类别：行业趋势 出处：网络整理 发布于：2024-09-27 15:44:44 | 386 次阅读
SEMI表示：“值得注意的是，由于旨在缓解关键半导体供应担忧的政策激励措施，预计这些地区2027年的设备投资将比2024年增加一倍以上。”
300毫米晶圆厂设备支出预计将在2024年增长4%，达到993亿美元，并在2025年进一步增长24%，达到1232亿美元，超过1000亿美元的水平。
SEMI表示，支出增长的动力来自半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能 (AI) 芯片的需求不断增长。
预计 2024 年全球 300 毫米晶圆厂设备支出将增长 4%，达到 993 亿美元，2025 年将进一步增长 24%，达到 1232 亿美元，超过 1000 亿美元的水平。预计 2026 年支出将增长 11%，达到 1362 亿美元，2027 年将增长 3%，达到 1408 亿美元。
SEMI 总裁兼执行官 Ajit Manocha 表示：“2025 年全球 300 毫米晶圆厂设备支出预计将大幅增加，为半导体制造业投资创下三年纪录奠定了基础。全球对芯片的普遍需求正在推动设备支出，无论是针对人工智能应用的前沿技术，还是由汽车和物联网应用推动的成熟技术。”
预计到 2027 年，中国仍将保持全球 300 毫米设备支出的地区地位，在国家自给自足政策的推动下，未来三年将投资超过 1000 亿美元。不过，预计支出将从 2024 年的 450 亿美元峰值逐渐下降到 2027 年的 310 亿美元。
预计美洲将在 2025 年至 2027 年期间投资 630 亿美元，而日本、欧洲和中东以及东南亚预计将在三年内分别投资 320 亿美元、270 亿美元和 130 亿美元。值得注意的是，由于旨在缓解关键半导体供应担忧的政策激励措施，预计这些地区 2027 年的设备投资将比 2024 年增加一倍以上。
预计 2025 年至 2027 年期间，代工设备支出将达到约 2300 亿美元，这得益于对 3nm 以下节点的投资以及对成熟节点的持续投资。对 2nm 逻辑工艺的投资以及 2nm 关键技术的开发，例如全栅 (GAA) 晶体管结构和背面供电技术，对于满足未来高性能和节能计算需求至关重要，尤其是对于人工智能应用而言。由于对汽车电子和物联网应用的需求不断增长，具有成本效益的 22nm 和 28nm 工艺预计将实现增长。
逻辑和微电子领域预计将在未来三年引领设备支出扩张，预计总投资额将达到 1730 亿美元。内存领域位居第二，预计同期将贡献超过 1200 亿美元的支出，标志着另一个细分市场增长周期的开始。在内存领域，DRAM 相关设备的投资预计将超过 750 亿美元，而 3D NAND 的投资预计将达到 450 亿美元。
电源相关领域位居第三，预计未来三年投资额将超过 300 亿美元，其中复合半导体项目投资额约为 140 亿美元。模拟和混合信号领域预计在同一时期将达到 230 亿美元，其次是光电/传感器领域，投资额为 128 亿美元。
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