台积电集成 80 个 HBM 4 封装技术，引领 AI 半导体新潮流
台积电凭借其在封装技术领域的创新成果再次成为焦点。近日，台积电公布了用于超大型 AI 半导体的 “晶圆系统（SoW - X）” 封装技术，该技术瞄准了下一代 AI 半导体市场，...
ST-意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片
芯片级封装IC，采用ST专有技术，助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功 意法半导体发布了一系列与无线微控制器(MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片，以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。 新系列产品MLPF-WL-01D3...
时间：2025/6/12 阅读：192 关键词：ST
当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此，设计人员将氮化镓(GaN)器件用于各种电源转换拓扑。 GaN可实现高频开关，这样可减小无源器件的尺寸，从而增加密度。与硅和碳化硅(SiC)之类的技术相比，GaN还可降低开关、栅极驱动和反向恢...
时间：2025/6/11 阅读：38 关键词：TI
Novosense-纳芯微高压半桥驱动NSD2622N：为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案
纳芯微发布专为增强型GaN设计的高压半桥驱动芯片NSD2622N，该芯片集成正负压稳压电路，支持自举供电，具备高dv/dt抗扰能力和强驱动能力，可以显著简化GaN驱动电路设计，提升系统可靠性并降低系统成本。 应用背景 近年来，氮化镓高...
时间：2025/6/11 阅读：47 关键词：Novosense
工信部运行监测协调局公布了1—4月我国电子信息制造业运行情况。 数据显示，1—4月我国出口集成电路1063亿个，同比增长20%。在生产方面，1—4月，我国规模以上电子信息...
分类：业界要闻 时间：2025/6/3 阅读：837 关键词：集成电路
ST-意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能，面向个人电子和物联网应用
业内首款嵌入AI的双MEMS加速度计惯性测量单元(IMU)，测量准确，320g满量程 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前宣布了一款在一个节省空间的封装内集...
时间：2025/5/29 阅读：73 关键词：ST
英飞凌发布 PSOC 4100T Plus MCU，集成先进传感与系统控制能力
英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出了一款具有创新性的产品 —— 采用 Multi - Sense 技术的 Arm Cortex - M0 + 微控制器（MCU）PSOC 4100T...
分类：新品快报 时间：2025/5/28 阅读：3668 关键词：英飞凌
近日，山东临沂高新区集成电路开发技术研究院正式揭牌成立，这一举措标志着该地区在集成电路产业发展上迈出了关键一步。 该研究院由临沂源芯集成电路开发中心与临沂高新...
分类：业界动态 时间：2025/5/22 阅读：407 关键词：集成电路
4月份我国集成电路、光电子器件制造增加值分别增长21.3%和19%
国新办就2025年4月份国民经济运行情况举行新闻发布会。记者从会上获悉，今年1—4月，规模以上工业增加值同比增长6.4%，其中4月份的工业增加值增长6.1%，制造业增长6.6%。记...
工信部运行监测协调局公布了2025年第一季度我国电子信息制造业运行情况。数据显示，第一季度，我国出口集成电路761亿个，同比增长22%。在生产方面，第一季度，规模以上电子...
分类：业界动态 时间：2025/5/6 阅读：258 关键词：集成电路
纳芯微高压半桥驱动NSD2622N：为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案
纳芯微发布专为增强型GaN设计的高压半桥驱动芯片NSD2622N，该芯片集成正负压稳压电路，支持自举供电，具备高dv/dt抗扰能力和强驱动能力，可以显著简化GaN驱动电路设计，提升系统可靠性并降低系统成本。 应用背景 近年来，氮化镓...
新品速递 时间：2025/6/4 阅读：137
在当今汽车行业，汽车音响的角色正发生着显著转变。它已不再仅仅是提供娱乐的设备，而是成为了提升驾驶体验、保障驾驶员舒适度与安全性的重要组成部分。曾经只在高端车型中配备的主动噪声消除（ANC）、沉浸式环绕声和个性化音频区域等先...
基础电子 时间：2025/5/28 阅读：171
汽车音响已从单纯的娱乐用途发展成为驾驶体验不可或缺的一部分，旨在提高驾驶员的舒适度和安全性。主动噪声消除 (ANC)、沉浸式环绕声和个性化音频区域等音响功能传统上仅限...
设计应用 时间：2025/4/1 阅读：242
TI - 超小但强大：MCU 的小尺寸封装和集成如何帮助优化空间受限的设计
早期的翻盖手机功能虽然简单，仅能实现拨打电话，但在当时已然代表了一项重要的技术突破。如今，这种对技术的期待并未消退，反而愈发强烈——人们期待手机具有更强大的功能...
设计应用 时间：2025/4/1 阅读：378
对于寻求提高效率的工程师来说，电源模块是向前迈出的一大步。它们比离散组件具有多个优点，其中一种是较高的寄生性能。尽管如此，仍然存在改进的空间，特别是将电动组件与...
设计应用 时间：2025/3/26 阅读：265
GaN 提高性能和成本 氮化镓 （GaN） 是一种宽带隙半导体，与旧款硅同类产品相比，它具有卓越的特性，包括开关速度提高 20 倍，功率密度提高 3 倍以上。在 PFC 和逆变器...
设计应用 时间：2025/3/24 阅读：226
将Schottky屏障二极管与SIC MOSFET集成的进步
Sic Schottky二极管比标准硅P/N二极管具有许多优势。一个关键优势是缺乏反向发现损失，这可能会主导P/N二极管损失，尤其是在较高的温度，快速转换过渡和高流动应用下。除了...
设计应用 时间：2025/3/20 阅读：379
一个复杂的主题，并且需要将电荷Q（t ）作为时间t的连续函数，对于具有活性半导体组件的电子电路可能无效，特别是基于基于碳化硅（SIC）的设备（SIC）和Nionride（GAN）。...
设计应用 时间：2025/3/7 阅读：313
TI - 借助集成高压电阻隔离式放大器和调制器提高精度和性能
本应用手册介绍了用于高压检测的全新 AMC038x 器件系列，包括具有集成电阻分压器的电隔离放大器和调制器，并重点介绍了其优势和常见用例。 简介 随着高电压汽车和工...
设计应用 时间：2025/2/27 阅读：304
NOVOSENSE - 简化隔离驱动电源设计，纳芯微推出集成晶振的NSIP3266全桥变压器驱动
纳芯微今日宣布推出集成晶振与多种保护、支持软启动的全桥变压器驱动NSIP3266，可广泛应用于汽车车载充电机（OBC）、牵引逆变器及充电桩、光伏发电和储能、服务器电源等系统中的隔离驱动供电电路。NSIP3266支持宽范围输入的全桥拓扑，同...
新品速递 时间：2025/2/17 阅读：1017
