力求Rapidus早日量产2nm芯片，日本政府为其提供贷款担保
Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂，计划在2027年之前在北海道岛北部生产尖端的2纳米芯片，预计成本为5万亿日元（...
分类：名企新闻 时间：2024/6/3 阅读：398 关键词：Rapidus
据报道，苹果首席运营官 Jeff Williams 访问台湾以获取 2nm 芯片
据《经济日报》报道，苹果首席运营官 Jeff Williams 已访问台湾，以确保台积电即将推出的 2nm 芯片的供应。 这次访问显然涉及威廉姆斯与台积电总裁魏哲家之间的会面，讨...
分类：业界动态 时间：2024/5/21 阅读：238 关键词：苹果
据外媒报道，台积电本月8日在官网宣布，他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂，制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟到了2028年。 对于...
分类：名企新闻 时间：2024/4/30 阅读：608 关键词：台积电
全球最大的晶圆代工（半导体代工）企业台湾台积电宣布计划于 2026 年量产 1.6 纳米（nm），引发了三星电子和英特尔在超精细工艺领域的竞争。 据业内人士及外媒4月25日报...
分类：业界动态 时间：2024/4/28 阅读：400 关键词：芯片
根据DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。 报道指出台积电的 2nm 工...
分类：名企新闻 时间：2024/4/11 阅读：534 关键词：台积电2nm
根据了解，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，将在今年年底之前将建成2nm晶圆厂，援引 SEMI 报告，该机构预估台积电 8 英寸晶圆的月产能为 67500 片；而英特...
全球最大的存储芯片制造商三星电子公司赢得了日本领先公司 Preferred Networks Inc. (PFN) 的首个 2 纳米节点人工智能芯片生产合同，在竞争中大胜台积电 (TSMC) 先进的芯片...
根据外媒报道，在3nm制程工艺将在2022Q4季度量产之后，台积电也将转向2nm的工艺。 外媒的最新报道称，台积电2nm制程工艺量产准备，于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂，最快...
分类：名企新闻 时间：2024/1/17 阅读：413 关键词：台积电
一辆载着印有“ASML”LOGO保护箱的卡车驶入美国俄勒冈州（Oregon）的英特尔希尔斯伯勒（Hillsboro）园区。箱身上绑着红绳，并系了蝴蝶结，里面是荷兰ASML研制出的全球首台...
2023年12月25日，佳能半导体机器业务部长岩本和德表示，佳能采用纳米压印技术的光刻机有望生产2nm芯片，且成本可以降至传统光刻设备的一半。在岩本和德发声的4天以前，荷兰...
分类：业界动态 时间：2024/1/8 阅读：347 关键词：佳能光刻机
导读：近日，贸泽电子（以下简称“Mouser”）宣布推出新一代IntelAtom22nmSoC多核处理器，该器件比其他采用平面晶体管工艺的竞争处理器，在性能和能效方面都有很大的提升，具有业界领先的每瓦性能效率。近日，贸泽电子（以下简称“Mouser
新品速递 时间：2013/12/12 阅读：2687
2013秋季英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum,IDF2013）将于9月10日至12日在美国旧金山举行，消息显示，在本届IDF上，英特尔将正式发布基于英特尔Silvermont微架构的系统芯片,研发代号为BayTrail.此
新品速递 时间：2013/9/5 阅读：1231
9月24日消息，昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）上，英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）展示了世界上首款基...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：2184
在近日举办的国际超级计算机的会议中，Intel公司向外展示了其首款超多的商用芯片产品“ Knights Corner”，这款产品借用了Larrabee架构与万亿级计算研究计划的技术，可以将...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：3808
东芝发布了配备基于32nm级半导体工艺多值（MLC）NAND闪存的SSD（固态硬盘）。存储容量分别为30GB和62GB。与原来的2.5英寸SSD相比，除了体积缩小至1/7左右、重量减少至1/8左右之外，耗电量也削减了约1/2。预定2009年10月开
设计应用 时间：2009/9/29 阅读：1325
（RenesasTechnologyCorp.）宣布，开发出一种可在32nm（纳米）及以上工艺有效实现SRAM的技术，以用于集成在微处理器或SoC（系统级芯片）中的片上SRAM。新开发的技术采用SOI（绝缘硅）技术，可独立控制基体电位，也就是构成S
新品速递 时间：2007/10/22 阅读：1069
