2nm 晶圆

2nm 晶圆资讯

台积电亚利桑那州第二座晶圆厂制程工艺升级至2nm

据外媒报道,台积电本月8日在官网宣布,他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂,制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm,量产时间也由2026年推迟到了2028年。  对于...

分类:名企新闻 时间:2024/4/30 阅读:610 关键词:台积电

国际半导体产业协预计台积电、英特尔年内建成2nm晶圆厂

根据了解,国际半导体产业协会(SEMI)近日发布产业链报告,将在今年年底之前将建成2nm晶圆厂,援引 SEMI 报告,该机构预估台积电 8 英寸晶圆的月产能为 67500 片;而英特...

分类:业界动态 时间:2024/3/29 阅读:350 关键词:台积电英特尔

台积电2nm制程工艺晶圆代工将最快4月份开始安装设备

根据外媒报道,在3nm制程工艺将在2022Q4季度量产之后,台积电也将转向2nm的工艺。  外媒的最新报道称,台积电2nm制程工艺量产准备,于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂,最快...

分类:名企新闻 时间:2024/1/17 阅读:414 关键词:台积电

Rapidus 2nm 晶圆厂动工,大举招聘

日本政府支持的初创公司 Rapidus Corp. 在北海道千岁为其 2nm 晶圆厂举行了奠基仪式。 Rapidus 于 2022 年在日本八家主要公司组成的财团的支持下成立,目标是到 2027 年...

分类:名企新闻 时间:2023/9/4 阅读:574 关键词:晶圆

2nm晶圆的价格,提高至 25000 美元

随着 2014 年 FinFET 晶体管的推出,芯片设计成本开始飙升,近年来随着 7 纳米和 5 纳米级工艺技术的发展,芯片设计成本尤其高。国际商业战略 (IBS) 最近发布了有关 2nm 级...

分类:业界动态 时间:2023/9/1 阅读:574 关键词:晶圆

台积电预计2nm 晶圆价格提高近 25%

根据外媒报道,台积电准备在 2025 年将其 N2(2 纳米级)生产节点上处理的每 300 毫米晶圆的报价提高近 25%根据 The Information Network 在 SeekingAlpha上发布的估计,其...

分类:业界动态 时间:2023/6/28 阅读:689 关键词:2nm 晶圆台积电

三星发布2nm与17nm计划,晶圆代工竞争走向新节点

在近日召开的“SamsungFoundryForum2021”(晶圆代工论坛)上,三星电子总裁兼代工业务负责人SiyoungChoi公布了有关3nm/2nm工艺的量产计划,同时发布新的17nm工艺,强化对传统...

分类:名企新闻 时间:2021/10/11 阅读:862

Intel 22nm新工厂可生产450mm晶圆

让整个产业猜测了一次又一次之后,Intel今天终于官方确认,他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径,就像现在最普遍使用的300mm(12英寸),以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6

分类:名企新闻 时间:2010/12/10 阅读:1074 关键词:Intel

联华电子加盟SEMATECH,致力于300mm晶圆的22nm工艺以后的技术开发

半导体研究开发协会美国SEMATECH与台湾联华电子(UMC)近日宣布,UMC将决定加盟SEMATECH(英文发布资料)。加盟该协会之后,UMC将致力于研发包括22nm以后工艺技术的300mm晶圆技术。目前,UMC正在从事90nm和65nm工艺产品

分类:名企新闻 时间:2008/8/4 阅读:320

FSI单晶圆清洗技术被重要性半导体制造商用于32nm后段清洗工艺开发

FSI国际有限公司(FSII),14日宣布一家重要的半导体制造商在32nm集成电路制造的后段(BEOL)清洗能力开发中选用了FSI单晶圆清洗技术。这家客户经过一系列优中选优的过程,最终认定FSI的技术32nm器件制造所预期各项新要求。FSI已

分类:业界要闻 时间:2008/5/16 阅读:1797 关键词:半导体

越王勾践 英特尔首次展示32nm晶圆

以“芯动力新世界”为主题的2008年春季英特尔信息技术峰会IDF(IntelDeveloperForum)将于2008年4月2~3日在上海国际会议中心举行。从数字企业、移动计算到软件与解决方案、技术与研发,英特尔将与业界分享的产品、平台方面的技

分类:名企新闻 时间:2008/4/7 阅读:814 关键词:英特尔

Spansion 300mm晶圆厂投入量产,22nm产品已列入制造规划

上个月,Spansion的SP1工厂开始采用MirroBit技术在300mm晶圆上生产65nm产品。SP1是该公司个300mm工厂,据称投资了12亿美金,坐落在该公司位于会津若松市JV3工厂的旁边。在新闻发布会期间,记者来到了这个自动化程度非常

分类:名企新闻 时间:2007/10/30 阅读:606

采用硅绝缘体晶圆,Renesas有望采用32nm工艺实现SRAM

RenesasTechnology公司日前宣布,该公司拥有利用硅绝缘体(SOI)晶圆、采用32nm及以上工艺实现SRAM的技术。Renesas指出,该技术可以控制各个晶体管的底层电压,提高了工作极限。Renesas表示,该技术适合带逻辑电路的片上内

分类:名企新闻 时间:2007/6/25 阅读:962 关键词:SRAM绝缘体