2025年，中国电子信息制造业交出了一份亮眼的成绩单，其中集成电路产业表现尤为突出。全年产量达到4843亿块，同比增长10.9%，出口量更是实现3495亿个，同比增长17.4%，展现出强劲的产业韧性和国际竞争力。 产量稳步增长，产业结构持续...
分类：业界动态 时间：2026/2/3 阅读：1177
ST-意法半导体扩大VIPerGaN系列高集成度功率转换器产品阵容，新增一款功率QFN封装65W反激转换器
意法半导体VIPerGaN系列转换器新增一款65W反激功率转换器VIPerGaN65W。该系列产品在一个QFN 5x6封装内集成700V GaN晶体管和准谐振PWM控制器芯片。继此前发布的VIPerGaN50W之后，新发布的VIPerGaN65W为客户开发高质量、高性价比的USB-PD充...
时间：2026/2/2 阅读：35 关键词：ST
Microchip-高度集成的PMIC为人工智能应用带来关键优势
电源管理集成电路（PMIC）是一类专门用于管理各种系统和设备电源需求的电子元件。这些集成电路在现代电子产品中至关重要，能够高效地进行电源转换、分配和管理，从而确保电子设备的最佳性能和使用寿命。PMIC被广泛应用于各种场合，从智能...
时间：2026/2/2 阅读：32 关键词：Microchip
本地设计和制造的Molex莫仕MX-DaSH模块化线对线连接器率先集成在中国2026年车型，并且推动全球OEM厂商采用
降低汽车线束和区域架构应用的成本和复杂性 基于盒式（Cartridge-based）架构的混合连接平台将电源和信号端子集成到单个接口，显着减轻线束重量、缩小尺寸并节省空间 提升设计灵活性以更好地配合向中央化区域系统的过渡，并简化...
时间：2026/1/29 阅读：66 关键词：Molex
2025年我国集成电路出口创2019亿美元新高，连续26个月同比增长
2025年，中国集成电路产业交出了一份亮眼的成绩单——全年出口额首次突破2019亿美元，同比增长显著，并实现连续26个月同比正增长。这一成就标志着我国在全球半导体产业链中的韧性进一步增强，技术创新与市场拓展取得双突破。 出口规模...
分类：业界动态 时间：2026/1/15 阅读：10237
上海：集聚超1200家集成电路企业，去年前11个月营收规模3912亿元
作为中国集成电路产业的龙头城市，上海正以惊人的发展速度引领行业变革。最新数据显示，2025年1至11月，上海市集成电路产业营收规模高达3912亿元，同比增长23.72%，全年产业规模预计突破4600亿元，实现24%的增长率。令人瞩目的是，过去五...
分类：业界动态 时间：2026/1/8 阅读：8327
Infineon-英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIXConfiguration Studio，加速AURIX系列器件软件开发
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出全新集成开发环境（IDE）——AURIXConfiguration Studio（ACS），旨在简化采用AURIXTC3x系列器件的应用开发流程，加快产品上市并降低开...
时间：2025/12/3 阅读：273 关键词：Infineon
模组集成Nordic nRF54L15系统级芯片，实现卓越的处理性能与低功耗特性
Seeed Studio XIAO nRF54L15系列模组采用新一代系统级芯片，用于监控传感器并实现多协议无线连接 物联网技术公司Seeed Studio推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15超低功耗无线SoC的新系列模组。 这些模组专为满足各类物联...
时间：2025/12/2 阅读：126 关键词：Nordic
ST-意法半导体集成化GaN反激式转换器，简化应用设计，消除可听噪声
意法半导体推出一系列GaN反激式转换器，帮助开发者轻松研发和生产体积紧凑的高能效USB-PD充电器、快充和辅助电源。新系列转换器在低负载条件下采用意法半导体专有技术，确保电源和充电器无声运行，为用户带来出色的使用体验。 VIPerGa...
时间：2025/12/2 阅读：105 关键词：ST
TITAN Haptics推出Drake MF触觉马达，让宽频、紧凑型马达更易集成至各类设备
单颗马达支持多种触觉表现，同时保持系统设计简洁，是中国工程师的理想选择 TITAN Haptics今日推出TacHammer Drake中频(MF)触觉马达，这是一款紧凑型宽频线性磁力冲击(LMR)执行器，可为不同类型的产品提供清晰、精准的触觉反馈。在有...
