富士通和 ARM 正在依靠开源软件为将于 2027 年出货的风冷超级计算芯片带来节能效果。 Monaka 芯片将采用 2 纳米工艺制造,基于 ARMv9-a 架构。两个插槽各包含 144 个内...
分类:业界动态 时间:2024/7/22 阅读:432 关键词:2nm芯片
国际电子商情12日讯 据台媒报道,芯片代工巨头台积电计划下周开始试产2nm制程,这是继该公司一年半以前量产3nm以来又一个关键节点,预计与3nm相比,2nm同功耗下性能提升10-...
分类:名企新闻 时间:2024/7/15 阅读:340 关键词:台积电
三星表示,它已经赢得了日本Preferred Networks的代工订单,该加速器将采用其2nm GAA工艺制造,并使用其2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)异构封装技术进行封装。 三...
力求Rapidus早日量产2nm芯片,日本政府为其提供贷款担保
Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂,计划在2027年之前在北海道岛北部生产尖端的2纳米芯片,预计成本为5万亿日元(...
分类:名企新闻 时间:2024/6/3 阅读:430 关键词:Rapidus
据报道,苹果首席运营官 Jeff Williams 访问台湾以获取 2nm 芯片
据《经济日报》报道,苹果首席运营官 Jeff Williams 已访问台湾,以确保台积电即将推出的 2nm 芯片的供应。 这次访问显然涉及威廉姆斯与台积电总裁魏哲家之间的会面,讨...
分类:业界动态 时间:2024/5/21 阅读:259 关键词:苹果
据外媒报道,台积电本月8日在官网宣布,他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂,制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm,量产时间也由2026年推迟到了2028年。 对于...
分类:名企新闻 时间:2024/4/30 阅读:635 关键词:台积电
全球最大的晶圆代工(半导体代工)企业台湾台积电宣布计划于 2026 年量产 1.6 纳米(nm),引发了三星电子和英特尔在超精细工艺领域的竞争。 据业内人士及外媒4月25日报...
分类:业界动态 时间:2024/4/28 阅读:418 关键词:芯片
根据DigiTimes 报道,台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨,2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。 报道指出台积电的 2nm 工...
分类:名企新闻 时间:2024/4/11 阅读:554 关键词:台积电2nm
导读:近日,贸泽电子(以下简称“Mouser”)宣布推出新一代IntelAtom22nmSoC多核处理器,该器件比其他采用平面晶体管工艺的竞争处理器,在性能和能效方面都有很大的提升,具有业界领先的每瓦性能效率。近日,贸泽电子(以下简称“Mouser
新品速递 时间:2013/12/12 阅读:2704
2013秋季英特尔信息技术峰会(IntelDeveloperForum,IDF2013)将于9月10日至12日在美国旧金山举行,消息显示,在本届IDF上,英特尔将正式发布基于英特尔Silvermont微架构的系统芯片,研发代号为BayTrail.此
新品速递 时间:2013/9/5 阅读:1253
9月24日消息,昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)上,英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁(Paul Otellini)展示了世界上首款基...
新品速递 时间:2011/9/3 阅读:2203
在近日举办的国际超级计算机的会议中,Intel公司向外展示了其首款超多的商用芯片产品“ Knights Corner”,这款产品借用了Larrabee架构与万亿级计算研究计划的技术,可以将...
新品速递 时间:2011/9/3 阅读:3830
东芝发布了配备基于32nm级半导体工艺多值(MLC)NAND闪存的SSD(固态硬盘)。存储容量分别为30GB和62GB。与原来的2.5英寸SSD相比,除了体积缩小至1/7左右、重量减少至1/8左右之外,耗电量也削减了约1/2。预定2009年10月开
设计应用 时间:2009/9/29 阅读:1339
(RenesasTechnologyCorp.)宣布,开发出一种可在32nm(纳米)及以上工艺有效实现SRAM的技术,以用于集成在微处理器或SoC(系统级芯片)中的片上SRAM。新开发的技术采用SOI(绝缘硅)技术,可独立控制基体电位,也就是构成S
新品速递 时间:2007/10/22 阅读:1079