2nm 芯片竞赛开启，三星 Exynos 2600 率先进入原型生产
近期，三星、台积电、英特尔等半导体巨头在 2nm 及相近制程芯片的发展上均有新动态，引发了行业的广泛关注。 三星：Exynos 2600 迈向风险试产 三星电子正积极推进 Ex...
分类：业界动态 时间：2025/6/13 阅读：171 关键词：2nm 芯片
印度发力：开启 2nm GPU 自研之路，目标 2030 年
在全球半导体竞争日益激烈的背景下，印度正积极布局，计划开发 2nm 工艺的 GPU，并预计在 2030 年将其装备到国内的 AI 基础设施中，为学术和商业研究提供有力支持。 据...
印媒爆料：印度拟 2030 年应用自研 2nm AI GPU
印媒 mint 援引内部消息人士说法，印度正计划开发采用 2nm 工艺的 GPU，并将目标设定为在 2030 年将其装备到国内的 AI 基础设施中，为该国的学术和商业研究提供有力支持。...
分类：业界动态 时间：2025/6/10 阅读：141 关键词： AI GPU
印度正竞相在2030年前从零开始打造自己的2纳米GPU（图形处理器），旨在赶上全球市场领导者英伟达公司（Nvidia Corp.）的规划路线图，并巩固其在人工智能（AI）技术和产品方...
分类：业界动态 时间：2025/6/9 阅读：202 关键词：GPU
近日，苹果产业链分析师 Jeff Pu 在报告中透露，2026 年 9 月即将发布的 iPhone 18 Pro 系列及折叠屏机型，将率先搭载采用 2nm 制程工艺的 A20 芯片，这无疑是芯片设计领域...
分类：业界动态 时间：2025/6/5 阅读：281
传苹果 A20 芯片采用台积电 2nm 制程，封装技术同步升级
据外媒报道，尽管台积电的 2nm 制程工艺早在去年就已开启风险试产，目前良品率表现良好且按计划将于今年实现量产，但苹果今年秋季即将推出的 iPhone 17 系列手机，预计不会搭载采用该制程工艺的芯片。据悉，iPhone 17 系列所配备的 A19 ...
根据外媒报道，此前，我们报道了台积电、三星、英特尔甚至rapidus要推2nm工艺的新闻，台积电也曾对外表示，客户对2nm的关注度，比3nm还高。近来，也多家芯片公司纷纷宣布了...
分类：业界动态 时间：2025/5/21 阅读：412 关键词： 2nm
根据外媒报道，在苹果、高通、联发科这三大芯片巨头的角逐里，联发科率先发力，在先进制程的竞赛中迈出了重要一步。 据媒体报道，联发科首席执行官蔡力行于当日在 COMPU...
分类：名企新闻 时间：2025/5/21 阅读：178 关键词： 2nm 芯片
2nm 制程！富士通 FUJITSU - MONAKA 支持英伟达 NVLink Fusion
富士通确认其 2nm 制程的 FUJITSU - MONAKA 处理器将支持英伟达的 NVLink Fusion 高速互联技术，这一合作有望为 AI 超算领域带来新的突破。 当日早些时候，英伟达公布了...
分类：业界动态 时间：2025/5/20 阅读：178 关键词：富士通
有消息传出台积电 2nm 工艺或涨价 10%，这一动态引发了行业的广泛关注。 台积电 2nm 工艺优势与量产计划 目前，台积电 2nm 工艺节点在开发进程中表现优异。其缺陷率...
分类：业界动态 时间：2025/5/19 阅读：309 关键词：台积电
导读：近日，贸泽电子（以下简称“Mouser”）宣布推出新一代IntelAtom22nmSoC多核处理器，该器件比其他采用平面晶体管工艺的竞争处理器，在性能和能效方面都有很大的提升，具有业界领先的每瓦性能效率。近日，贸泽电子（以下简称“Mouser
新品速递 时间：2013/12/12 阅读：2739
2013秋季英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum,IDF2013）将于9月10日至12日在美国旧金山举行，消息显示，在本届IDF上，英特尔将正式发布基于英特尔Silvermont微架构的系统芯片,研发代号为BayTrail.此
新品速递 时间：2013/9/5 阅读：1304
9月24日消息，昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）上，英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）展示了世界上首款基...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：2260
在近日举办的国际超级计算机的会议中，Intel公司向外展示了其首款超多的商用芯片产品“ Knights Corner”，这款产品借用了Larrabee架构与万亿级计算研究计划的技术，可以将...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：3880
东芝发布了配备基于32nm级半导体工艺多值（MLC）NAND闪存的SSD（固态硬盘）。存储容量分别为30GB和62GB。与原来的2.5英寸SSD相比，除了体积缩小至1/7左右、重量减少至1/8左右之外，耗电量也削减了约1/2。预定2009年10月开
设计应用 时间：2009/9/29 阅读：1382
（RenesasTechnologyCorp.）宣布，开发出一种可在32nm（纳米）及以上工艺有效实现SRAM的技术，以用于集成在微处理器或SoC（系统级芯片）中的片上SRAM。新开发的技术采用SOI（绝缘硅）技术，可独立控制基体电位，也就是构成S
新品速递 时间：2007/10/22 阅读：1128
