AMD 将于 2 月 14 日推出具有 3D V-Cache 的 Zen 4 CPU。
AMD 在 CES 2023 上正式推出了具有 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 X3D 系列处理器，但并未说明这些 CPU 何时上市。多亏了Overclock3D.net的敏锐眼光，我们现在知道这些新产品将...
Teledyne e2v 发布首款适用于任何光照条件、无运动伪影的 ToF 传感器 Hydra3D+
eledyne e2v（隶属于 Teledyne Technologies [NYSE: TDY]）发布新款飞行时间（ToF）CMOS 图像传感器 Hydra3D+，像素分辨率为 832 x 600，为多功能 3D 检测和测量量身定制。...
分类：新品快报 时间：2023/1/11 阅读：509 关键词：传感器
Infineon - 基于英飞凌新型像素技术的间接飞行时间（i-ToF）传感器，以更优的成本提升3D摄像系统性能
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与专注于3D ToF 领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2875C的性能进阶版——IRS2975C图像传感器。作为业界首款基于英飞凌最新像素技术成果的图像传感器，其工作原理运用被...
时间：2023/1/9 阅读：205 关键词：电子
工业3D打印机解决方案，实现工业设备在粉尘、高温等恶劣工况下的安全生产
3D打印也称增材制造，是指基于数字模型，在三维方向逐点、逐线、逐层堆积，将材料制造出立体实体构件的技术。目前3D打印的材料主要包括光敏树脂、工程塑料、尼龙材料、人造...
分类：名企新闻 时间：2023/1/3 阅读：45155
中兴通讯总裁徐子阳：打造数字时代的“3D打印”，共创更加美好的数智未来。
12月20日，以“创新跨山海，5G IN 未来”为主题的GSMA创新论坛2022产业领袖思享汇在线上举行，来自运营商、设备商、技术先锋企业、垂直行业和国际知名机构的产业领袖在线上...
分类：行业访谈 时间：2022/12/23 阅读：741 关键词：中兴通讯
基于英飞凌新型像素技术的间接飞行时间（i－ToF）传感器，以更优的成本提升3D摄像系统性能
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与专注于3D ToF 领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2875C的性能进阶版——IRS2975C图像传感器。作为业界...
分类：新品快报 时间：2022/12/20 阅读：606 关键词：英飞凌
美国国防高级研究计划局(DARPA) 正在通过一系列“稳健”的计划和努力，帮助培育下一波微电子技术，即所谓的三维异构集成 (3DHI) 芯片的开发和制造。为了加强美国微电子制造...
分类：业界动态 时间：2022/12/13 阅读：462 关键词：3D
贸泽电子开售用于3D人脸识别的NXP i．MX RT117F EdgeReady跨界处理器
贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货NXPSemiconductors的i.MXRT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3D人脸...
分类：新品快报 时间：2022/12/6 阅读：3589
贸泽电子开售用于3D人脸识别的NXP i．MX RT117F EdgeReady跨界处理器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3...
分类：新品快报 时间：2022/12/5 阅读：249
据称 AMD疑似 准备了3款新型 Ryzen 7000 X3D 处理器
根据国外网站了解，预计 AMD 将在 CES 2023 上正式展示其基于 Zen 4 的 配备 3D V-Cache的Ryzen 7000 系列处理器，但是官方并没有做出回应，但是一家韩媒称，AMD将在1月份...
分类：名企新闻 时间：2022/12/5 阅读：379 关键词： AMD
普莱默Premo: 新产品线3DPower–全桥LLC变压器+谐振电感
延用了3DPower系列到新的产品线3DP-11KWHVHV -大功率集成磁性元件，其应用于汽车领域，包含插电式混合动力车、混合动力车、纯电动车或燃料电池汽车。 这种颠覆性的专利解决方案旨在提高功率密度（减少体积），将 2 或 3 个组件整...
分类：新品快报 时间：2022/11/24 阅读：433 关键词：LLC变压器
NOR闪存以速度快、可靠性高和使用寿命长等优势，在人工智能、汽车电子和工业领域中发挥着不可替代的作用。目前普遍使用的平面NOR闪存在50纳米以下技术代的尺寸微缩遇到瓶颈...
分类：业界动态 时间：2022/11/22 阅读：13608
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布推出3D霍尔效应位置传感器A313...
分类：新品快报 时间：2022/11/16 阅读：3739
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布推出3D霍尔效应位置传感器A313...
分类：新品快报 时间：2022/11/11 阅读：18737
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子(UMC)合作，面向联华电子的晶圆堆叠(wafer-on-wafer)和芯片晶圆堆叠(chip-on-wafer)技术，提供新的多芯片3DIC(三维...
分类：名企新闻 时间：2022/10/9 阅读：866
