1. 封装结构差异参数COB(Chip-on-Board)离散式LED封装工艺多芯片直接键合在陶瓷/Al基板单芯片独立封装(SMD/EMC/PLCC)互连方式金线键合+荧光涂层整体覆盖分立器件PCB贴装典型芯片密度50-200 chips/cm2单颗器件占位4-20mm22. 光电特性对比...
基础电子 时间：2025/6/19 阅读：71
WiFi（Wireless Fidelity，无线保真）是基于IEEE 802.11标准的无线局域网技术，经过多年发展已从最初的简单无线连接演变为如今的高性能网络解决方案。以下是WiFi技术的全面解析： 1. WiFi技术发展演进 WiFi技术自1997年首个802.11标...
基础电子 时间：2025/6/17 阅读：202
在PLC（可编程逻辑控制器）控制系统中，输入/输出（I/O）回路的隔离技术是确保系统稳定运行、抗干扰和电气安全的关键措施。以下是详细的隔离技术分类、原理及应用解析：1. 隔离的必要性电气安全：隔离高/低压回路，防止触电或设备损坏。...
基础电子 时间：2025/6/12 阅读：284
向软件定义汽车（SDV）的转型促使汽车制造商不断创新。在区域控制器中集成受保护的半导体开关、电子熔断器和 SmartFET，能够为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能...
设计应用 时间：2025/6/11 阅读：354
氮化镓（GaN）作为一种 III - V 族半导体，近年来在开关模式电源（SMPS）领域展现出了卓越的性能，正逐渐从小众产品发展成为电力电子领域的关键角色。本文将深入阐释在开关...
设计应用 时间：2025/6/11 阅读：170
在电子技术飞速发展的今天，传感器作为获取信息的关键部件，其激励和测量技术的重要性日益凸显。本文将深入探讨传感器的激励和测量技术，涵盖各种激励方法、典型电路以及不...
设计应用 时间：2025/6/10 阅读：161
在电子元器件的大家族中，湿敏电阻器是一种对环境湿度极为敏感的元件，其电阻值会随着环境相对湿度的变化而发生显著改变。这种特性使得湿敏电阻器在众多领域都有着广泛的应用。接下来，我们将深入了解湿敏电阻器的分类、结构特性、应用场...
基础电子 时间：2025/6/4 阅读：170
在半导体制造领域，晶圆是核心基础，其表面质量直接影响芯片的性能、可靠性和良品率。随着半导体技术向更小尺寸、更高性能发展，对晶圆表面缺陷的检测精度和效率提出了极高...
设计应用 时间：2025/5/29 阅读：264
在电机控制领域，无刷电机凭借其高效率、高可靠性等优点得到了广泛应用。而 FOC（Field - Oriented Control，磁场定向控制）控制技术作为无刷电机控制的先进方法，能够显著...
设计应用 时间：2025/5/22 阅读：500
在当今的音频系统中，Class D 功率放大器凭借其高效率和小尺寸的显著优势，得到了广泛的应用。然而，该放大器在启动或关闭过程中，以及进行静音 / 取消静音切换时，扬声器...
设计应用 时间：2025/5/20 阅读：182
