据报道,台积电在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,N2P IP已经准备就绪,所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。 据悉,台积电准备在2025年末开始大规模...
分类:业界动态 时间:2024/11/25 阅读:86 关键词:台积电
台积电计划在 2026 年底推出其 A16 1.6nm 工艺,并为其 3Dblox 技术制定 IEEE 标准。 本周在荷兰举行的开放创新平台 (OIP) 会议显示,2nm 工艺将于今年早期流片后于 202...
分类:业界动态 时间:2024/11/22 阅读:241 关键词:台积电
晶圆代工(半导体代工)公司台湾台积电正专注于扩大其先进封装产能,以应对人工智能(AI)半导体的需求。 据台湾经济日报等外媒11月19日报道,台积电计划明年在全球开展...
分类:名企新闻 时间:2024/11/20 阅读:272 关键词:台积电
据了解,这起集体诉讼最早可溯源到今年8月。当时,台积电美国工厂的招聘经理Deborah Howington提出诉讼,指控台积电美国工厂在招聘和解雇决策上偏向亚裔员工,尤其是偏向中...
分类:名企新闻 时间:2024/11/19 阅读:305 关键词:台积电
台积电将在亚利桑那州举行的 Fab 21 开幕仪式推迟至一月
据《DigiTimes》 和 《中国时报》报道,丹·尼斯特 (Dan Nystedt)注意到, 台积电已将其位于亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂的开业仪式从 12 月 6 日推迟到唐纳德·特...
分类:名企新闻 时间:2024/11/15 阅读:366 关键词:台积电
国台办回应…… 11月13日上午,国台办在例行新闻发布会上,国台办发言人朱凤莲针对记者提问的“台积电已答应美方要求从11月11日开始暂停向中国大陆客户供送相关芯片。对...
分类:业界动态 时间:2024/11/14 阅读:451 关键词:芯片
台积电将于 2025 年第四季度在新竹的 Fab 20 工厂开始生产 2nm GAA 晶圆,产能为 30k wpm,随后位于高雄的 30k wpm Fab 22 预计将于 2026 年第一季度开始生产。 N2P 将...
分类:名企新闻 时间:2024/11/11 阅读:338 关键词:台积电
《日经亚洲》消息人士称,台积电 (TSMC) 将于今年接收 ASML 最先进的芯片制造机。高数值孔径极紫外(High NA EUV)机器据说每台成本超过 3.5 亿美元,将允许芯片制造商打印...
分类:业界动态 时间:2024/11/4 阅读:353 关键词:台积电
据路透社援引知情人士消息称,OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研 AI 芯片,并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片,以应对急剧扩张的基础设施需求。 OpenAI ...
分类:业界动态 时间:2024/10/30 阅读:178 关键词:OpenAI
台积电美国部门总裁 Rick Cassidy 表示,台积电位于亚利桑那州凤凰城的第一家晶圆厂的 4nm 工艺产量比台湾晶圆厂的产量高出 4%。 亚利桑那州预计将于明年初开始批量生产...
分类:业界动态 时间:2024/10/28 阅读:204 关键词:台积电
恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议发表七项半导体创新技术
由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeetin
基础电子 时间:2008/4/9 阅读:1596
台积电近日宣布,与美商伊士曼柯达(EastmanKodak)签订技术专利授权合约,取得后者提供的四个晶体管像点架构(4Ttransistorpixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinnedphoto-diodepixel)等技术专利,进行新一代高
新品速递 时间:2007/11/28 阅读:1497
8月19日消息,据外电报道,全球最大的芯片代工厂商台积电日前表示,微软已经开始在其Xbox360视频游戏机生产中使用台积电的90纳米嵌入式DRAM处理技术。台积电高级技术部门负责平台营销的高级经理JohnWei在台积电网站上发表声明说,微软为...
新品速递 时间:2007/11/20 阅读:1720