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2029 年 HBM5 有望登场,冷却与键合技术成焦点

根据半导体产业纵横报道,随着 HBM(高带宽内存)技术的不断演进,HBM5 的商业化进程备受关注。据《The Elec》报道,韩国科学技术研究院 (KAIST) 教授 Joungho Kim 表示,...

分类:行业趋势 时间:2025/6/13 阅读:212 关键词:HBM5

台积电集成 80 个 HBM 4 封装技术,引领 AI 半导体新潮流

台积电凭借其在封装技术领域的创新成果再次成为焦点。近日,台积电公布了用于超大型 AI 半导体的 “晶圆系统(SoW - X)” 封装技术,该技术瞄准了下一代 AI 半导体市场,...

分类:业界动态 时间:2025/6/13 阅读:236 关键词:台积电 HBM 4

2029 年 HBM5 将至,散热与键合技术成关键看点

在当今高速发展的半导体行业中,高带宽内存(HBM)技术的演进一直是行业关注的焦点。据《The Elec》报道,韩国科学技术研究院 (KAIST) 教授 Joungho Kim 表示,随着领先的...

分类:行业趋势 时间:2025/6/12 阅读:415 关键词: HBM5

SK 海力士公布 DRAM 长期路线图,聚焦 10nm 以下技术

据 ZDNet 报道,继 3 月份推出 12 层 HBM4 样品后,SK 海力士在 6 月 8 日至 12 日于京都举行的 2025 年 IEEE VLSI 研讨会上,公布了长期 DRAM 路线图和可持续发展愿景,着...

分类:业界动态 时间:2025/6/11 阅读:171 关键词:SK 海力士

事关全国一体化算力网,七项技术文件开始征求意见

全国数据标准化技术委员会(以下简称“全国数标委”)发布关于征求《全国一体化算力网算力并网技术要求(征求意见稿)》等7项技术文件意见的通知(以下简称《通知》)。  《通知》指出,在国家数据局指导下,全国数据标准化技术委员会...

分类:业界动态 时间:2025/6/9 阅读:155 关键词:算力

传苹果 A20 芯片采用台积电 2nm 制程,封装技术同步升级

据外媒报道,尽管台积电的 2nm 制程工艺早在去年就已开启风险试产,目前良品率表现良好且按计划将于今年实现量产,但苹果今年秋季即将推出的 iPhone 17 系列手机,预计不会搭载采用该制程工艺的芯片。据悉,iPhone 17 系列所配备的 A19 ...

分类:业界动态 时间:2025/6/4 阅读:200 关键词:台积电A20 芯片

黄仁勋盛赞!Switch 2 芯片实现三大技术奇迹

根据媒体报道,在科技界的热切关注下,任天堂 Switch 2 即将于 6 月 5 日正式开售。在发售前夕,任天堂发布了最新一期 Switch 2 “创作者之声” 视频,英伟达 CEO 黄仁勋在...

分类:业界动态 时间:2025/6/4 阅读:516

苹果彻底革新芯片,采用全新封装技术

据分析师 Jeff Pu 在为广发证券撰写的新报告中称,iPhone 18 Pro、18 Pro Max 以及传闻已久的iPhone 18 Fold预计将首次搭载苹果的 A20 芯片,该芯片基于台积电第二代 2nm 工艺(N2)打造。  但这只是故事的一部分。更有趣的是这些芯片...

分类:业界动态 时间:2025/6/4 阅读:202 关键词:苹果

日月光发布 FOCoS - Bridge TSV 技术

日月光半导体近日推出了一项具有开创性的先进封装技术 ——FOCoS - Bridge TSV,旨在满足人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域日益增长的需求。  FOCoS - Bridge TSV...

分类:新品快报 时间:2025/5/30 阅读:2630 关键词:日月光

Mouser-贸泽开售采用先进视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处器

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微处理器(MPU)。RZ/V2N MPU兼顾了高性能和经济性,能够让更多用户将视觉AI技术部署到其应用中。多功能RZ/V2N...

