苹果于近日正式发布了时隔近两年的首款新款Mac mini，并同步推出了升级版的Mac Studio，两款产品即日起开放预订，定于9月22日启动发货。此次发布很可能标志着蒂姆·库克在...
分类：新品快报 时间：2026/8/26 阅读：16124 关键词：2nm芯片
在智能手机行业，芯片制程升级每隔几年便会迎来一次。当下曝光的信息显示，小米 18 系列有望搭载第六代骁龙 8 至尊版移动平台，苹果 iPhone 18 Pro 系列预计采用 A20 Pro ...
分类：业界动态 时间：2026/8/24 阅读：5780 关键词：小米
三星确认HBM5采用2nm GAA工艺，速度较HBM4E提升逾50%
三星半导体官方新闻室发布对代工事业部技术开发室负责人、副社长Koo Ja-heun的专访，首次系统披露了下一代高带宽内存HBM5的核心技术路线图。这是三星迄今为止对HBM5技术规...
分类：名企新闻 时间：2026/7/28 阅读：3498 关键词：三星
台积电公布了 Q2 业绩演示材料，其中一个显著变化引发了行业关注 —— 首次披露公司 2nm 工艺的营收占比，达到了 3%。这一数据不仅反映了台积电先进工艺的发展态势，也预示...
分类：业界动态 时间：2026/7/17 阅读：5745 关键词：台积电
7月13日，台积电宣布2nm（N2）制程正式进入规模化量产阶段，新竹与高雄厂区同步投产，标志着全球半导体产业正式进入2nm时代。作为台积电首款采用GAA环绕栅极架构的制程，N2在晶体管结构上相较3nm进一步升级，相较前代N3E工艺，可实现同功...
时间：2026/7/16 阅读：89
OPPO 入局阔折叠！Find N7 明年 Q1 登场：2nm 骁龙 8E6+6500mAh 电池
种种迹象表明，“阔折叠” 正逐渐成为折叠屏手机市场备受瞩目的全新风向标。市场研究机构 Counterpoint 指出，2026 年折叠屏市场正经历一场深刻的结构性转变，产品形态正从...
分类：名企新闻 时间：2026/7/9 阅读：7885 关键词：OPPO
三星重申 2029 年量产 1.4 纳米工艺，公布下一代 2nm 工艺路线图
近日，在 7 月 1 日于三星电子首尔瑞草办公室举行的 SAFE（三星先进晶圆代工生态系统）论坛上，三星晶圆代工设计平台开发团队副总裁申钟信重申，三星计划于 2029 年开始量...
分类：名企新闻 时间：2026/7/2 阅读：4851 关键词：三星
在人工智能迅猛发展的当下，对人工智能芯片的需求急剧增长，这使得 3 纳米制程的供应几乎陷入停滞状态。尽管台积电预计每月增产 17.5 万片晶圆，但据业内消息，其仍面临巨...
分类：业界动态 时间：2026/6/29 阅读：6807 关键词：苹果
双重大信号！高通百亿洽购 AI 芯片厂，英特尔 2nm 制程进入风险试产
近日，半导体行业再传重磅消息：一边是高通被曝正洽谈收购AI芯片设计初创企业 Tenstorrent，交易报价区间高达80亿至100亿美元；另一边，英特尔宣布其专为外部客户定制的 2n...
分类：业界要闻 时间：2026/6/26 阅读：45283
AMD 公布 EPYC “Venice” CPU 首批基准测试结果，2nm 高性能计算芯片来袭
近日，AMD 公布了即将推出的 EPYC “Venice” CPU 的首批官方基准测试结果，这款芯片将是首批采用 Zen 6 架构的产品。虽然旗舰级 256 核心型号的具体参数尚未完全公布，但 ...
分类：业界动态 时间：2026/6/11 阅读：6606 关键词：AMD
导读：近日，贸泽电子（以下简称“Mouser”）宣布推出新一代IntelAtom22nmSoC多核处理器，该器件比其他采用平面晶体管工艺的竞争处理器，在性能和能效方面都有很大的提升，具有业界领先的每瓦性能效率。近日，贸泽电子（以下简称“Mouser
新品速递 时间：2013/12/12 阅读：2873
2013秋季英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum,IDF2013）将于9月10日至12日在美国旧金山举行，消息显示，在本届IDF上，英特尔将正式发布基于英特尔Silvermont微架构的系统芯片,研发代号为BayTrail.此
新品速递 时间：2013/9/5 阅读：1456
9月24日消息，昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）上，英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）展示了世界上首款基...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：2466
在近日举办的国际超级计算机的会议中，Intel公司向外展示了其首款超多的商用芯片产品“ Knights Corner”，这款产品借用了Larrabee架构与万亿级计算研究计划的技术，可以将...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：4054
东芝发布了配备基于32nm级半导体工艺多值（MLC）NAND闪存的SSD（固态硬盘）。存储容量分别为30GB和62GB。与原来的2.5英寸SSD相比，除了体积缩小至1/7左右、重量减少至1/8左右之外，耗电量也削减了约1/2。预定2009年10月开
设计应用 时间：2009/9/29 阅读：1575
（RenesasTechnologyCorp.）宣布，开发出一种可在32nm（纳米）及以上工艺有效实现SRAM的技术，以用于集成在微处理器或SoC（系统级芯片）中的片上SRAM。新开发的技术采用SOI（绝缘硅）技术，可独立控制基体电位，也就是构成S
新品速递 时间：2007/10/22 阅读：1285
