据外媒报道,台积电本月8日在官网宣布,他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂,制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm,量产时间也由2026年推迟到了2028年。 对于...
分类:名企新闻 时间:2024/4/30 阅读:627 关键词:台积电
根据了解,国际半导体产业协会(SEMI)近日发布产业链报告,将在今年年底之前将建成2nm晶圆厂,援引 SEMI 报告,该机构预估台积电 8 英寸晶圆的月产能为 67500 片;而英特...
根据外媒报道,在3nm制程工艺将在2022Q4季度量产之后,台积电也将转向2nm的工艺。 外媒的最新报道称,台积电2nm制程工艺量产准备,于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂,最快...
分类:名企新闻 时间:2024/1/17 阅读:433 关键词:台积电
日本政府支持的初创公司 Rapidus Corp. 在北海道千岁为其 2nm 晶圆厂举行了奠基仪式。 Rapidus 于 2022 年在日本八家主要公司组成的财团的支持下成立,目标是到 2027 年...
分类:名企新闻 时间:2023/9/4 阅读:589 关键词:晶圆
随着 2014 年 FinFET 晶体管的推出,芯片设计成本开始飙升,近年来随着 7 纳米和 5 纳米级工艺技术的发展,芯片设计成本尤其高。国际商业战略 (IBS) 最近发布了有关 2nm 级...
分类:业界动态 时间:2023/9/1 阅读:580 关键词:晶圆
根据外媒报道,台积电准备在 2025 年将其 N2(2 纳米级)生产节点上处理的每 300 毫米晶圆的报价提高近 25%根据 The Information Network 在 SeekingAlpha上发布的估计,其...
在近日召开的“SamsungFoundryForum2021”(晶圆代工论坛)上,三星电子总裁兼代工业务负责人SiyoungChoi公布了有关3nm/2nm工艺的量产计划,同时发布新的17nm工艺,强化对传统...
分类:名企新闻 时间:2021/10/11 阅读:872
让整个产业猜测了一次又一次之后,Intel今天终于官方确认,他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径,就像现在最普遍使用的300mm(12英寸),以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6
分类:名企新闻 时间:2010/12/10 阅读:1083 关键词:Intel
联华电子加盟SEMATECH,致力于300mm晶圆的22nm工艺以后的技术开发
半导体研究开发协会美国SEMATECH与台湾联华电子(UMC)近日宣布,UMC将决定加盟SEMATECH(英文发布资料)。加盟该协会之后,UMC将致力于研发包括22nm以后工艺技术的300mm晶圆技术。目前,UMC正在从事90nm和65nm工艺产品
分类:名企新闻 时间:2008/8/4 阅读:329
FSI单晶圆清洗技术被重要性半导体制造商用于32nm后段清洗工艺开发
FSI国际有限公司(FSII),14日宣布一家重要的半导体制造商在32nm集成电路制造的后段(BEOL)清洗能力开发中选用了FSI单晶圆清洗技术。这家客户经过一系列优中选优的过程,最终认定FSI的技术32nm器件制造所预期各项新要求。FSI已
分类:业界要闻 时间:2008/5/16 阅读:1806 关键词:半导体