地平线征程6系列集成Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署
近日，楷登电子Cadence宣布，地平线征程6（J6）已成功将Tensilica Vision DSP集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica将为搭载地平线J6系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着Cadence与地平线进一步深化...
时间：2026/5/6 阅读：59 关键词：地平线征程6系列
Nordic Semiconductor圆满落幕2026蓝牙亚洲大会，全栈解决方案引领低功耗无线创新
2026年4月24日，为期两天的2026蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2026)在深圳正式落下帷幕。 作为全球低功耗无线连接解决方案的标杆企业，Nordic Semiconductor以蓝钻至尊合作伙伴(Blue Diamond Supreme Partner)的最高级别深度参与本次行...
时间：2026/5/6 阅读：50
Novosense-纳芯微携汽车电子一站式解决方案亮相2026北京车展
2026年4月24日至5月3日，以“领时代智未来”为主题的2026北京国际汽车展览会，在中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心举办。本届车展总展出面积达38万平方米，规模居全球车展首位，成为汽车产业技术演进与生态协同的重要平台。...
时间：2026/5/6 阅读：56 关键词：Novosense
果粉们的等待可能要比预期更久了！最新消息显示，备受期待的OLED版iMac恐怕要等到2030年左右才能与消费者见面。这则消息源自韩国媒体近日的报道，透露苹果已经要求三星和LG两家显示巨头为其下一代iMac提供OLED面板样品。科技巨头的前瞻布...
分类：业界动态 时间：2026/4/3 阅读：8150
Infineon-英飞凌推出基于PSOC Control C3微控制器的ModusToolbox电源套件，助力电源转换解决方案的加速开发
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出ModusToolbox电源套件。该套件是一个基于PSOC Control C3微控制器（MCU）的数字电源转换设计综合软件平台，包含易用的电源转换库、图形...
时间：2026/3/20 阅读：112 关键词：Infineon
Molex莫仕推出Impress共封装铜缆解决方案，扩展近ASIC连接创新以满足下一代数据传输率需求
压缩式基板上连接器和电缆组件可在224Gbps PAM-4及更高速度下优化信号完整性和实现高效配电 Impress充分运用NearStack OTS提供的见解与工程专业知识，迄今已交付超过一百万台设备 紧凑小巧的外形和增强的耐用性可简化维护和升级，...
时间：2026/3/19 阅读：95 关键词：Molex
Sandisk闪迪于北京举办春季新品发布会，推出多款消费级存储解决方案
赋能从专业人士、内容创作者、游戏玩家到体育爱好者各领域用户的创新存储体验 全球闪存及先进存储技术的创新企业Sandisk闪迪公司（Nasdaq：SNDK）今日于北京举办春季新品发布会，正式推出多款创新闪存存储解决方案，包括外形小巧、传...
时间：2026/3/19 阅读：74 关键词：Sandisk
Microchip推出生产就绪型全栈边缘AI解决方案，赋能MCU和MPU实现智能实时决策
公司通过芯片、软件、工具、生产就绪型应用以及不断壮大的合作伙伴生态系统的支持，简化并加速边缘AI系统开发 人工智能（AI）与机器学习（ML）创新的下一个重要突破，是将ML模型从云端迁移至边缘，以满足当今工业、汽车、数据中心及消...
时间：2026/3/16 阅读：409 关键词：Microchip
Bourns将于APEC(应用电力电子会议)2026发表创新解决方案，满足高功率密度与高效率应用日益增长的需求
Bourns磁性组件与保护组件助力电动车充电、再生能源、电网基础建设、SiC/GaN及数据中心应用，推动电源效能、安全与可靠性升级 Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，将于美国APEC 2026展会期间展示其先进电...
时间：2026/3/13 阅读：125 关键词：Bourns
Infineon-英飞凌即将亮相Embedded World 2026，展示面向未来人工智能、物联网、交通出行和机器人的微控制器与传感器解决方案
新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（F...
时间：2026/3/13 阅读：134 关键词：Infineon
漏电感与 mos 管寄生电容引发的问题 在 mos 管中，存在着三个寄生电容，分别是栅源电容 Cgs、栅漏电容 Cgd 和漏源电容 Cds。其中，Cds 会与变压器的漏电感产生 LC 振荡...
技术方案 时间：2026/4/28 阅读：184
连接器作为电子系统信号与电力传输的“桥梁”，接触可靠性是其核心性能指标。接触不良是连接器最常见的失效形式，主要表现为信号衰减、传输中断、接触电阻异常升高、发热打火等，轻则导致设备工作异常、数据丢失，重则引发系统故障、设备...
基础电子 时间：2026/4/7 阅读：302
电源模块作为电子设备的核心供电单元，广泛应用于工业控制、消费电子、车载电子、通信设备等领域。在高频化、小型化的发展趋势下，电源模块的EMI（电磁干扰）问题愈发突出——EMI不仅会干扰周边敏感器件（如MCU、传感器、射频模块）的正...
技术方案 时间：2026/3/18 阅读：346
随着电子设备向高频化、高速化演进，高速连接器作为信号传输的核心枢纽，传输速率已从几Gbps提升至几十甚至上百Gbps。在高速传输场景中，串扰成为影响信号完整性的核心隐患之一——串扰是指相邻信号引脚之间的电磁耦合，导致信号互相干扰...
基础电子 时间：2026/3/16 阅读：230
5G MassiveMIMO系统中的滤波器挑战与创新解决方案
作为5G通信的核心关键技术，MassiveMIMO（大规模多输入多输出）通过在基站端部署数十至数百根天线阵列，大幅提升系统频谱效率、信道容量与连接密度，为高清视频、车联网、工业互联等高频场景提供核心支撑。滤波器作为MassiveMIMO系统射频...
基础电子 时间：2026/3/6 阅读：296
随着5G基站规模化部署，基站功耗大幅提升、部署场景趋向多元化，传统集中式供电架构已难以适配5G基站“高密度、高可靠、高节能、易扩展”的核心需求。结合《通信高压直流电源设备工程设计规范(2025版)》要求，5G基站供电系统面临全新挑战...
技术方案 时间：2026/3/3 阅读：491
PCB线路板SMT贴片工艺指南：核心流程+质量控制+常见问题解决方案
SMT（表面贴装技术）贴片是PCB线路板组装的核心环节，直接决定电子设备的组装精度、稳定性和生产效率。随着电子设备向小型化、高密度化发展，SMT贴片的工艺要求越来越高——从行业数据来看，“SMT贴片工艺”“PCB贴片质量控制”等长尾词...
基础电子 时间：2026/1/7 阅读：522
在智能硬件、便携设备和车载配件领域，高效、稳定、小体积的电机驱动方案是产品核心侧重点，SS6216作为一款专为低电压系统优化的单通道直流电机驱动芯片，具备正转、反转、...
技术方案 时间：2025/11/17 阅读：1964
氢电解器旨在利用多种能源(电网、太阳能、风能或电池储能系统)通过水电解生产氢气。当以可再生能源为动力时，这些系统旨在以环保方式生产氢气，减少对化石燃料的依赖并最大...
技术方案 时间：2025/11/13 阅读：2007
在当今数字化时代，USB 电池充电器对于各类便携式设备的正常运行起着至关重要的作用。从电动玩具、智能手机，到笔记本电脑、电动工具以及电动自行车等，这些设备都依赖 USB...
技术方案 时间：2025/8/28 阅读：2077
