PIM是最近几年问世的，专供变频器主电路使用的综合集成功率器件，如德国慕尼黑TYCO公司生产的2.5～66A，1200V系列；4～75A，600V系列。它包含了单相／三相输人整流桥＋制动单元（或PFC功率因数单元）＋6单元IGBT＋NTC温度监测，
基础电子 时间：2008/10/23 阅读：1886
集成DPS系统中，功率器件若用引线键合，不适合三维封装，不利于减小结构封装电感和散热。因此，应采用嵌入功率器件的平面金属化技术和无引线键合，采用三维多层集成封装技术，三明治结构。 图给出了AHB转换器的有源集成模块，是多层集...
基础电子 时间：2008/10/9 阅读：1987
泰科电子旗下的瑞侃电路保护部宣布推出了PolyZen聚合物增强型齐纳二极管微型集成模块。PolyZen器件设计用于满足采用圆桶型插口作为直流电源输入的便携设备的过电流和过电压保护要求，有助于保护敏感型电子设备，避免由于感应电压尖峰、电...
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：2452
世界CMOS影像技术的领导厂商、手机相机模块的供应商意法半导体，近日针对大众主流手机相机市场推出一个新的200万像素相机子系统。新产品VS6724是ST片上相机系列的产品，ST...
新品速递 时间：2007/12/12 阅读：1381
设备软件优化(DSO)厂商风河系统公司日前发布WindRiverVxWorks653v2.1，提供对ARINC653集成模块化航空电子设备(IMA)平台的增强支持。风河ARINC653设备软件平台为客户带来增强级别的安全保证和架构性能，使A&
新品速递 时间：2007/12/12 阅读：1258
如何使电力电子装置的效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用，长期以来一直是各设计、生产者不断努力和追求的方向。解决这一问题最为有效的途径，是采用系统集成的方法使多种电力电子器件组合成为标准化模块，并封装为一...
设计应用 时间：2007/5/28 阅读：2398
摘要：分析了传统大功率电力电子器件普遍采用的封装结构和互连方式存在的问题，对目前电力电子集成模块集成与封装技术进行了分类和比较，介绍各种新型封装结构与互连方式原理、结构设计方法。关键词：电力电子集成封装互连如何使电力电子...
基础电子 时间：2006/6/15 阅读：2014
