据分析师 Jeff Pu 在为广发证券撰写的新报告中称，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 以及传闻已久的iPhone 18 Fold预计将首次搭载苹果的 A20 芯片，该芯片基于台积电第二代 2nm 工艺（N2）打造。
但这只是故事的一部分。更有趣的是这些芯片将如何组装。
苹果将首次在其 iPhone 处理器中采用晶圆级多芯片模块 (WMCM：Wafer-Level Multi-Chip Module) 封装。WMCM 允许将 SoC 和 DRAM 等不同组件直接集成在晶圆级，然后再切割成单个芯片。
它采用一种无需中介层或基板即可连接芯片的技术，从而可以带来热完整性和信号完整性方面的好处。
众所周知，在芯片行业，有一种根据硅晶圆的制造差异将芯片分级的技术，具体而言，将其划分为不同性能等级的一种工艺。这些差异可能由缺陷、杂质或制造工艺中的细微差异等因素造成。
想象一下一袋弹珠。有些弹珠可能较大，有些较小，有些可能有细小的裂纹或碎片。我们可以根据弹珠的大小和状态，将它们分成不同的堆。
这就是芯片分级的本质。我们讨论的不是弹珠，而是微型计算机芯片；我们关注的不是尺寸和状态，而是它们的运行速度和性能。
速度非常快且没有问题的芯片就像一颗颗巨大完美的弹珠，它们会被归入“”堆。速度稍慢或存在一些问题的芯片会被归入“良好”堆。速度非常慢或存在很多问题的芯片则会被归入“不太好”堆。
目前，苹果的芯片采用 InFo（集成扇出型）封装技术，这种技术可以实现紧凑高效的设计。然而，InFo 在灵活性和可扩展性方面存在局限性。而 WMCM 则提供了更大的自由度，可以在单个封装内组合不同的组件。这可以使苹果创建更多样化的芯片配置，并有可能根据特定需求和性能水平定制 A20。
WMCM封装的优点：
更高的灵活性：?WMCM 允许在单个封装内组合多个芯片，例如 CPU 和 GPU。这可以使苹果为不同的 iPhone 型号创建更多定制化的芯片设计。提高效率：通过将组件更紧密地封装在一起，WMCM 可以减少芯片的整体尺寸和功耗。增强性能：?WMCM 中组件的紧密接近可以潜在地改善通信和性能。
采用 WMCM 可能对未来的 iPhone 产生重大影响。它或许能让苹果在其产品线中提供更具差异化的功能和性能水平，而无需依赖芯片分级。例如，苹果可以在 Pro 机型中加入更多组件，同时保持非 Pro 机型的精简。
换句话说，得益于 N2 技术，苹果的下一代芯片不仅体积更小、更节能，而且在物理上更接近其板载内存，从而为 AI 处理和高端游戏等任务提供更佳性能，并可能降低功耗。
据 Pu 透露，台积电正在幕后建设一条专用生产线，预计到 2027 年将迅速扩大产能：
台积电将在其AP7工厂建立一条专用的WMCM生产线，利用类似于CoWoS-L的设备和工艺，但无需基板。我们预计，台积电计划在2026年底前将产能提升至5万片/月，并预计由于采用率的提高，到2027年底产能将达到11万至12万片/月。
对苹果来说，这是芯片设计上的重大飞跃，就像它领先业界大多数公司采用 3nm 工艺时一样。而对更广泛的移动市场而言，这意味着曾经只用于数据中心 GPU 和 AI 加速器的技术正在进入智能手机领域。
如果你想知道这对 iPhone 18 Fold 意味着什么：苹果似乎不仅仅是为了外形而保留其的硬件。它也可能成为该公司下一代硅片封装的试验台。