时间:2025/5/29 阅读:29 关键词:Mouser

技术技术

PLC控制系统输入/输出回路的隔离技术

在PLC(可编程逻辑控制器)控制系统中,输入/输出(I/O)回路的隔离技术是确保系统稳定运行、抗干扰和电气安全的关键措施。以下是详细的隔离技术分类、原理及应用解析:1. 隔离的必要性电气安全:隔离高/低压回路,防止触电或设备损坏。...

基础电子 时间:2025/6/12 阅读:173

深入解析汽车区域控制架构:关键技术与创新应用

向软件定义汽车(SDV)的转型促使汽车制造商不断创新。在区域控制器中集成受保护的半导体开关、电子熔断器和 SmartFET,能够为负载、传感器和执行器提供保护,从而提高功能...

设计应用 时间:2025/6/11 阅读:215

开关模式电源中氮化镓技术的应用指南

氮化镓(GaN)作为一种 III - V 族半导体,近年来在开关模式电源(SMPS)领域展现出了卓越的性能,正逐渐从小众产品发展成为电力电子领域的关键角色。本文将深入阐释在开关...

设计应用 时间:2025/6/11 阅读:135

深度剖析传感器激励与测量技术的原理及应用

在电子技术飞速发展的今天,传感器作为获取信息的关键部件,其激励和测量技术的重要性日益凸显。本文将深入探讨传感器的激励和测量技术,涵盖各种激励方法、典型电路以及不...

设计应用 时间:2025/6/10 阅读:149

技术干货:全面掌握湿敏电阻器分类与参数要点

在电子元器件的大家族中,湿敏电阻器是一种对环境湿度极为敏感的元件,其电阻值会随着环境相对湿度的变化而发生显著改变。这种特性使得湿敏电阻器在众多领域都有着广泛的应用。接下来,我们将深入了解湿敏电阻器的分类、结构特性、应用场...

基础电子 时间:2025/6/4 阅读:165

深度剖析:晶圆表面缺陷类型及测量技术

在半导体制造领域,晶圆是核心基础,其表面质量直接影响芯片的性能、可靠性和良品率。随着半导体技术向更小尺寸、更高性能发展,对晶圆表面缺陷的检测精度和效率提出了极高...

设计应用 时间:2025/5/29 阅读:252

深入解析无刷电机 FOC 控制技术要点

在电机控制领域,无刷电机凭借其高效率、高可靠性等优点得到了广泛应用。而 FOC(Field - Oriented Control,磁场定向控制)控制技术作为无刷电机控制的先进方法,能够显著...

设计应用 时间:2025/5/22 阅读:491

运用预补偿技术有效降低 Class D 功率放大器爆裂噪声

在当今的音频系统中,Class D 功率放大器凭借其高效率和小尺寸的显著优势,得到了广泛的应用。然而,该放大器在启动或关闭过程中,以及进行静音 / 取消静音切换时,扬声器...

设计应用 时间:2025/5/20 阅读:174

深度剖析:PCB 设计滤波技术之信号处理与电源稳定(上)

在现代电子设备的 PCB 设计中,滤波技术是保障信号处理准确和电源稳定的关键环节。滤波在 PCB 设计中具有双重作用,一方面涉及专门的信号滤波器设计,另一方面大量运用电源...

设计应用 时间:2025/5/17 阅读:158

PLC 技术:助力彩灯控制实现高效与灵活应用

这些小型彩灯的控制设备大多为数字电路。然而,在现代生活中,大型楼宇的轮廓装饰或大型晚会的灯光布景,由于其变化多样、功率较大,数字电路往往难以胜任。而 PLC 凭借其强大的功能和高度的灵活性,逐渐成为了彩灯控制的理想选择。本文...

设计应用 时间:2025/5/16 阅读:582

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