Infineon-英飞凌推出基于PSOC Control C3微控制器的ModusToolbox电源套件，助力电源转换解决方案的加速开发
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出ModusToolbox电源套件。该套件是一个基于PSOC Control C3微控制器（MCU）的数字电源转换设计综合软件平台，包含易用的电源转换库、图形...
时间：2026/3/20 阅读：55 关键词：Infineon
Molex莫仕推出Impress共封装铜缆解决方案，扩展近ASIC连接创新以满足下一代数据传输率需求
压缩式基板上连接器和电缆组件可在224Gbps PAM-4及更高速度下优化信号完整性和实现高效配电 Impress充分运用NearStack OTS提供的见解与工程专业知识，迄今已交付超过一百万台设备 紧凑小巧的外形和增强的耐用性可简化维护和升级，...
时间：2026/3/19 阅读：39 关键词：Molex
Sandisk闪迪于北京举办春季新品发布会，推出多款消费级存储解决方案
赋能从专业人士、内容创作者、游戏玩家到体育爱好者各领域用户的创新存储体验 全球闪存及先进存储技术的创新企业Sandisk闪迪公司（Nasdaq：SNDK）今日于北京举办春季新品发布会，正式推出多款创新闪存存储解决方案，包括外形小巧、传...
时间：2026/3/19 阅读：25 关键词：Sandisk
与英伟达合作开发，面向下一代物理AI应用的安全、可靠实时数据处理与传输解决方案 将英伟达人形机器人解决方案整合至恩智浦安全可靠的边缘产品组合中，降低开发成本并加快产品上市进程 恩智浦基础机器人解决方案系列的首批成果，旨...
时间：2026/3/19 阅读：128 关键词：NXP
Microchip推出生产就绪型全栈边缘AI解决方案，赋能MCU和MPU实现智能实时决策
公司通过芯片、软件、工具、生产就绪型应用以及不断壮大的合作伙伴生态系统的支持，简化并加速边缘AI系统开发 人工智能（AI）与机器学习（ML）创新的下一个重要突破，是将ML模型从云端迁移至边缘，以满足当今工业、汽车、数据中心及消...
时间：2026/3/16 阅读：347 关键词：Microchip
Bourns将于APEC(应用电力电子会议)2026发表创新解决方案，满足高功率密度与高效率应用日益增长的需求
Bourns磁性组件与保护组件助力电动车充电、再生能源、电网基础建设、SiC/GaN及数据中心应用，推动电源效能、安全与可靠性升级 Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，将于美国APEC 2026展会期间展示其先进电...
时间：2026/3/13 阅读：69 关键词：Bourns
Infineon-英飞凌即将亮相Embedded World 2026，展示面向未来人工智能、物联网、交通出行和机器人的微控制器与传感器解决方案
新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（F...
时间：2026/3/13 阅读：60 关键词：Infineon
SiBionics-借助Nordic nRF54L15增强其CGM解决方案
随着SiBionic新款连续血糖监测设备GS3的推出，该设备搭载Nordic nRF54L15低功耗蓝牙系统级芯片，为用户提供更灵活的使用体验，并能对血糖水平提供可操作的洞察分析。 深圳硅基仿生科技股份有限公司是一家总部位于中国广东省深圳市的医...
时间：2026/3/13 阅读：224 关键词：SiBionics
Infineon-英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN Drive HB 600 V G5，进一步提升氮化镓的易用性
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN 产品组合。四款新产品IGI60L1111B1M、IGI60L1414B1M、IGI60L2727B1M和IGI60...
时间：2026/3/12 阅读：70 关键词：Infineon
Molex莫仕与国内工程团队合作，满足中国独特的环境和性能要求 全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司为中国快速发展的家庭能源管理行业提供先进的连接解决方案，使用户能够通过先进的管理系统更好地控制其能源采购、储存和...
时间：2026/2/24 阅读：71 关键词：Molex
电源模块作为电子设备的核心供电单元，广泛应用于工业控制、消费电子、车载电子、通信设备等领域。在高频化、小型化的发展趋势下，电源模块的EMI（电磁干扰）问题愈发突出——EMI不仅会干扰周边敏感器件（如MCU、传感器、射频模块）的正...
技术方案 时间：2026/3/18 阅读：170
随着电子设备向高频化、高速化演进，高速连接器作为信号传输的核心枢纽，传输速率已从几Gbps提升至几十甚至上百Gbps。在高速传输场景中，串扰成为影响信号完整性的核心隐患之一——串扰是指相邻信号引脚之间的电磁耦合，导致信号互相干扰...
基础电子 时间：2026/3/16 阅读：188
5G MassiveMIMO系统中的滤波器挑战与创新解决方案
作为5G通信的核心关键技术，MassiveMIMO（大规模多输入多输出）通过在基站端部署数十至数百根天线阵列，大幅提升系统频谱效率、信道容量与连接密度，为高清视频、车联网、工业互联等高频场景提供核心支撑。滤波器作为MassiveMIMO系统射频...
基础电子 时间：2026/3/6 阅读：252
随着5G基站规模化部署，基站功耗大幅提升、部署场景趋向多元化，传统集中式供电架构已难以适配5G基站“高密度、高可靠、高节能、易扩展”的核心需求。结合《通信高压直流电源设备工程设计规范(2025版)》要求，5G基站供电系统面临全新挑战...
技术方案 时间：2026/3/3 阅读：301
PCB线路板SMT贴片工艺指南：核心流程+质量控制+常见问题解决方案
SMT（表面贴装技术）贴片是PCB线路板组装的核心环节，直接决定电子设备的组装精度、稳定性和生产效率。随着电子设备向小型化、高密度化发展，SMT贴片的工艺要求越来越高——从行业数据来看，“SMT贴片工艺”“PCB贴片质量控制”等长尾词...
基础电子 时间：2026/1/7 阅读：414
随着智能家居、智能办公的普及，WiFi物联网设备（如智能音箱、摄像头、扫地机器人、智能插座）已成为日常生活和工作的常用工具。这类设备依托WiFi网络实现远程控制、数据上传，但在实际使用中，常出现“连接失败”“频繁掉线”“响应延迟...
技术方案 时间：2025/12/16 阅读：882
在工业自动化产线（如工件分拣、包装计数、液位检测）中，光电传感器是实现“非接触式检测”的核心器件——凭借响应速度快、检测距离远、适配多种材质的优势，广泛应用于各类工况。但工业现场的粉尘遮挡、强光干扰、电磁噪声，常导致传感...
技术方案 时间：2025/12/16 阅读：818
在工业高精度控制（如变频电机矢量调节）、实时数据处理（如机器视觉缺陷检测）场景中，工业级DSP（数字信号处理器）是核心算力载体——但DSP对电源纹波、电磁干扰的高敏感性，以及多外设的硬件适配复杂度，常导致系统算力不足、运行异常...
技术方案 时间：2025/12/15 阅读：806
在工业自动化控制（如温控系统、压力调节产线）中，PLC 的模拟量采集是 “感知现场状态” 的核心环节 —— 但工业环境的电磁噪声、长线传输衰减，常导致传感器信号失真，进而引发 PLC 控制精度下降（比如温控偏差超 ±2℃）、设备误动作...
技术方案 时间：2025/12/15 阅读：854
在智能硬件、便携设备和车载配件领域，高效、稳定、小体积的电机驱动方案是产品核心侧重点，SS6216作为一款专为低电压系统优化的单通道直流电机驱动芯片，具备正转、反转、...
技术方案 时间：2025/11/17 阅读：1613
