根据中国电子报报道，2025年，是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点。2025年，2nm是全球半导体产业一大看点。随着时间的推进，2nm工艺“先行者们”的进展如何？ ...
分类：业界动态 时间：2025/3/14 阅读：428 关键词：2nm工艺
根据DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。 报道指出台积电的 2nm 工...
分类：名企新闻 时间：2024/4/11 阅读：628 关键词：台积电2nm
根据外媒报道，台积电在3nm制程工艺在年底商业化生产，2nm制程工艺在计划推进。 按计划，台积电的2nm制程工艺，都将在2024年风险试产，2025年量产，生产基地将在新竹和...
据称AMD工程师的LinkedIn配置文件暴露了AMD遥远的Zen 6处理器的代号和进程节点。Zen 5应该在2024年上市，是下一个微架构，所以在我们看到Zen 6的任何一瞥之前还有很长的路...
分类：名企新闻 时间：2023/4/13 阅读：528 关键词：AMD
Smartsens思特威重磅推出首颗基于22nm工艺制程50MP超高分辨率图像传感器新品
中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。新品采用先进的22nm HKMG Stack工艺制程，搭载思特威SmartClarity-2成像技术，以及SFCPixel与PixGa...
分类：新品快报 时间：2022/5/19 阅读：217 关键词：图像传感器
近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工艺平台，新型存储器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存储器）已投入生产。eMRAM属新型存储技术，与当前占据市场主流的DRAM和NAND...
Intel继续“打磨”22nm工艺 生产超强寿命RRAM芯片
随着Intel在本月开始出货10nm工艺处理器，Intel在先进半导体工艺上将转向14nm为主、10nm加速量产及推进7nm落地。除了这些工艺之外，Intel之前还有一些工厂是生产22nm工艺的，它们也不可能完全淘汰或者升级到7nm，所以2017年Intel推出了22...
国内晶圆大厂中芯国际发布了Q4的财报。财报显示，公司第四季度销售收入7.876亿美元，同比持平；毛利为1.341亿美元，毛利率为17%。整个2018年全年，中芯国际收入33.6亿美元...
中芯国际公布2018年第四季度及全年财报，报告表示目前中芯国际代FinFET 14nm技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。同时，12nm的工艺开发也取得突破。 2018年第四季度，中心国际收入7.88亿美元，同比持平，其中中国...
推特用户188号曝光了英特尔的H310C主板，根据图片可见编号SRCXT的是H310C主板，封装面积是7mm x 10mm，编号为SRCXY的则是H310主板，封装面积约为6.5mm x 8.5mm，对比之下H3...
东芝发布了配备基于32nm级半导体工艺多值（MLC）NAND闪存的SSD（固态硬盘）。存储容量分别为30GB和62GB。与原来的2.5英寸SSD相比，除了体积缩小至1/7左右、重量减少至1/8左右之外，耗电量也削减了约1/2。预定2009年10月开
设计应用 时间：2009/9/29 阅读：1381
