Infineon-英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX 电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品MOTIX TLE9954QSW40-33。这款全新的电机驱动产品旨在应对行业中极致微型化的严苛挑战，以及在空间受限环境下智能...
时间：2026/3/20 阅读：446 关键词：Infineon
Infineon-英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN Drive HB 600 V G5，进一步提升氮化镓的易用性
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN 产品组合。四款新产品IGI60L1111B1M、IGI60L1414B1M、IGI60L2727B1M和IGI60...
时间：2026/3/12 阅读：70 关键词：Infineon
TITAN Haptics-更快实现HD触觉反馈集成：24小时从概念到功能原型
依托TITAN标准化开发工具，降低触觉集成复杂度 如今，触觉反馈已成为提升产品体验的关键要素。但对众多硬件团队，特别是高速迭代中的中国研发团队来说，触觉集成依然会显着增加研发周期与技术复杂度。在近期举办的加拿大最大规模学生...
时间：2026/3/11 阅读：55
ST-意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
Stellar P3E汽车微控制器（MCU）支持边缘实时AI应用，显著提升车辆智能化水平 简化“X合一”电控单元的多功能集成 为混动/电动汽车系统和区域车身架构等应用场景提供灵活、实时的性能，保障安全性与响应速度 3月2日，意法半导体...
时间：2026/3/11 阅读：76 关键词：ST
Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，专为航空与防务执行系统设计
全新IC采用冗余架构，为任务关键型应用量身定制 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出24通道混合信号IC器件LX4580，旨在简化航空与防务应用中高可靠性执行控制系统的设计。LX4580具有高度集成性，仅需单个器件即可替代...
分类：新品快报 时间：2026/3/11 阅读：31881 关键词：Microchip
Novosense-4mm×4mm小尺寸，0.1mΩ超低阻抗，纳芯微发布集成式电流传感器NSM2040系列
纳芯微正式发布全新的NSM2040系列微小封装、超低阻抗集成式电流传感器。该系列无需外部隔离元件，以轻量化设计、强通流能力和完全集成的AC/DC电流检测方案，为汽车和工业系统提供可靠、精准且更易集成的电流检测能力。 在汽车电气化与...
时间：2026/2/26 阅读：182 关键词：Novosense
2025年，中国电子信息制造业交出了一份亮眼的成绩单，其中集成电路产业表现尤为突出。全年产量达到4843亿块，同比增长10.9%，出口量更是实现3495亿个，同比增长17.4%，展现出强劲的产业韧性和国际竞争力。 产量稳步增长，产业结构持续...
分类：业界动态 时间：2026/2/3 阅读：5121
ST-意法半导体扩大VIPerGaN系列高集成度功率转换器产品阵容，新增一款功率QFN封装65W反激转换器
意法半导体VIPerGaN系列转换器新增一款65W反激功率转换器VIPerGaN65W。该系列产品在一个QFN 5x6封装内集成700V GaN晶体管和准谐振PWM控制器芯片。继此前发布的VIPerGaN50W之后，新发布的VIPerGaN65W为客户开发高质量、高性价比的USB-PD充...
时间：2026/2/2 阅读：97 关键词：ST
Microchip-高度集成的PMIC为人工智能应用带来关键优势
电源管理集成电路（PMIC）是一类专门用于管理各种系统和设备电源需求的电子元件。这些集成电路在现代电子产品中至关重要，能够高效地进行电源转换、分配和管理，从而确保电子设备的最佳性能和使用寿命。PMIC被广泛应用于各种场合，从智能...
时间：2026/2/2 阅读：88 关键词：Microchip
本地设计和制造的Molex莫仕MX-DaSH模块化线对线连接器率先集成在中国2026年车型，并且推动全球OEM厂商采用
降低汽车线束和区域架构应用的成本和复杂性 基于盒式（Cartridge-based）架构的混合连接平台将电源和信号端子集成到单个接口，显着减轻线束重量、缩小尺寸并节省空间 提升设计灵活性以更好地配合向中央化区域系统的过渡，并简化...
