Marvell推出新一代具备多速率千兆路由吞吐能力的高端口数、超低延迟车载交换机芯片系列。新系列创新产品包含业界高端口汇聚交换机芯片，可为所有端口提供千兆性能，从而实现高级驾驶辅助系统 （ADAS）中安全关键传感器数据的汇聚以及高速...
分类：新品快报 时间：2019/9/29 阅读：1556 关键词：交换机芯片
为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出Marvell®98DX83xx10GbE以太网园区聚合交换机芯片，搭载大量且灵活的1
美满电子科技（Marvell）推出Prestera98DX325x园区网用可编程交换机芯片。98DX325x交换机芯片提供针对2.5GbE优化的24和48端口方案，并具备专用的10GbE与40GbE上行与级连端口。该产品在最精简的封装及优化的占位面
根据市场调研公司Gartner的研究报告，到2014年年底将有90％的机构允许个人设备用于工作用途。自有设备办公（BYOD）以及对具有足够容量来支持它们的无线局域网（WLAN）的需求，成为了企业级网络中升级到5G速率的802.11ac、或者千兆Wi
Broadcom（博通）公司日前宣布，面向中小企业应用的65纳米单芯片千兆以太网（GbE）交换机芯片解决方案已开始向大型制造商客户批量交付，客户包括AlliedTelesis、思科、D-Link和NETGEAR。此高度集成的交换机芯片系列包括5、8
分类：名企新闻 时间：2009/6/10 阅读：251 关键词：交换机
Broadcom携StrataXGS 4扩大商用交换机芯片市场
Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)5日推出下一代65nm单片交换机芯片系列StrataXGS®4。这个新的产品系列使设备制造商能够以单一高密度系统同时满足服务提供商、数据中心和企业市场在成本、功耗、性能和可扩展性需求，这
Broadcom推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片
Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现业内功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和
Broadcom推出65纳米交换机芯片 千兆以太网广泛进入家用市场
Broadcom宣布，推出业界首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网（GbE）交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出业界占板面积最小的智
推出新一代具备多速率千兆路由吞吐能力的高端口数、超低延迟车载交换机芯片系列。新系列创新产品包含业界首个高端口汇聚交换机芯片，可为所有端口提供千兆性能，从而实现高级驾驶辅助系统 （ADAS）中安全关键传感器数据的汇聚以及高速PCI...
新品速递 时间：2019/9/30 阅读：5326
世界上现有的交换机制造商可以从服务器（server racket）上学到一些东西。实际上，他们也的确这样做。但这是因为世界上的超大规模用户和云建设者一直在倡导他们分解交换机的组件，以开放交换机的架构，并推动他们让器件更可编程，这样便...
设计应用 时间：2018/6/23 阅读：165
博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片
北京，2014年9月26日--全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ:BRCM）今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS®Tomahawk®系列交
新品速递 时间：2014/9/27 阅读：1639
Broadcom(博通)公司宣布推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和重要的商业资产，正因如此，万兆以太网
新品速递 时间：2007/12/12 阅读：1656
Broadcom近日发布新一代5端口BCM5397及8端口BCM5398千兆以太网交换机芯片。这两款芯片都含有ROBOSwitch内核，适合小型办公室、家庭办公室以及中小企业网络，现正在向早期客户提供样品。Broadcom介绍，其新一代千兆交换机对
新品速递 时间：2007/12/7 阅读：1875
Broadcom（博通）公司宣布，推出业界首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网（GbE）交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出业界占板
新品速递 时间：2007/12/5 阅读：1829
Broadcom推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片
Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现业内功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1197
Broadcom推出65纳米交换机芯片 千兆以太网广泛进入家用市场
Broadcom宣布，推出业界首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网（GbE）交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出业界占板面积最小的智
新品速递 时间：2007/11/24 阅读：1618
