重庆高新区迎来集成电路产业发展的重要时刻，8 个集成电路重点项目集中签约，总投资高达 42.5 亿元。此次签约项目聚焦车规级芯片、功率半导体等关键领域，涵盖了华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目等多个项目。 在众多...
分类：业界动态 时间：2025/7/29 阅读：577 关键词：集成电路
Infineon-英飞凌将CAPSENSE集成至PSOCHV微控制器，赋能先进触控传感应用等智能传感器和执行器
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）最新推出了PSOCTM 4 HVMS产品系列，扩展其PSOC4 HV微控制器（MCU）平台。这一新系列专门针对空间受限的传感和执行器应用进行了优化，将高压...
时间：2025/7/24 阅读：92 关键词：Infineon
TCL电子、晶合集成分别披露了2025年上半年业绩预告，2家企业预期净利润均实现增长。 TCL电子?2025年上半年，TCL电子预期归母净利润约在9.5亿至10.8亿港元之间，同比增长...
Littelfuse推出CPC2501M固态继电器集成电路，集成了用于可视门铃的铃声旁路功能
Littelfuse公司（纳斯达克股票代码：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出CPC2501M，这是一款功能强大、...
分类：新品快报 时间：2025/7/16 阅读：3076 关键词：固态继电器
CPC2501M固态继电器集成电路，集成了用于可视门铃的铃声旁路功能
Littelfuse公司（纳斯达克股票代码：LFUS）推出CPC2501M，这是一款功能强大、自驱动、常闭固态继电器，专门针对可视门铃系统中的铃声旁路进行了优化。 CPC2501M专为取代...
分类：新品快报 时间：2025/7/16 阅读：3401 关键词：固态继电器
X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级，提升SPAD集成能力
全新ISOMOS1模块实现更高填充因子和更小面积需求 全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在其180纳米XH018半导体工艺平台中推出新的隔离等级，旨在支持更紧凑、更高效的单光子雪崩二...
时间：2025/7/15 阅读：112 关键词：X-FAB
Nordic Semiconductor推出高度集成nPM1304电源管理IC支持小尺寸电池产品
nPM1304 PMIC是对Nordic屡获殊荣的nPM1300 PMIC的补充，为智能戒指、人体传感器和其他小尺寸电池应用提供了高度集成的超低功耗解决方案和精密电量计 Nordic Semiconductor推出全新nPM1304电源管理IC(PMIC)。nPM1304秉承nPM1300的成功...
时间：2025/7/14 阅读：79
Nordic Semiconductor推出高度集成 nPM1304 电源管理 IC支持小尺寸电池产品
Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 电源管理 IC (PMIC)。nPM1304秉承 nPM1300 的成功理念，为需要小型电池的空间受限应用提供了理想的解决方案。小型电池的能源预算极...
分类：新品快报 时间：2025/7/9 阅读：2770 关键词：半导体
英飞凌将CAPSENSE集成至PSOC HV微控制器，赋能先进触控传感应用等智能传感器和执行器
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）最新推出了PSOC 4 HVMS产品系列，扩展其PSOC 4 HV微控制器（MCU）平台。这一新系列专门针对空间受限的传感和执行器...
分类：新品快报 时间：2025/7/8 阅读：1241 关键词：英飞凌
随着电子设备对电源性能要求的不断提高，高效率和高集成度成为了电源技术发展的重要方向。MPS 此次推出的 AC - DC 新产品，正是顺应了这一市场趋势。它不仅具备更高的转换...
分类：新品快报 时间：2025/6/26 阅读：2201 关键词： AC - DC
Lattice-开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化
随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。 然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的...
时间：2025/6/24 阅读：89 关键词：Lattice
随着摩尔定律的发展逐渐放缓，集成芯片与芯粒（Chiplet）技术对高性能芯片的设计与制造愈加重要。近日，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员孙凝晖在2025年度晶上系统生态大会（SDSoW）上指出，集成芯片是一条使用现有自主工...
分类：行业访谈 时间：2025/6/23 阅读：686 关键词：集成芯片
为构建自主可控的集成电路产业生态，广州开发区与黄埔区积极响应 “广东强芯” 工程，依据《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等文件精神，结合自身...
分类：政策标准 时间：2025/6/19 阅读：4422 关键词：集成电路
Infineon-英飞凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在单块芯片中集成先进的传感和系统控制功能
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出采用Multi-Sense技术的Arm Cortex-M0+微控制器（MCU）——PSOC 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含...
时间：2025/6/18 阅读：106 关键词：Infineon
台积电集成 80 个 HBM 4 封装技术，引领 AI 半导体新潮流
台积电凭借其在封装技术领域的创新成果再次成为焦点。近日，台积电公布了用于超大型 AI 半导体的 “晶圆系统（SoW - X）” 封装技术，该技术瞄准了下一代 AI 半导体市场，...
