工信部近日发布的最新数据显示，今年前4个月，我国软件业务收入46686亿元，同比增长10.9%；软件业利润总额5304亿元，同比增长2.2%；软件业务出口206.5亿美元，同比增长13.0...
分类：业界要闻 时间：2026/6/2 阅读：6749 关键词：集成电路
博通 Broadcom 发布业界首批 Wi－Fi 8 路由器集成芯片
博通（Broadcom）昨日（5 月 27 日）发布公告，宣布推出业界首批 BCM6772、BCM6774 和 BCM6776 三款 Wi-Fi 8 路由器集成芯片。 援引博文介绍，附上这 3 款芯片的主要区...
分类：名企新闻 时间：2026/6/1 阅读：3915 关键词：博通
吉林省能源局? 吉林省发展和改革委员会关于印发《加快促进吉林省新能源集成融合发展的实施方案》的通知
吉林省能源局、吉林省发展和改革委员会联合发布了关于印发《加快促进吉林省新能源集成融合发展的实施方案》的通知。其中提到，依托高速公路、高速服务区、铁路和城乡道路等...
分类：政策标准 时间：2026/5/29 阅读：5286 关键词：吉林省能源局
Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片，简化汽车照明设计
Melexis今日宣布推出MLX81119。这款集成DC/DC转换器的18通道LIN RGB LED控制器，旨在简化并优化汽车照明系统：通过在芯片内部提供LED供电电压，MLX81119可有效降低功耗、精...
分类：新品快报 时间：2026/5/26 阅读：13711 关键词：Melexis
L、S、C波段 博瑞集信推出集成旁路控制功能(Bypass)低噪声放大器
近日，博瑞集信推出4款集成旁路控制功能(Bypass)低噪声放大器BR9923DAJ、BR9924DAJ、BR9925DAJ、BR9926DAJ，工作频率覆盖30MHz至6GHz，均采用DFN8封装，LNA模式能够提供高平坦增益，Bypass模式具有高IIP3。此外，该系列产品均采用+3.3V/5...
分类：新品快报 时间：2026/5/26 阅读：12181 关键词：低噪声放大器
Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目,进一步推动全栈无线技术愿景
Ceva赢得美国领先半导体公司的重大设计项目，验证了其提供系统级无线解决方案的战略，并深化了在整个无线价值链上的客户合作关系 领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)今日宣布，其蓝牙 高数据吞吐量(HD...
时间：2026/5/25 阅读：57 关键词：Ceva
RSA193系列是一款支持宽共模输入电压范围的集成电流检测芯片，工作电压支持4V至18V，共模输入电压范围支持-16V至105V；可以很好应对24V、48V母线电压系统以及多节电池串联...
分类：新品快报 时间：2026/5/25 阅读：12204 关键词：润石科技
Rambus推出集成时分复用功能的PCIe 7.0交换机IP,助力构建可扩展AI与数据中心基础设施
采用时分复用技术，可构建高效、可扩展的PCIe互连架构，优化链路利用率，并降低系统复杂性，支持分布式AI集群和高性能计算网络的纵向扩展与横向扩展。 支持带宽扩展、低延迟及高效数据传输，适用于AI、云和HPC系统 通过智能流量复...
时间：2026/5/22 阅读：89 关键词：Rambus
国家统计局发布2026年4月份国民经济运行数据，并在国新办举行新闻发布会。数据显示，1—4月份，全国规上工业增加值同比增长5.6%，制造业增长5.8%，其中装备制造业增加值同...
分类：业界动态 时间：2026/5/18 阅读：4941 关键词：集成电路
地平线征程6系列集成Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署
近日，楷登电子Cadence宣布，地平线征程6（J6）已成功将Tensilica Vision DSP集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica将为搭载地平线J6系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着Cadence与地平线进一步深化...
时间：2026/5/6 阅读：72 关键词：地平线征程6系列
深度解析模拟集成电路的三种关键电容：MOM、MIM 与 MOS
在模拟与射频集成电路设计里，电容作为实现储能、滤波、耦合及去耦等关键功能的被动元件，起着至关重要的作用。其中，金属 - 氧化物 - 金属（MOM）、金属 - 绝缘体 - 金属（MIM）与金属 - 氧化物 - 半导体（MOS）电容，由于它们在结构与...
设计应用 时间：2026/6/3 阅读：175
电机驱动电源是电机控制系统的“能量核心”，负责为电机提供稳定、适配的电力供应，其设计方案直接决定电机的运行效率、控制精度、可靠性及系统成本。在电机驱动电源设计中，集成方案与分立方案是两大主流选择，两者在性能、成本、灵活性...
设计应用 时间：2026/4/2 阅读：484
随着消费电子、工业控制、物联网、车载电子等领域向小型化、轻量化、高功率密度方向快速演进，电源模块的尺寸约束日益严苛。传统电源设计中，电感、变压器等磁性元件体积大、数量多，约占电源整体体积的30%~50%，成为制约电源小型化的核...
基础电子 时间：2026/4/1 阅读：572
随着5G、物联网、车载电子等领域向高频化、小型化、集成化快速升级，射频前端滤波器的尺寸要求日益严苛，传统分立元件滤波器因体积大、集成度低、寄生参数干扰大等弊端，已难以适配微型化设备需求。集成无源器件（IPD）技术作为一种先进...
基础电子 时间：2026/3/2 阅读：430
集成电路（IC）是将晶体管、电阻、电容等电子元件及连线集成于半导体芯片的微型电子系统，是现代电子技术的核心基石，小到智能手机、智能家居，大到新能源汽车、航空航天设备，其性能直接决定电子设备的功能与可靠性。随着半导体工艺迭代...
基础电子 时间：2026/1/13 阅读：382
集成电路（IntegratedCircuit，IC）是将大量晶体管、电阻、电容等电子元件及其连线集成于一块半导体芯片上的微型电子系统，是现代电子技术的核心基石。从智能手机、计算机到新能源汽车、航空航天设备，集成电路的性能直接决定了电子设备...
设计应用 时间：2026/1/8 阅读：577
一款高集成度双通道、宽频、自感式数字电感电容传感芯片 - MLC12G
数字电感电容传感芯片的工作原理基于电容变化检测物理量（如位置、位移、压力等），并通过数字化信号处理实现高精度测量。 电容效应：当外界物理量（如物体位置变化、压力变化等）导致两个导体（通常为金属电极）间的电介质（如空气、...
基础电子 时间：2025/11/3 阅读：699
在电子科技飞速发展的当下，“半导体”“芯片”“集成电路”“晶圆” 这些词汇频繁出现在新闻报道、产品介绍中，很多人却容易将它们混淆。实际上，这四个概念既紧密关联，又存在明确差异，如同电子产业 “金字塔” 中不同层级的核心元素...
基础电子 时间：2025/9/15 阅读：6350
一、 非破坏性分析（NDA）首先在不破坏样品的前提下进行初步检查和定位。外观检查设备： 光学显微镜、立体显微镜、高倍率视频显微镜。技术： 检查封装体表面是否有机械损伤、裂纹、爆米花现象、标记异常、焊球氧化、坍塌或缺失等。X射线...
基础电子 时间：2025/8/27 阅读：671
U8726AHE 氮化镓电源 IC 集成高压 E - GaN 和启动电路优势
随着半导体技术的不断发展，芯片尺寸持续缩小。在这一过程中，一个关键问题逐渐凸显：电场强度会随芯片尺寸的减小而线性增加。若电源电压保持恒定，产生的电场强度极有可能...
设计应用 时间：2025/8/20 阅读：671
