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arnell 将在其 Multicomp Pro 品牌下推出一系列 3D 打印耗材，目标客户是“设计工程师、创作者和业余爱好者”。　　Farnell Multicomp Pro 3D 打印机线材　　“随着对 3D ...

分类：新品快报时间：2024/5/31 阅读：339 关键词：Farnell

融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟母公司PremierFarnell（LSE：pfl）今天宣布即日起向电子设计客户提供超过45,000种CAD模块。这些模块支持来自全球电子元件与半导体供应商的产品，可以结合PCB设计工具，帮助设计

分类：名企新闻时间：2011/12/26 阅读：1187

全球的多渠道、提供高品质服务的电子元器件分销商——派睿电子公司其母公司PremierFarnell集团日前宣布——加强与全球的连接器和互连解决方案的制造商和供应商Molex公司的合作伙伴关系，新增加的Molex连接器套件（Connector

分类：名企新闻时间：2010/9/9 阅读：1003 关键词：Molex

派睿电子日前宣布：其母公司PremierFarnell集团与AsiaWiringSystems公司及其下属QuocVietTechnologyJSC公司签订了一项合作计划，将通过QuocViet分销其在越南的产品。这一战略合作将会为进一步拓展Pre

分类：业界要闻时间：2009/9/25 阅读：857

日前，Altium宣布指定PremierFarnell作为其NanoBoard3000FPGA开发板的网络分销商。该协议可进一步拓展PremierFarnell的全球市场营销与分销服务阵营。Altium现已推出用于简化FPGA设计的NanoBo

分类：业界要闻时间：2009/9/15 阅读：893

PremierFarnell公司正在计划收购MicrodisElectronics的部分资产和交易权，后者为Microdis控股集团的子公司，主要从事在波兰、捷克和匈牙利的分销。此举被认为是PremierFarnell在东欧发展战略的一部分，该公司

分类：名企新闻时间：2009/1/9 阅读：1032

PremierFarnell集团宣布与Samtec公司签署了新的全球分销协议。派睿电子的母公司PremierFarnell集团将积极提供全球销售的Samtec产品库存：信令集成系统，包括配电板、密封环形连接器和耐高冲击和震动的耐用系统，厚度为0.5

分类：名企新闻时间：2008/12/31 阅读：693

电子元器件分销商PremierFarnell集团日前宣布与Samtec公司签署了新的全球分销协议。派睿电子的母公司PremierFarnell集团将积极提供全球销售的Samtec产品库存：信令集成系统，包括配电板、密封环形连接器和耐高冲击和震动的耐

分类：名企新闻时间：2008/12/24 阅读：550

PremierFarnell集团宣布与Samtec公司签署了新的全球分销协议。派睿电子的母公司PremierFarnell集团将积极提供全球销售的Samtec产品库存：信令集成系统，包括配电板、密封环形连接器和耐高冲击和震动的耐用系统，厚度为0.5

分类：名企新闻时间：2008/12/23 阅读：289

的连接器和互连系统供应商FCI推出MezzSelect产品线，帮助印刷电路板组装设计师以更小的风险、更快、更方便地完成其夹层设计。这一产品线包含有大量的夹层连接器，能够满足众多市场的需求，包括高速数据网络、工业、仪器仪表、电信和医疗...

分类：新品快报时间：2008/11/21 阅读：177

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