地平线征程6系列集成Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署
近日，楷登电子Cadence宣布，地平线征程6（J6）已成功将Tensilica Vision DSP集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica将为搭载地平线J6系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着Cadence与地平线进一步深化...
时间：2026/5/6 阅读：54 关键词：地平线征程6系列
Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计
Microchip基于CLB的PIC 单片机在单一器件中结合了可编程逻辑与嵌入式控制，有助于降低延迟、成本和设计复杂度 对于为电机控制、工业自动化及汽车安全应用开发时序关键型系统的工程师，常常面临信号延迟与软件执行不可预测的难题。为应...
时间：2026/4/27 阅读：67 关键词：Microchip
Toshiba-东芝开始提供集成微控制器与电机驱动电路的新一代“SmartMCD”系列产品的工程样品
－适用于3相直流无刷电机的低速无感控制技术－ 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出集成了微控制器（MCU）与电机驱动电路的新一代“SmartMCD”[1]系列新产品——“TB9M030FG”。该新产品内置了适用于3相直流无...
时间：2026/4/22 阅读：49 关键词：Toshiba
Infineon-英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX 电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品MOTIX TLE9954QSW40-33。这款全新的电机驱动产品旨在应对行业中极致微型化的严苛挑战，以及在空间受限环境下智能...
时间：2026/3/20 阅读：517 关键词：Infineon
Infineon-英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN Drive HB 600 V G5，进一步提升氮化镓的易用性
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN 产品组合。四款新产品IGI60L1111B1M、IGI60L1414B1M、IGI60L2727B1M和IGI60...
时间：2026/3/12 阅读：100 关键词：Infineon
TITAN Haptics-更快实现HD触觉反馈集成：24小时从概念到功能原型
依托TITAN标准化开发工具，降低触觉集成复杂度 如今，触觉反馈已成为提升产品体验的关键要素。但对众多硬件团队，特别是高速迭代中的中国研发团队来说，触觉集成依然会显着增加研发周期与技术复杂度。在近期举办的加拿大最大规模学生...
时间：2026/3/11 阅读：120
ST-意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
Stellar P3E汽车微控制器（MCU）支持边缘实时AI应用，显著提升车辆智能化水平 简化“X合一”电控单元的多功能集成 为混动/电动汽车系统和区域车身架构等应用场景提供灵活、实时的性能，保障安全性与响应速度 3月2日，意法半导体...
时间：2026/3/11 阅读：127 关键词：ST
Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，专为航空与防务执行系统设计
全新IC采用冗余架构，为任务关键型应用量身定制 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出24通道混合信号IC器件LX4580，旨在简化航空与防务应用中高可靠性执行控制系统的设计。LX4580具有高度集成性，仅需单个器件即可替代...
分类：新品快报 时间：2026/3/11 阅读：72868 关键词：Microchip
Novosense-4mm×4mm小尺寸，0.1mΩ超低阻抗，纳芯微发布集成式电流传感器NSM2040系列
纳芯微正式发布全新的NSM2040系列微小封装、超低阻抗集成式电流传感器。该系列无需外部隔离元件，以轻量化设计、强通流能力和完全集成的AC/DC电流检测方案，为汽车和工业系统提供可靠、精准且更易集成的电流检测能力。 在汽车电气化与...
时间：2026/2/26 阅读：224 关键词：Novosense
2025年，中国电子信息制造业交出了一份亮眼的成绩单，其中集成电路产业表现尤为突出。全年产量达到4843亿块，同比增长10.9%，出口量更是实现3495亿个，同比增长17.4%，展现出强劲的产业韧性和国际竞争力。 产量稳步增长，产业结构持续...
分类：业界动态 时间：2026/2/3 阅读：5193
电机驱动电源是电机控制系统的“能量核心”，负责为电机提供稳定、适配的电力供应，其设计方案直接决定电机的运行效率、控制精度、可靠性及系统成本。在电机驱动电源设计中，集成方案与分立方案是两大主流选择，两者在性能、成本、灵活性...
设计应用 时间：2026/4/2 阅读：460
随着消费电子、工业控制、物联网、车载电子等领域向小型化、轻量化、高功率密度方向快速演进，电源模块的尺寸约束日益严苛。传统电源设计中，电感、变压器等磁性元件体积大、数量多，约占电源整体体积的30%~50%，成为制约电源小型化的核...
基础电子 时间：2026/4/1 阅读：542
随着5G、物联网、车载电子等领域向高频化、小型化、集成化快速升级，射频前端滤波器的尺寸要求日益严苛，传统分立元件滤波器因体积大、集成度低、寄生参数干扰大等弊端，已难以适配微型化设备需求。集成无源器件（IPD）技术作为一种先进...
基础电子 时间：2026/3/2 阅读：388
集成电路（IC）是将晶体管、电阻、电容等电子元件及连线集成于半导体芯片的微型电子系统，是现代电子技术的核心基石，小到智能手机、智能家居，大到新能源汽车、航空航天设备，其性能直接决定电子设备的功能与可靠性。随着半导体工艺迭代...
基础电子 时间：2026/1/13 阅读：336
集成电路（IntegratedCircuit，IC）是将大量晶体管、电阻、电容等电子元件及其连线集成于一块半导体芯片上的微型电子系统，是现代电子技术的核心基石。从智能手机、计算机到新能源汽车、航空航天设备，集成电路的性能直接决定了电子设备...
设计应用 时间：2026/1/8 阅读：551
一款高集成度双通道、宽频、自感式数字电感电容传感芯片 - MLC12G
数字电感电容传感芯片的工作原理基于电容变化检测物理量（如位置、位移、压力等），并通过数字化信号处理实现高精度测量。 电容效应：当外界物理量（如物体位置变化、压力变化等）导致两个导体（通常为金属电极）间的电介质（如空气、...
基础电子 时间：2025/11/3 阅读：685
在电子科技飞速发展的当下，“半导体”“芯片”“集成电路”“晶圆” 这些词汇频繁出现在新闻报道、产品介绍中，很多人却容易将它们混淆。实际上，这四个概念既紧密关联，又存在明确差异，如同电子产业 “金字塔” 中不同层级的核心元素...
基础电子 时间：2025/9/15 阅读：5957
一、 非破坏性分析（NDA）首先在不破坏样品的前提下进行初步检查和定位。外观检查设备： 光学显微镜、立体显微镜、高倍率视频显微镜。技术： 检查封装体表面是否有机械损伤、裂纹、爆米花现象、标记异常、焊球氧化、坍塌或缺失等。X射线...
基础电子 时间：2025/8/27 阅读：651
U8726AHE 氮化镓电源 IC 集成高压 E - GaN 和启动电路优势
随着半导体技术的不断发展，芯片尺寸持续缩小。在这一过程中，一个关键问题逐渐凸显：电场强度会随芯片尺寸的减小而线性增加。若电源电压保持恒定，产生的电场强度极有可能...
设计应用 时间：2025/8/20 阅读：655
在集成电路的发展历程中，封装技术是连接芯片与电路板的关键桥梁，它不仅影响着芯片的性能和可靠性，还在一定程度上决定了电子产品的整体质量。本文将详细介绍集成电路金属壳、塑料和陶瓷封装技术的材料和工艺，深入探讨其在不同应用场景...
基础电子 时间：2025/8/1 阅读：645
