据外媒报道，台积电本月8日在官网宣布，他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂，制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟到了2028年。 对于...
分类：名企新闻 时间：2024/4/30 阅读：608 关键词：台积电
根据了解，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，将在今年年底之前将建成2nm晶圆厂，援引 SEMI 报告，该机构预估台积电 8 英寸晶圆的月产能为 67500 片；而英特...
根据外媒报道，在3nm制程工艺将在2022Q4季度量产之后，台积电也将转向2nm的工艺。 外媒的最新报道称，台积电2nm制程工艺量产准备，于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂，最快...
分类：名企新闻 时间：2024/1/17 阅读：413 关键词：台积电
日本政府支持的初创公司 Rapidus Corp. 在北海道千岁为其 2nm 晶圆厂举行了奠基仪式。 Rapidus 于 2022 年在日本八家主要公司组成的财团的支持下成立，目标是到 2027 年...
分类：名企新闻 时间：2023/9/4 阅读：573 关键词：晶圆
随着 2014 年 FinFET 晶体管的推出，芯片设计成本开始飙升，近年来随着 7 纳米和 5 纳米级工艺技术的发展，芯片设计成本尤其高。国际商业战略 (IBS) 最近发布了有关 2nm 级...
分类：业界动态 时间：2023/9/1 阅读：574 关键词：晶圆
根据外媒报道，台积电准备在 2025 年将其 N2（2 纳米级）生产节点上处理的每 300 毫米晶圆的报价提高近 25%根据 The Information Network 在 SeekingAlpha上发布的估计，其...
在近日召开的“SamsungFoundryForum2021”(晶圆代工论坛)上，三星电子总裁兼代工业务负责人SiyoungChoi公布了有关3nm/2nm工艺的量产计划，同时发布新的17nm工艺,强化对传统...
分类：名企新闻 时间：2021/10/11 阅读：861
让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6
分类：名企新闻 时间：2010/12/10 阅读：1074 关键词：Intel
联华电子加盟SEMATECH，致力于300mm晶圆的22nm工艺以后的技术开发
半导体研究开发协会美国SEMATECH与台湾联华电子（UMC）近日宣布，UMC将决定加盟SEMATECH（英文发布资料）。加盟该协会之后，UMC将致力于研发包括22nm以后工艺技术的300mm晶圆技术。目前，UMC正在从事90nm和65nm工艺产品
分类：名企新闻 时间：2008/8/4 阅读：320
FSI单晶圆清洗技术被重要性半导体制造商用于32nm后段清洗工艺开发
FSI国际有限公司（FSII），14日宣布一家重要的半导体制造商在32nm集成电路制造的后段(BEOL)清洗能力开发中选用了FSI单晶圆清洗技术。这家客户经过一系列优中选优的过程，最终认定FSI的技术32nm器件制造所预期各项新要求。FSI已
分类：业界要闻 时间：2008/5/16 阅读：1796 关键词：半导体
