22纳米

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高云半导体与晶心科技宣布推出首款RISC-V CPU及子系统嵌入式22纳米SoC FPGA

晶心科技 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099) 是高效率、低功耗 32/64 位 RISC-V 处理器核心的领先供应商,也是 RISC-V International 的创始高级成员,...

分类:新品快报 时间:2023/8/30 阅读:327 关键词:SoC FPGA

Renesas - 瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于22nm制程的首颗微控制器(MCU)。通过采用先进的工艺技术,瑞萨可以为用户提供卓越的性能,并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供了更丰富的集成度(比...

分类:新品快报 时间:2023/4/20 阅读:367 关键词:微控制器

瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出基于22nm制程的首颗微控制器(MCU)。通过采用先进的工艺技术,瑞萨可以为用户提供卓越的性能,并通过降低内核电压来有效降...

分类:新品快报 时间:2023/4/12 阅读:447 关键词:22纳米微控制器

Arm基于台积公司22纳米ULP技术POP IP上线

近日,Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用,结合Arm big.LITTLE架构的核心优势,为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。  据悉,Arm的合作伙伴联咏科技致力于提供种类众多的显示驱动IC以及多媒体So...

分类:名企新闻 时间:2019/3/30 阅读:691 关键词:22纳米Arm

英特尔又拾起22纳米制程芯片了

曾经曝光过英特尔正在重新启动22纳米制程,正在制造全新的H310C芯片组。对此,国外分析人士认为,英特尔此举是为了缓和14纳米供应紧张问题。     分析师称,英特尔目...

分类:名企新闻 时间:2018/9/21 阅读:521 关键词:22纳米英特尔

ST为其新一代工业和消费应用的处理器选择格芯22纳米FD-SOI技术平台

意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX)技术平台,为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。  在部署了业界28纳米 FD-SOI技术平台之后,意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统,为未来智能系统提供第二...

分类:新品快报 时间:2018/1/10 阅读:598 关键词:ST处理器意法半导体

22纳米技术:大陆距离产业化还有多远?

导读:多年来,在CoCom输出条款以及Wassennaar协定的限制下,中国大陆一直无法取得外来的高科技产品与技术,并因此发展受阻。同时,全球半导体产业在摩尔定律的指引下狂飙猛进,如今主流工艺已经进入28纳米,更先进工艺也不时有试产消息...

分类:业界要闻 时间:2013/7/16 阅读:1448

中国22纳米技术获突破 仅英特尔有量产

导读:我国在22纳米技术这一高端研发上有所建树——4年前,这会被看做是天方夜谭。然而,中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心团队实现重大突破,让这一梦想成真。到目...

分类:业界要闻 时间:2013/7/10 阅读:1936 关键词:英特尔

英特尔22纳米制程移动芯片明年量产

北京时间12月11日早间消息,英特尔今天宣布,采用一代22纳米制造工艺生产的芯片将于2013年量产,与高通等企业争夺快速发展的移动设备市场。作为大芯片制造商,英特尔主导着PC市场,但在看重能耗效率的移动处理器领域却进展缓慢。英特尔周...

分类:名企新闻 时间:2012/12/11 阅读:854 关键词:英特尔

英特尔22纳米出山以自救

除却软件操作系统MeeGo,英特尔正试图通过22纳米制程芯片进军移动市场,但迟迟不见可以量产的产品,这一点似乎让英特尔进军移动市场的技术和雄心都搁浅在了假设阶段。英特尔今年一季度净利润31.6亿美元,同比大增29%。在英特尔业绩公布前...

分类:名企新闻 时间:2011/6/8 阅读:2149 关键词:英特尔

22纳米技术

IBM已生产出22纳米工艺SRAM芯片

IBM周一宣布,已生产出首个22纳米工艺SRAM(静态存储器)单元。据国外媒体报道,SRAM芯片是半导体产业试验新工艺的设备,速度更快、体积更小且技术更复杂,主要负责在数据被处理之前暂时存储数据。IBM认为SRAM芯片的生产是缩小整个微处理器...

新品速递 时间:2008/8/20 阅读:1474

罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术

为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专...

新品速递 时间:2008/6/5 阅读:4776