时间：2025/12/1 阅读：150
集成电路（IC）是将晶体管、电阻、电容等电子元件及连线集成于半导体芯片的微型电子系统，是现代电子技术的核心基石，小到智能手机、智能家居，大到新能源汽车、航空航天设备，其性能直接决定电子设备的功能与可靠性。随着半导体工艺迭代...
基础电子 时间：2026/1/13 阅读：161
集成电路（IntegratedCircuit，IC）是将大量晶体管、电阻、电容等电子元件及其连线集成于一块半导体芯片上的微型电子系统，是现代电子技术的核心基石。从智能手机、计算机到新能源汽车、航空航天设备，集成电路的性能直接决定了电子设备...
设计应用 时间：2026/1/8 阅读：253
一款高集成度双通道、宽频、自感式数字电感电容传感芯片 - MLC12G
数字电感电容传感芯片的工作原理基于电容变化检测物理量（如位置、位移、压力等），并通过数字化信号处理实现高精度测量。 电容效应：当外界物理量（如物体位置变化、压力变化等）导致两个导体（通常为金属电极）间的电介质（如空气、...
基础电子 时间：2025/11/3 阅读：608
在电子科技飞速发展的当下，“半导体”“芯片”“集成电路”“晶圆” 这些词汇频繁出现在新闻报道、产品介绍中，很多人却容易将它们混淆。实际上，这四个概念既紧密关联，又存在明确差异，如同电子产业 “金字塔” 中不同层级的核心元素...
基础电子 时间：2025/9/15 阅读：5505
一、 非破坏性分析（NDA）首先在不破坏样品的前提下进行初步检查和定位。外观检查设备： 光学显微镜、立体显微镜、高倍率视频显微镜。技术： 检查封装体表面是否有机械损伤、裂纹、爆米花现象、标记异常、焊球氧化、坍塌或缺失等。X射线...
基础电子 时间：2025/8/27 阅读：552
U8726AHE 氮化镓电源 IC 集成高压 E - GaN 和启动电路优势
随着半导体技术的不断发展，芯片尺寸持续缩小。在这一过程中，一个关键问题逐渐凸显：电场强度会随芯片尺寸的减小而线性增加。若电源电压保持恒定，产生的电场强度极有可能...
设计应用 时间：2025/8/20 阅读：585
在集成电路的发展历程中，封装技术是连接芯片与电路板的关键桥梁，它不仅影响着芯片的性能和可靠性，还在一定程度上决定了电子产品的整体质量。本文将详细介绍集成电路金属壳、塑料和陶瓷封装技术的材料和工艺，深入探讨其在不同应用场景...
基础电子 时间：2025/8/1 阅读：543
揭秘 ADI AD7124：低噪低耗高集成度的多场合采样模数转换器
在当今的数据采集系统中，模数转换器（ADC）扮演着至关重要的角色，广泛应用于温度测量、压力测量、仪器仪表以及工业过程控制系统等多个领域。合适的 ADC 选择对于搭建性能优良的测试系统具有决定性意义。然而，目前市场上多数 ADC 存在...
全部 时间：2025/7/24 阅读：352
纳芯微高压半桥驱动NSD2622N：为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案
纳芯微发布专为增强型GaN设计的高压半桥驱动芯片NSD2622N，该芯片集成正负压稳压电路，支持自举供电，具备高dv/dt抗扰能力和强驱动能力，可以显著简化GaN驱动电路设计，提升系统可靠性并降低系统成本。 应用背景 近年来，氮化镓...
新品速递 时间：2025/6/4 阅读：1013
在当今汽车行业，汽车音响的角色正发生着显著转变。它已不再仅仅是提供娱乐的设备，而是成为了提升驾驶体验、保障驾驶员舒适度与安全性的重要组成部分。曾经只在高端车型中配备的主动噪声消除（ANC）、沉浸式环绕声和个性化音频区域等先...
基础电子 时间：2025/5/28 阅读：402