时间：2026/1/29 阅读：116 关键词：Molex
随着5G、物联网、车载电子等领域向高频化、小型化、集成化快速升级，射频前端滤波器的尺寸要求日益严苛，传统分立元件滤波器因体积大、集成度低、寄生参数干扰大等弊端，已难以适配微型化设备需求。集成无源器件（IPD）技术作为一种先进...
基础电子 时间：2026/3/2 阅读：332
集成电路（IC）是将晶体管、电阻、电容等电子元件及连线集成于半导体芯片的微型电子系统，是现代电子技术的核心基石，小到智能手机、智能家居，大到新能源汽车、航空航天设备，其性能直接决定电子设备的功能与可靠性。随着半导体工艺迭代...
基础电子 时间：2026/1/13 阅读：249
集成电路（IntegratedCircuit，IC）是将大量晶体管、电阻、电容等电子元件及其连线集成于一块半导体芯片上的微型电子系统，是现代电子技术的核心基石。从智能手机、计算机到新能源汽车、航空航天设备，集成电路的性能直接决定了电子设备...
设计应用 时间：2026/1/8 阅读：450
一款高集成度双通道、宽频、自感式数字电感电容传感芯片 - MLC12G
数字电感电容传感芯片的工作原理基于电容变化检测物理量（如位置、位移、压力等），并通过数字化信号处理实现高精度测量。 电容效应：当外界物理量（如物体位置变化、压力变化等）导致两个导体（通常为金属电极）间的电介质（如空气、...
基础电子 时间：2025/11/3 阅读：639
在电子科技飞速发展的当下，“半导体”“芯片”“集成电路”“晶圆” 这些词汇频繁出现在新闻报道、产品介绍中，很多人却容易将它们混淆。实际上，这四个概念既紧密关联，又存在明确差异，如同电子产业 “金字塔” 中不同层级的核心元素...
基础电子 时间：2025/9/15 阅读：5765
一、 非破坏性分析（NDA）首先在不破坏样品的前提下进行初步检查和定位。外观检查设备： 光学显微镜、立体显微镜、高倍率视频显微镜。技术： 检查封装体表面是否有机械损伤、裂纹、爆米花现象、标记异常、焊球氧化、坍塌或缺失等。X射线...
基础电子 时间：2025/8/27 阅读：593
U8726AHE 氮化镓电源 IC 集成高压 E - GaN 和启动电路优势
随着半导体技术的不断发展，芯片尺寸持续缩小。在这一过程中，一个关键问题逐渐凸显：电场强度会随芯片尺寸的减小而线性增加。若电源电压保持恒定，产生的电场强度极有可能...
设计应用 时间：2025/8/20 阅读：625
在集成电路的发展历程中，封装技术是连接芯片与电路板的关键桥梁，它不仅影响着芯片的性能和可靠性，还在一定程度上决定了电子产品的整体质量。本文将详细介绍集成电路金属壳、塑料和陶瓷封装技术的材料和工艺，深入探讨其在不同应用场景...
基础电子 时间：2025/8/1 阅读：596
揭秘 ADI AD7124：低噪低耗高集成度的多场合采样模数转换器
在当今的数据采集系统中，模数转换器（ADC）扮演着至关重要的角色，广泛应用于温度测量、压力测量、仪器仪表以及工业过程控制系统等多个领域。合适的 ADC 选择对于搭建性能优良的测试系统具有决定性意义。然而，目前市场上多数 ADC 存在...
全部 时间：2025/7/24 阅读：400
纳芯微高压半桥驱动NSD2622N：为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案
纳芯微发布专为增强型GaN设计的高压半桥驱动芯片NSD2622N，该芯片集成正负压稳压电路，支持自举供电，具备高dv/dt抗扰能力和强驱动能力，可以显著简化GaN驱动电路设计，提升系统可靠性并降低系统成本。 应用背景 近年来，氮化镓...
新品速递 时间：2025/6/4 阅读：1256
