集成模块

集成模块资讯

Onsemi- 全新 EliteSiC 功率集成模块 (PIM) 实现更小、更轻的双向快速充电平台

智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出九款全新 EliteSiC 功率集成模块 (PIM),可为电动汽车 (EV) 直流超快速充电桩和储能系统 (ESS) 提供双向充电功能。基于碳化硅的解决方案将具备更高的效率和...

时间:2024/1/22 阅读:44 关键词:电子

NORDIC - LTE-M/NB-IoT和Bluetooth LE集成模块以紧凑封装支持处理器密集型IoT应用

安富利的AVT9152模块集成了Nordic的nRF9160 SiP和nRF52840 SoC,能够实现IoT产品的快速开发  挪威奥斯陆 – 2020年12月8日 – Nordic Semiconductor宣布 的技术解决方案提供商安富利亚洲(Avnet Asia)已选择Nordic集成有LTE-M/NB-I...

分类:名企新闻 时间:2021/3/4 阅读:759 关键词:NORDIC

安森美半导体推出汽车功率集成模块方案用于下一代汽车无刷直流系统

推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),进一步扩展汽车功率集成模块(PIM)产品阵容,推出STK984-190-E。该模块经优化以驱动三相无刷直流电机(BLDC)用于现代汽车应用,包含6个40V、

分类:名企新闻 时间:2016/10/9 阅读:278 关键词:集成模块直流系统

安森美半导体推出汽车功率集成模块方案

2016年7月28日-推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),进一步扩展汽车功率集成模块(PIM)产品阵容,推出STK984-190-E。该模块经优化以驱动三相无刷直流电机(BLDC)用于现代汽车

分类:新品快报 时间:2016/7/29 阅读:299 关键词:半导体集成模块

ON Semiconductor - 安森美半导体扩展至高性能、高密度 功率集成模块(PIM)市场

2015年5月19日—推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON,推出的80安(A)功率集成模块(PIM),具业界的性能,用于要求严格的不间断电源(UPS)、工业变频驱动器和太阳能逆变器等应用

分类:名企新闻 时间:2015/5/26 阅读:326 关键词:Semiconductor集成模块

第三代集成模块电路板问世Imbera已做好量产制造IMB的准备

嵌入式封装技术供应商Imbera(芬兰Espoo)将从其风险投资方获得加倍的投入,新增的资金将用于大幅度提高这家初创公司第三代集成模块电路板(IMB)技术的制造能力。该公司还披露了向世界上的PCD制造商,日本的辑斐电株式会社(Ibiden)

分类:名企新闻 时间:2008/9/24 阅读:558 关键词:集成模块

支持蓝紫与红色两种波长的激光头集成模块问世

日亚化学工业与索尼联合开发出了将蓝紫色半导体激光器与红色半导体激光器、光学部件等集成到一起的模块。通过采用这种模块,可以生产出播放蓝光光盘与HDDVD等下一代光盘以及DVD的激光头。两家公司计划采用此次开发的模块,各自在2005年底...

分类:名企新闻 时间:2008/7/30 阅读:980 关键词:集成模块

意法手机相机产品新增200万像素的高度集成模块

世界CMOS影像技术的领导厂商、手机相机模块的供应商意法半导体,近日针对大众主流手机相机市场推出一个新的200万像素相机子系统。新产品VS6724是ST片上相机系列的产品,ST现有130万像素VS6624和VGA分辨率VS6524两种模块,

分类:新品快报 时间:2007/2/8 阅读:189 关键词:集成模块

ST手机相机产品新增200万像素的高度集成模块

ST针对大众主流手机相机市场推出一个新的200万像素相机子系统。新产品VS6724是ST片上相机系列的产品,ST现有130万像素VS6624和VGA分辨率VS6524两种模块,这两个系列产品已在市场上取得成功。该模块在一个工业标准的微型封装内集

分类:名企新闻 时间:2007/2/7 阅读:298 关键词:集成模块

泰科齐纳二极管集成模块用于过电流和过电压保护

泰科电子旗下的瑞侃电路保护部宣布推出了PolyZen聚合物增强型齐纳二极管微型集成模块。PolyZen器件设计用于满足采用圆桶型插口作为直流电源输入的便携设备的过电流和过电压保护要求,有助于保护敏感型电子设备,避免由于感应电压尖峰、电...

分类:新品快报 时间:2006/9/21 阅读:281 关键词:二极管集成模块

集成模块技术

变频专用功率集成模块PIM

PIM是最近几年问世的,专供变频器主电路使用的综合集成功率器件,如德国慕尼黑TYCO公司生产的2.5~66A,1200V系列;4~75A,600V系列。它包含了单相/三相输人整流桥+制动单元(或PFC功率因数单元)+6单元IGBT+NTC温度监测,

基础电子 时间:2008/10/23 阅读:1861

AHB转换器的有源集成模块

集成DPS系统中,功率器件若用引线键合,不适合三维封装,不利于减小结构封装电感和散热。因此,应采用嵌入功率器件的平面金属化技术和无引线键合,采用三维多层集成封装技术,三明治结构。  图给出了AHB转换器的有源集成模块,是多层集...

基础电子 时间:2008/10/9 阅读:1939

泰科推出PolyZen聚合物增强型齐纳二极管微型集成模块

泰科电子旗下的瑞侃电路保护部宣布推出了PolyZen聚合物增强型齐纳二极管微型集成模块。PolyZen器件设计用于满足采用圆桶型插口作为直流电源输入的便携设备的过电流和过电压保护要求,有助于保护敏感型电子设备,避免由于感应电压尖峰、电...

新品速递 时间:2007/12/13 阅读:2434

意法手机相机产品新增200万像素的高度集成模块

世界CMOS影像技术的领导厂商、手机相机模块的供应商意法半导体,近日针对大众主流手机相机市场推出一个新的200万像素相机子系统。新产品VS6724是ST片上相机系列的产品,ST...

新品速递 时间:2007/12/12 阅读:1331

风河发布新款集成模块化航空电子设备软件平台

设备软件优化(DSO)厂商风河系统公司日前发布WindRiverVxWorks653v2.1,提供对ARINC653集成模块化航空电子设备(IMA)平台的增强支持。风河ARINC653设备软件平台为客户带来增强级别的安全保证和架构性能,使A&

新品速递 时间:2007/12/12 阅读:1238

电力电子集成模块封装结构与互连方式研究现状

如何使电力电子装置的效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用,长期以来一直是各设计、生产者不断努力和追求的方向。解决这一问题最为有效的途径,是采用系统集成的方法使多种电力电子器件组合成为标准化模块,并封装为一...

设计应用 时间:2007/5/28 阅读:2361

电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状

摘要:分析了传统大功率电力电子器件普遍采用的封装结构和互连方式存在的问题,对目前电力电子集成模块集成与封装技术进行了分类和比较,介绍各种新型封装结构与互连方式原理、结构设计方法。关键词:电力电子集成封装互连如何使电力电子...

基础电子 时间:2006/6/15 阅读:1972

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