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三星坦言尖端制程竞争力弱,定价较台积电低 30%

三星电子做出了一项引人关注的表态,其承认在尖端制程方面竞争力不足,并且为了增强市场竞争力,定价比竞争对手台积电便宜 30%。半导体尖端制程技术是当前科技领域的关键制...

分类:业界动态 时间:2025/7/8 阅读:241 关键词:三星台积电

SK 海力士发力封装测试,清州新建工厂提升竞争力

韩国芯片制造巨头 SK 海力士近日宣布了一项重要战略举措,将在忠清北道清州市建设第七个半导体后处理设施,旨在进一步提升其半导体封装和测试能力。  据业内人士 6 月 24...

分类:名企新闻 时间:2025/6/25 阅读:227 关键词:SK 海力士

IBM吴磊:让AI走向数据,重塑AI+时代的数字竞争力

从大模型训练到边缘侧推理,从海量日志分析到实时业务决策,数据作为构建智能能力的核心战略资产,正成为企业角逐的新战场。然而,管理这些数据不仅需要高超的技术能力,更是一项涉及成本、性能和复杂性的多维挑战。  面对非结构化数据...

时间:2025/6/20 阅读:75 关键词:IBM

三星高层承认:NAND缺乏竞争力,需加倍努力

据业内人士4月29日透露,三星电子内存业务部闪存开发室室长、负责NAND开发的Hur Sung-hoi在月中举行的全体员工大会上向员工表示:“目前,我们的NAND产品与其他公司相比缺...

分类:业界动态 时间:2025/4/30 阅读:422 关键词:三星

欧盟计划斥资18亿欧元强化电池供应链竞争力

欧盟委员会3月5日宣布一项重大投资计划,将投入18亿欧元用于构建具有竞争力的动力电池原材料供应链,以推动欧洲汽车产业向电动化转型,并提升本土电池产业链的全球竞争力。...

分类:业界动态 时间:2025/3/7 阅读:1071 关键词:欧盟电池供应链

吉利李书福谈汽车价格战:打到剩下几家有竞争力的车企为止

根据凤凰网财经的报道,全国政协委员、吉利控股集团董事长李书福日前表示,汽车行业的价格战将持续,直到仅剩下几家有竞争力的汽车公司为止。他认为,新能源汽车市场的格局...

分类:行业访谈 时间:2025/3/6 阅读:596 关键词:吉利李书福

TDK Lambda - 新品速递:高效率!高功率密度!无风扇!新一代极具竞争力 350W 工业电源!

● 高效率:高达 95.5%, 节能、节约系统发热● 高功率密度: 4” x 5” 小尺寸, 紧凑型设计● 无风扇设计:自然冷却输出功率高达 350W  TDK 公司宣布旗下TDK-Lambda品牌推出新一代高效率、高功率密度、无风扇AC-DC工业电源GUS350系列,...

时间:2025/2/28 阅读:125 关键词:半导体

强化半导体产业竞争力,韩国宣布百亿美元投资计划

业界周知,韩国是知名存储芯片制造商三星电子和SK海力士的所在地,目前正积极建设位于首尔南部的龙仁和平泽的高科技芯片制造集群,有望成为世界上最大的芯片制造中心。该综...

分类:业界动态 时间:2024/11/28 阅读:362 关键词:半导体

福特CEO谈中国汽车竞争力:被小米汽车折服,竞争对手比亚迪的强大

在“Everything Electric Show”公布的一档专访视频中,福特汽车CEO吉姆·法利透露,小米 SU7这款电动汽车对它的性能和设计赞不绝口。吉姆·法利还多次提到福特的“最强竞...

分类:行业访谈 时间:2024/10/25 阅读:1115 关键词:小米汽车比亚迪

TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验,优化产品设计和提高市场竞争力

疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长,消费市场显着提振。然而,尽管呈现积极趋势,但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化,缺乏吸引消费者的创新和突破。  这在智能手机市场尤...

时间:2024/9/9 阅读:85 关键词:半导体

竞争力技术

C&K 发布EL密封式轻触开关, 作为满足您对轻触开关需求的大批量、有竞争力的价格解决方案

的高质量机电开关制造商C&K开发了一种多功能密封轻触开关, 可用于各大市场的各种应用。针对市场上类似产品, EL轻触开关结合了常见的设计高度和操作力, 同时具有比竞争对手更长的使用寿命, 操作次数可达200,000次。  EL系列是 C&...

新品速递 时间:2021/8/12 阅读:757

新竞争力—ARM Cortex-A9处理器

处理器知识产权许可商ARMHoldingsplc已经成功开发出双内核Cortex-A9处理器设计(被称为Osprey)的两个实现。Cortex-A9处理器能与其他Cortex系列处理器以及广受欢迎的ARMMPCore技术兼容,因此能够很好延用包括操

新品速递 时间:2011/9/5 阅读:3492

挠性环氧覆铜板:技术决定竞争力

挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处?技术具有决定权。在近几年间,挠性环氧树脂印制电路板(FPC)用基板材料――挠性环氧覆铜板(FCCL)的技术与市场,成为在各类环氧覆铜板(CCL)中变化最大的一类品种,全球半个多世纪的环氧覆铜板发展历史不...

设计应用 时间:2008/2/18 阅读:2082

竞争力见输赢 07年芯片厂商排名出炉

iSuppli公司按2007年全球半导体市场份额预估制作的初步排名榜,显示各公司在各自市场领域中的表现相差悬殊,表明在半导体销售增长放缓之际,那些拥有卓越执行能力或者一直能比较好地利用产业趋势或事件的厂商,表现优于整体市场及其竞争...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1636

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