台积电1.6nm工艺Q4量产，英伟达“费曼”GPU锁定首发产能
据台媒援引业界消息称，台积电已完成A16（1.6纳米级）制程的开发与验证，计划于今年第四季度正式进入量产。 A16是台积电首个采用“超级电源轨”（Super Power Rail，简...
分类：业界动态 时间：2026/8/21 阅读：8605 关键词：台积电
据最新资讯，台积电下一代A16（1.6纳米）埃米级制程计划于2026年第四季度进入量产阶段，这一平台将搭载台积电自研的SPR超级电源轨背面供电技术，被业界视为先进制程竞争中...
分类：业界动态 时间：2026/8/21 阅读：4724
据外媒报道，三星电子已对部分先进制程晶圆代工服务的新订单上调价格，最高涨幅达15%。提价覆盖4纳米、5纳米和8纳米制程，其中4纳米与5纳米涨幅最大。三星在7月上调了采用4...
Counterpoint 预测：未来五年超 1.3 亿先进封装 AI 芯片出货，英特尔叫板台积电
市场研究机构 Counterpoint 发布报告指出，AI 加速器出货量的大幅增长将极大推动先进封装的需求。预计在未来五年内，超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片将采用先进封装的片...
分类：行业趋势 时间：2026/8/18 阅读：24889 关键词：AI 芯片
软银 Q2 大动作：减持 7 成多台积电仓位，套现近 2.7 亿美元
软银集团向美国证券交易委员会（SEC）提交的最新 13F 持仓报告，揭示了其在 2026 年第二季度投资组合的重大调整。软银在该季度大幅减持了台积电（TSMC）的股份，同时新建仓...
分类：名企新闻 时间：2026/8/17 阅读：3715 关键词：软银
市场盛传，台积电将买下比邻其中科厂区的友达中科L7厂（7.5代厂）与L5C厂（5代厂）等两座厂，用来扩充先进封装产能，两家公司并将比照「群创模式」，携手发展先进封装技术...
分类：业界动态 时间：2026/8/11 阅读：4632 关键词：台积电
原子级薄半导体一直被视为硅最有前景的替代品之一。这些材料仅有一个原子厚，拥有卓越的电学特性，有望推动开发速度更快、体积更小、能效更高的晶体管，突破现有芯片技术的...
在半导体先进制程的激烈竞争中，台积电再度展现出强大的实力和领先优势。快科技 7 月 18 日消息，据媒体报道，台积电在近期财报电话会议上透露，其 1.4nm 工艺（A14）研发进展极为顺利。按照计划，2027 年台积电将启动 1.4nm 工艺的风险...
分类：业界动态 时间：2026/7/20 阅读：5927 关键词：台积电
恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议发表七项半导体创新技术
由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeetin
基础电子 时间：2008/4/9 阅读：1804
台积电近日宣布，与美商伊士曼柯达(EastmanKodak)签订技术专利授权合约，取得后者提供的四个晶体管像点架构(4Ttransistorpixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinnedphoto-diodepixel)等技术专利，进行新一代高
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1714
8月19日消息，据外电报道，全球最大的芯片代工厂商台积电日前表示，微软已经开始在其Xbox360视频游戏机生产中使用台积电的90纳米嵌入式DRAM处理技术。台积电高级技术部门负责平台营销的高级经理JohnWei在台积电网站上发表声明说，微软为...
新品速递 时间：2007/11/20 阅读：1946
