据《经济日报》报道，台积电硅光战略取得重大进展，近期实现共封装光学元件（CPO）与先进半导体封装技术的整合，预计2025年初开始样品交付，此里程碑将使台积电在2025年下...
分类：业界动态 时间：2025/1/2 阅读：167 关键词：台积电
台积电2025年进一步调涨CoWoS代工价格涨幅15%~20%
台媒《自由财经》昨日报道称，在 AI 领域需求致先进制程与封装产能抢手的背景下，台积电将从 2025 年 1 月起针对 3nm、5nm 和 CoWoS 工艺进一步提升定价。 具体而言，3n...
近日，台积电宣布，其在日本的第一家工厂已开始量产，日本政府正加大力度加强关键和必需品的供应链。 台积电熊本一期工厂从2021年秋季决定建厂到本月量产，各流程在约三...
分类：名企新闻 时间：2024/12/30 阅读：175 关键词：台积电
台积电持续扩大投资高雄，规划于P3 厂房东侧土地接续启动扩建计划，延续先进制程，发挥产能群聚综效，扩建的P4、P5 厂房预计2025 年动工。台积电表示，高雄厂按进度进行，...
分类：名企新闻 时间：2024/12/27 阅读：804 关键词：台积电
根据了解，韩国学术界和产业界的专家近日提议，效仿台积电（TSMC）的成功模式，在韩国建立一家“韩积电”（KSMC，韩国积体电路制造公司）。这一构想旨在扶植一个完整的半导...
分类：业界动态 时间：2024/12/25 阅读：281 关键词：台积电
据外媒报道，在圆代工领域，台积电凭借先进的制程工艺、可观的良品率和充足的产能获得了大量的订单，包括来自苹果、英伟达、AMD等大厂的代工订单，他们的市场份额也遥遥领...
分类：名企新闻 时间：2024/12/20 阅读：279 关键词：台积电
据报道，台积电，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。 对此，联华电子并未直接发表评论，但明确...
在美国举行的全球领先半导体会议 IEDM 2024 上，NVIDIA 积极预测了硅光子学的未来，同时展示了其 AI GPU 技术。NVIDIA 表示，“从中长期角度来看，硅光子学预计将有助于 AI...
在菲尼克斯北部亚利桑那沙漠中占地 1,100 英亩的一座新落成的 350 万平方英尺的建筑上，有一个巨大的微芯片晶圆标志和“台积电”的字母。 台积电亚利桑那州第一家芯片制...
分类：业界动态 时间：2024/12/16 阅读：192 关键词：台积电
根据最新报道，台积电的新竹宝山工厂已开始进行2nm工艺的试产，目前良率已达到60%。台积电官方透露，2nm工艺相比3nm工艺，能效提升约10%至15%，而功耗则有望降低最多30%。...
恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议发表七项半导体创新技术
由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeetin
基础电子 时间：2008/4/9 阅读：1602
台积电近日宣布，与美商伊士曼柯达(EastmanKodak)签订技术专利授权合约，取得后者提供的四个晶体管像点架构(4Ttransistorpixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinnedphoto-diodepixel)等技术专利，进行新一代高
新品速递 时间：2007/11/28 阅读：1504
8月19日消息，据外电报道，全球最大的芯片代工厂商台积电日前表示，微软已经开始在其Xbox360视频游戏机生产中使用台积电的90纳米嵌入式DRAM处理技术。台积电高级技术部门负责平台营销的高级经理JohnWei在台积电网站上发表声明说，微软为...
新品速递 时间：2007/11/20 阅读：1730
