达 NVLink Fusion
富士通确认其 2nm 制程的 FUJITSU - MONAKA 处理器将支持英伟达的 NVLink Fusion 高速互联技术，这一合作有望为 AI 超算领域带来新的突破。 当日早些时候，英伟达公布了...
分类：业界动态 时间：2025/5/20 阅读：178 关键词：富士通
根据外媒报道，印度信息部长 Ashwini Vaishnaw 在新德里的一次内阁简报会上宣布，印度内阁已批准了由印度软件和工程公司 HCL Technologies 与中国台湾富士康成立合资公司，并投资 370.6 亿卢比（约 4.35 亿美元）在印度北方邦杰瓦尔机场...
分类：名企新闻 时间：2025/5/16 阅读：278 关键词：芯片
据相关消息，夏普已正式决定将位于日本西部三重县龟山市的龟山第二工厂出售给其母公司富士康。这一举措旨在缩减其液晶面板业务规模，进而改善公司的财务状况。 龟山工厂在夏普的发展历程中具有重要地位。其生产的液晶电视曾开创 “龟...
分类：名企新闻 时间：2025/5/13 阅读：246 关键词：夏普
近期，日本电子公司夏普做出了一项重大决策，其计划将位于日本西部三重县龟山市的龟山第二工厂出售给其母公司富士康。这一举措旨在缩减夏普的液晶面板业务规模，进而提升公...
据最新消息，富士胶片计划在印度建设一家半导体材料工厂，旨在为印度政府大力支持的芯片项目供应材料，以融入因高科技生产从中国转移而不断壮大的供应链。 富士胶片的这一计划有着明确的时间安排。今年，该公司将在印度西部的古吉拉特...
分类：名企新闻 时间：2025/5/8 阅读：294 关键词：半导体
日本信息通信技术（ICT）领域的重要企业富士通（Fujitsu）对外宣布了一项重大业务重组计划。该计划将于 2024 年 7 月 1 日正式实施，届时富士通将分拆其网络产品业务，成立...
分类：名企新闻 时间：2025/4/29 阅读：206 关键词：富士通
上海，浩亭与富士电机联手打造标杆 --- 连接器和设备供应商联合开发的解决方案节省了空间和接线工作量，从而缩短了设备的调试时间并提高了环保性。 世界正在发生变化，要想在未来取得成功，工业解决方案需要满足时代的需求。富士电机...
时间：2025/4/9 阅读：55 关键词：富士电机
根据最新报道，虽然目前全球大多数iPhone依旧在中国制造，但苹果公司多年来一直在努力推动其供应链的多样化。作为苹果的主要合作伙伴之一，富士康在印度的生产设施已经从最...
分类：业界动态 时间：2025/4/2 阅读：329 关键词：iPhone
富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出业内最高密度8Mbit ReRAM（注１）---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体（Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.）（注2）合作开发，将于今年9月开始供货。...
新品速递 时间：2019/8/8 阅读：1542
Fujitsu富士通推出-55℃操作运行的64-Kbit FRAM
上海，2018年6月13日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出新款64-Kbit FRAM---MB85RS64TU（注一）。该款内存能在-55℃中正常运行，为富士通电子旗下首款能耐受如此低温的FRAM非易失性内存，现已量产供货。 此款产品支...
新品速递 时间：2018/6/15 阅读：1266
1.概要 门禁系统如电磁感应卡、密码锁等因为有容易被破解、窃取、仿造等缺点，所以促成人体识别防护系统的产生，诸如眼睛虹膜、指纹识别、以及的静脉识别技术。 但是...
设计应用 时间：2014/10/24 阅读：5322
决定你选择手机的关键因素是什么？品牌、价格、配置、还是外形呢？无论你的答案是什么，我肯定手机相机的像素是决定你购买手机的最主要的因素之一。那么你知道衡量手机相机...
设计应用 时间：2014/8/8 阅读：6978
导读：日前，富士通半导体（上海）有限公司开发出一款全新FRAM器件MB85RC1MT.此器件拥有1Mb内存，是富士通半导体所有I2C串行接口产品中最高内存容量的产品。据悉，MB85RC1MT拥有128K字符X8位的1Mb内存，可在摄氏零下40度至8
新品速递 时间：2014/2/26 阅读：1971
Rutronik发布全新富士通Mini-ITX主板-D3313-S
导读：近日，Rutronik发布一款全新的7*24全天候连续运行的富士通Mini-ITX主板-D3313-S.该主板是基于新的AMD嵌入式G系列SOC,特别为工业应用而开发出来的。据报道，Rutronik近日发布一款全新的7*24全天候连续运行的富
新品速递 时间：2013/11/4 阅读：3344
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出两款全新的电源管理IC产品，为收集能量而开发的MB39C811 DC/DC降压转换器和MB39C831 DC/DC升压转换器。预定今年六月开始提供新...
新品速递 时间：2013/5/14 阅读：3427
新款富士通手机采用TrueTouch Gen4触摸屏解决方案
近日，触摸感应领域的市场领先者赛普拉斯半导体公司宣布富士通有限公司（Fujitsu）在其全新ArrowsVF-04E智能手机（由NTTDOCOMO推出）中选用了赛普拉斯TrueTouchGen4触摸屏解决方案以实现触摸屏功能。新款富士通手机采用An
基础电子 时间：2013/2/2 阅读：2014
上海，2012年7月23日富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出面向便携设备的DC-DC转换器MB39C326，可通过自动切换降压/升压工作模式来扩大工作电压范围。MB39C326通过内置开关FET和采用2.15mm×1.94mm的小型封装构成贴
新品速递 时间：2012/7/24 阅读：2349
电磁灶的基本工作原理是将交流市电经过整流转变成直流电，再通过电子电路逆变成20kHz~50kHz的高频交流电。该高频电流在加热线圈上形成高频的交变磁场，其磁力线在导热金属锅底聚集了无数的涡流，从而将电能转化为热能，致使锅底温度迅速...
基础电子 时间：2011/12/15 阅读：20058
