台积电凭借其在封装技术领域的创新成果再次成为焦点。近日，台积电公布了用于超大型 AI 半导体的 “晶圆系统（SoW - X）” 封装技术，该技术瞄准了下一代 AI 半导体市场，展现出了强大的技术实力和创新能力。
当地时间 6 月，台积电在美国德克萨斯州举行的 “ECTC 2025（
电子元件技术会议）” 上，公布了其新一代封装技术 SoW - X 的具体结构。SoW - X 是台积电计划于 2027 年量产的技术，预计将应用于 GPU、
CPU 等高性能系统半导体，以及整合 HBM 的 AI 半导体。
与传统封装技术不同，SoW - X 的关键在于直接连接晶圆上的
存储器和系统半导体，无需使用现有封装工艺中的基板（PCB）或硅中介层。芯片之间的连接通过在芯片底部形成的精细铜重分布层（RDL）实现，RDL 延伸到芯片外部，台积电称之为 InFO（Integrated Fan - Out）。
由于 SoW - X 利用了整片晶圆，能够生产超大尺寸的 AI 半导体。根据台积电公布的数据，SoW - X 集成了多达 16 个高性能计算芯片和 80 个 HBM4 模块，总
内存容量达到 3.75 TB（兆兆字节），带宽达到 160 TB/s。
在性能方面，与使用相同数量计算芯片的现有 AI 半导体集群相比，SoW - X 可降低 17% 的功耗，并提高 46% 的性能。台积电解释说，由于每个芯片之间具有出色的连接性和低功耗，SoW - X 的每瓦（W）整体性能比现有的 AI 半导体集群提高了约 1.7 倍。通过集成更多的系统半导体和 HBM，系统功率效率得到提高，并且可以消除现有基板连接的困难。
台积电评价 SoW - X 是超越业界标准的创新技术平台，并宣布将瞄准下一代高性能计算和 AI 产业。然而，也有人指出，SoW - X 技术短期内不会对 AI 内存市场产生重大影响。尽管 HBM 负载高达 80%，但目前对超大容量 AI 半导体的需求有限。
事实上，SoW - X 的前身 SoW 于 2020 年推出，目前仅有少数客户采用其进行量产，其中包括特斯拉和 Cerebras。一位半导体业内人士表示，与特斯拉超级计算 “Dojo” 专用的 “D1” 芯片一样，SoW - X 作为一项完全定制芯片技术，适合利基市场。由于涉及的芯片数量众多，技术难度极高，很难立即取代流行的 AI 半导体封装技术。
