NOVOSENSE-纳芯微携汽车照明全场景LED驱动解决方案亮相2026ALE
3月25日，纳芯微亮相2026国际汽车灯具展览会（ALE），展示覆盖座舱氛围灯、尾灯、前灯及车载背光灯等汽车照明全场景的LED驱动解决方案。面向汽车照明从“单点驱动”向“多区域协同控制”的演进趋势，纳芯微芯片解决方案在集成度、控制性...
时间：2026/5/28 阅读：65 关键词：NOVOSENSE
SanDisk-闪迪携UFS4.1新品及全场景闪存解决方案亮相CFMS|MemoryS 2026
先进闪存存储技术加速AI从云到端的全面应用 全球闪存及先进存储技术的创新企业Sandisk闪迪公司（Nasdaq：SNDK）于今日携旗下全面的闪存解决方案，包括其首款面向智能移动设备的QLC UFS 4.1产品亮相CFMS|MemoryS 2026峰会。依托其在数...
时间：2026/5/27 阅读：76 关键词：Sandisk
ams OSRAM-蔚来ES9搭载艾迈斯欧司朗新一代氛围灯解决方案
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，其基于OSP开放系统协议（Open System Protocol）的OSIRE E3731i智能RGB LED已成功搭载于蔚来汽车旗下全新智能电动行政旗舰SUV——蔚来ES9。这是艾迈斯欧司朗OSIRE E3731i首...
时间：2026/5/27 阅读：58 关键词：ams OSRAM
通过PMIC与DrMOS的组合，实现更适合SoC的电源设计，并满足未来高性能化的需求 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出PMIC*1“BD968xx-C系列”和DrMOS*2“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适...
时间：2026/5/22 阅读：53 关键词：ROHM
地平线征程6系列集成Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署
近日，楷登电子Cadence宣布，地平线征程6（J6）已成功将Tensilica Vision DSP集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica将为搭载地平线J6系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着Cadence与地平线进一步深化...
时间：2026/5/6 阅读：72 关键词：地平线征程6系列
Nordic Semiconductor圆满落幕2026蓝牙亚洲大会，全栈解决方案引领低功耗无线创新
2026年4月24日，为期两天的2026蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2026)在深圳正式落下帷幕。 作为全球低功耗无线连接解决方案的标杆企业，Nordic Semiconductor以蓝钻至尊合作伙伴(Blue Diamond Supreme Partner)的最高级别深度参与本次行...
时间：2026/5/6 阅读：64
Novosense-纳芯微携汽车电子一站式解决方案亮相2026北京车展
2026年4月24日至5月3日，以“领时代智未来”为主题的2026北京国际汽车展览会，在中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心举办。本届车展总展出面积达38万平方米，规模居全球车展首位，成为汽车产业技术演进与生态协同的重要平台。...
时间：2026/5/6 阅读：85 关键词：Novosense
果粉们的等待可能要比预期更久了！最新消息显示，备受期待的OLED版iMac恐怕要等到2030年左右才能与消费者见面。这则消息源自韩国媒体近日的报道，透露苹果已经要求三星和LG两家显示巨头为其下一代iMac提供OLED面板样品。科技巨头的前瞻布...
分类：业界动态 时间：2026/4/3 阅读：8156
Infineon-英飞凌推出基于PSOC Control C3微控制器的ModusToolbox电源套件，助力电源转换解决方案的加速开发
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出ModusToolbox电源套件。该套件是一个基于PSOC Control C3微控制器（MCU）的数字电源转换设计综合软件平台，包含易用的电源转换库、图形...
时间：2026/3/20 阅读：128 关键词：Infineon
Molex莫仕推出Impress共封装铜缆解决方案，扩展近ASIC连接创新以满足下一代数据传输率需求
压缩式基板上连接器和电缆组件可在224Gbps PAM-4及更高速度下优化信号完整性和实现高效配电 Impress充分运用NearStack OTS提供的见解与工程专业知识，迄今已交付超过一百万台设备 紧凑小巧的外形和增强的耐用性可简化维护和升级，...
时间：2026/3/19 阅读：110 关键词：Molex
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出PMIC*1“BD968xx-C系列”和DrMOS*2“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系...
新品速递 时间：2026/5/20 阅读：253
漏电感与 mos 管寄生电容引发的问题 在 mos 管中，存在着三个寄生电容，分别是栅源电容 Cgs、栅漏电容 Cgd 和漏源电容 Cds。其中，Cds 会与变压器的漏电感产生 LC 振荡...
技术方案 时间：2026/4/28 阅读：353
连接器作为电子系统信号与电力传输的“桥梁”，接触可靠性是其核心性能指标。接触不良是连接器最常见的失效形式，主要表现为信号衰减、传输中断、接触电阻异常升高、发热打火等，轻则导致设备工作异常、数据丢失，重则引发系统故障、设备...
基础电子 时间：2026/4/7 阅读：332
电源模块作为电子设备的核心供电单元，广泛应用于工业控制、消费电子、车载电子、通信设备等领域。在高频化、小型化的发展趋势下，电源模块的EMI（电磁干扰）问题愈发突出——EMI不仅会干扰周边敏感器件（如MCU、传感器、射频模块）的正...
技术方案 时间：2026/3/18 阅读：516
随着电子设备向高频化、高速化演进，高速连接器作为信号传输的核心枢纽，传输速率已从几Gbps提升至几十甚至上百Gbps。在高速传输场景中，串扰成为影响信号完整性的核心隐患之一——串扰是指相邻信号引脚之间的电磁耦合，导致信号互相干扰...
基础电子 时间：2026/3/16 阅读：250
5G MassiveMIMO系统中的滤波器挑战与创新解决方案
作为5G通信的核心关键技术，MassiveMIMO（大规模多输入多输出）通过在基站端部署数十至数百根天线阵列，大幅提升系统频谱效率、信道容量与连接密度，为高清视频、车联网、工业互联等高频场景提供核心支撑。滤波器作为MassiveMIMO系统射频...
基础电子 时间：2026/3/6 阅读：312
随着5G基站规模化部署，基站功耗大幅提升、部署场景趋向多元化，传统集中式供电架构已难以适配5G基站“高密度、高可靠、高节能、易扩展”的核心需求。结合《通信高压直流电源设备工程设计规范(2025版)》要求，5G基站供电系统面临全新挑战...
技术方案 时间：2026/3/3 阅读：650
PCB线路板SMT贴片工艺指南：核心流程+质量控制+常见问题解决方案
SMT（表面贴装技术）贴片是PCB线路板组装的核心环节，直接决定电子设备的组装精度、稳定性和生产效率。随着电子设备向小型化、高密度化发展，SMT贴片的工艺要求越来越高——从行业数据来看，“SMT贴片工艺”“PCB贴片质量控制”等长尾词...
基础电子 时间：2026/1/7 阅读：563
在智能硬件、便携设备和车载配件领域，高效、稳定、小体积的电机驱动方案是产品核心侧重点，SS6216作为一款专为低电压系统优化的单通道直流电机驱动芯片，具备正转、反转、...
技术方案 时间：2025/11/17 阅读：2037
氢电解器旨在利用多种能源(电网、太阳能、风能或电池储能系统)通过水电解生产氢气。当以可再生能源为动力时，这些系统旨在以环保方式生产氢气，减少对化石燃料的依赖并最大...
技术方案 时间：2025/11/13 阅读：2076
